基本信息:
- 专利标题： 功率模块用基板以及制造方法
- 申请号：CN201380067988.7 申请日：2013-12-20
- 公开(公告)号：CN104885214B 公开(公告)日：2018-07-13
- 发明人： 西元修司 , 长友义幸
- 申请人： 三菱综合材料株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 三菱综合材料株式会社
- 当前专利权人： 三菱综合材料株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 北京德琦知识产权代理有限公司
- 代理人： 康泉; 王珍仙
- 优先权： 2012-284641 2012.12.27 JP
- 国际申请： PCT/JP2013/084373 2013.12.20
- 国际公布： WO2014/103965 JA 2014.07.03
- 进入国家日期： 2015-06-25
- 主分类号： H01L23/36
- IPC分类号： H01L23/36 ; H01L23/40 ; H05K1/02
摘要：
本发明所涉及的功率模块用基板具备绝缘层(11)、形成于该绝缘层的第一面的电路层(12)、以及形成于所述绝缘层的第二面的金属层(13)，在所述金属层中的与配设有所述绝缘层的面相反侧的一面上，层叠有第一基底层(20)，所述第一基底层具有在与所述金属层的界面所形成的第一玻璃层、以及层叠于该第一玻璃层的第一Ag层。
摘要（英）：
A power module substrate includes an insulating layer (11), a circuit layer (12) that is formed on a first surface of the insulating layer, and a metal layer (13) that is formed on a second surface of the insulating layer, in which a first base layer (20) is laminated on a surface of the metal layer on the opposite side of the surface to which the insulating layer is provided, and the first base layer has: a first glass layer that is formed at the interface with the metal layer; and a first Ag layer that is laminated on the first glass layer.
公开/授权文献:
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/36 | ..为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器 |