基本信息:
- 专利标题： Semiconductor wafer processing sheet and manufacturing method of the same
- 专利标题（中）：SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING SHEET AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME
- 申请号：JP2013001514 申请日：2013-01-09
- 公开(公告)号：JP2014135336A 公开(公告)日：2014-07-24
- 发明人： AZUMA YUICHIRO , ICHIKAWA ISAO , SHINODA HIROFUMI , WATANABE KENICHI
- 申请人： Lintec Corp , リンテック株式会社
- 专利权人： Lintec Corp,リンテック株式会社
- 当前专利权人： Lintec Corp,リンテック株式会社
- 优先权： JP2013001514 2013-01-09
- 主分类号： H01L21/301
- IPC分类号： H01L21/301 ; C09J7/02
摘要：
PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce damages on an adhesive resin layer at the time of manufacturing a semiconductor wafer processing sheet including the adhesive resin layer and at the time of attachment to a wafer.SOLUTION: A semiconductor wafer processing sheet according to the present embodiment comprises an adhesive resin layer which is laminated in a peelable manner on an adhesive layer of a nearly circular pressure sensitive adhesive sheet having a base material and the adhesive layer provided on one surface of the base material, in which a planar shape of the adhesive resin layer is polygonal.
摘要（中）：
要解决的问题：减少在制造包括粘合树脂层的半导体晶片处理片材时以及在附着到晶片时对粘合树脂层的损伤。解决方案：根据本实施例的半导体晶片处理片 包括粘合树脂层，其以可剥离的方式层压在具有基材的近似圆形的压敏粘合剂片的粘合剂层上，并且在基材的一个表面上设置粘合剂层，其中粘合剂树脂的平面形状 层是多边形。
公开/授权文献:
- JP3183789U ink cartridge 公开/授权日：2013-05-30
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/18 | ...器件有由周期表第Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料 |
| --------------H01L21/26 | ....用波或粒子辐射轰击的 |
| ----------------H01L21/301 | .....把半导体再细分成分离部分，例如分隔 |