基本信息:
- 专利标题： 功率模块用基板、自带金属部件的功率模块用基板、自带金属部件的功率模块、功率模块用基板的制造方法、以及自带金属部件的功率模块用基板的制造方法
- 专利标题（英）：SUBSTRATE FOR POWER MODULE, SUBSTRATE FOR POWER MODULE HAVING METAL MEMBER, POWER MODULE HAVING METAL MEMBER, METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE FOR POWER MODULE, METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE FOR POWER MODULE HAVING METAL MEMBER
- 申请号：CN201380067988.7 申请日：2013-12-20
- 公开(公告)号：CN104885214A 公开(公告)日：2015-09-02
- 发明人： 西元修司 , 长友义幸
- 申请人： 三菱综合材料株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 三菱综合材料株式会社
- 当前专利权人： 三菱综合材料株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 北京德琦知识产权代理有限公司
- 代理人： 康泉; 王珍仙
- 优先权： 2012-284641 2012.12.27 JP
- 国际申请： PCT/JP2013/084373 2013.12.20
- 国际公布： WO2014/103965 JA 2014.07.03
- 进入国家日期： 2015-06-25
- 主分类号： H01L23/36
- IPC分类号： H01L23/36 ; H01L23/40 ; H05K1/02
摘要：
本发明所涉及的功率模块用基板具备绝缘层(11)、形成于该绝缘层的第一面的电路层(12)、以及形成于所述绝缘层的第二面的金属层(13)，在所述金属层中的与配设有所述绝缘层的面相反侧的一面上，层叠有第一基底层(20)，所述第一基底层具有在与所述金属层的界面所形成的第一玻璃层、以及层叠于该第一玻璃层的第一Ag层。
摘要（英）：
This substrate for a power module is provided with an insulation layer (11), a circuit layer (12) formed on the first surface of the insulation layer, and a metal layer (13) formed on the second surface of the insulation layer. A first base layer (20) is layered on the surface of the metal layer on the opposite side to the surface at which the insulation layer is installed. The first base layer has a first glass layer formed on the interface with the metal layer and a first Ag layer layered on the first glass layer.
公开/授权文献:
- CN104885214B 功率模块用基板以及制造方法 公开/授权日：2018-07-13
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/36 | ..为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器 |