基本信息:
- 专利标题： 半導体モジュール、および半導体モジュールの寿命予測システム
- 申请号：JP2019018479 申请日：2019-02-05
- 公开(公告)号：JP2020125978A 公开(公告)日：2020-08-20
- 发明人： 白水 政孝 , 川原 一浩 , 山下 崇仁
- 申请人： 三菱電機株式会社
- 申请人地址： 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号
- 专利权人： 三菱電機株式会社
- 当前专利权人： 三菱電機株式会社
- 当前专利权人地址： 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号
- 代理人： 吉竹 英俊; 有田 貴弘
- 主分类号： H01L25/07
- IPC分类号： H01L25/07 ; H01L25/18 ; H02M7/48 ; G01R31/26
摘要：
【課題】本発明は、寿命を正確に予測することが可能な半導体モジュールおよび当該半導体モジュールの寿命予測システムを提供することを目的とする。 【解決手段】本発明による半導体モジュールは、IGBT2a,2bおよびダイオード3a,3bと、IGBT2a,2bおよびダイオード3a,3bの特性を測定する測定回路5a,5bと、IGBT2a,2bおよびダイオード3a,3bの予め定められた特性の初期値と、測定回路5a,5bが測定したIGBT2a,2bおよびダイオード3a,3bの特性の測定値と、IGBT2a,2bおよびダイオード3a,3bの予め定められた特性劣化の判定値とを記憶するメモリ6とを備える。 【選択図】図1
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L25/00 | 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件 |
| --------H01L25/03 | .所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件 |
| ----------H01L25/04 | ..不具有单独容器的器件 |
| ------------H01L25/07 | ...包含在H01L29/00组类型的器件 |