基本信息:
- 专利标题： PRINTED SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD AND PRINTED SUBSTRATE EMPLOYING SAME
- 专利标题（中）：用于生产安装基板和安装MADE基板这个过程
- 申请号：EP11771803.1 申请日：2011-03-02
- 公开(公告)号：EP2563105B1 公开(公告)日：2016-07-20
- 发明人： SAITO, Yoichi , MICHIWAKI, Shigeru , TANEKO, Noriaki , TAKII, Shukichi
- 申请人： Meiko Electronics Co., Ltd.
- 申请人地址： 5-14-15 Ogami Ayase-shi, Kanagawa 252-1104 JP
- 专利权人： Meiko Electronics Co., Ltd.
- 当前专利权人： Meiko Electronics Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： 5-14-15 Ogami Ayase-shi, Kanagawa 252-1104 JP
- 代理机构： Epping - Hermann - Fischer
- 优先权： JP2010099519 20100423
- 国际公布： WO2011132463 20111027
- 主分类号： H05K3/20
- IPC分类号： H05K3/20 ; H05K3/26
公开/授权文献:
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/02 | .其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 |
| ----------H05K3/20 | ..通过附加预制导体图形的 |