基本信息:
- 专利标题： Improved leadframe-based chip scale package
- 专利标题（中）：Chipgrösse的Verbesserte Leiterrahmen-Packung
- 申请号：EP02252687.5 申请日：2002-04-16
- 公开(公告)号：EP1253640A3 公开(公告)日：2004-03-03
- 发明人： Palmteer, William James , Beucler, Philip Joseph
- 申请人： Tyco Electronics Corporation
- 申请人地址： 2901 Fulling Mill Road Middletown, Pennsylvania 17057 US
- 专利权人： Tyco Electronics Corporation
- 当前专利权人： Tyco Electronics Corporation
- 当前专利权人地址： 2901 Fulling Mill Road Middletown, Pennsylvania 17057 US
- 代理机构： Warren, Keith Stanley
- 优先权： US284029P 20010416; US966222 20010928
- 主分类号： H01L23/495
- IPC分类号： H01L23/495
摘要：
A leadframe-based CSP (50) comprises a leadframe (51) having a die attach pad (52) and a plurality of wire bonding pads (54), an aperture (65) disposed in the die attach pad (52), die (56) on the die attach pad, bonding wire(s) (58) electrically interconnecting the dies and the wire bonding pads, and a mold compound (60) which encapsulates the dies and the bonding wires to form the chip package (50) and which is formed in the aperture.
摘要（中）：
基于引线框的CSP（50）包括具有管芯附接焊盘（52）和多个引线接合焊盘（54）的引线框架（51），设置在管芯附接焊盘（52）中的孔（65），管芯 （60），封装模具和接合线以形成芯片封装（50）的模具化合物（60），以及形成芯片封装（50）的模具化合物（60），以及 其形成在孔中。
公开/授权文献:
- EP1253640B1 Leadframe-based chip scale package 公开/授权日：2007-12-19
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/482 | ..由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的 |
| ------------H01L23/495 | ...引线框架的 |