基本信息:
- 专利标题： Leadframe-based chip scale package
- 专利标题（中）：引线框芯片级封装
- 申请号：EP02252687.5 申请日：2002-04-16
- 公开(公告)号：EP1253640B1 公开(公告)日：2007-12-19
- 发明人： Palmteer, William James , Beucler, Philip Joseph
- 申请人： TYCO Electronics Corporation
- 申请人地址： 2901 Fulling Mill Road Middletown, Pennsylvania 17057-3163 US
- 专利权人： TYCO Electronics Corporation
- 当前专利权人： TYCO Electronics Corporation
- 当前专利权人地址： 2901 Fulling Mill Road Middletown, Pennsylvania 17057-3163 US
- 代理机构： Warren, Keith Stanley
- 优先权： US284029P 20010416; US966222 20010928
- 主分类号： H01L23/495
- IPC分类号： H01L23/495 ; H01L23/66
公开/授权文献:
- EP1253640A3 Improved leadframe-based chip scale package 公开/授权日：2004-03-03
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/482 | ..由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的 |
| ------------H01L23/495 | ...引线框架的 |