基本信息:
- 专利标题： 配線基板、配線基板の製造方法及び電子装置
- 专利标题（英）：JP2017175044A - Wiring board, manufacturing method of wiring board, and electronic device
- 申请号：JP2016061542 申请日：2016-03-25
- 公开(公告)号：JP2017175044A 公开(公告)日：2017-09-28
- 发明人： 上村 泰紀 , 作山 誠樹
- 申请人： 富士通株式会社
- 申请人地址： 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番1号
- 专利权人： 富士通株式会社
- 当前专利权人： 富士通株式会社
- 当前专利权人地址： 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番1号
- 代理人： 服部 毅巖
- 主分类号： H05K1/11
- IPC分类号： H05K1/11 ; H05K3/40 ; H05K3/46
摘要：
【課題】配線基板における電極とビアとの接続部の電気抵抗の上昇を抑える。 【解決手段】配線基板1は、絶縁層10と、絶縁層10上に設けられた電極20と、絶縁層10内に設けられ、電極20と接続され、導体42aと樹脂41とを含むビア40と、電極20と導体42aとに接し、Biを含有するBi部50とを含む。配線基板1は、電極20及び導体42aの少なくとも一方に、Bi部50のBiと接する、CuSn金属間化合物を含む。電極20とビア40との接続部の電気抵抗の上昇を招くCuSn金属間化合物の亀裂又はボイドを、CuSn金属間化合物とそれに接するBiとの所定の熱処理による反応を利用して修復する。 【選択図】図2
公开/授权文献:
- JP6646217B2 配線基板、配線基板の製造方法及び電子装置 公开/授权日：2020-02-14
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/02 | .零部件 |
| ----------H05K1/11 | ..对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的印刷元件 |