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1. 发明申请

WO2021211577A1 BOARD EDGE ELECTRICAL CONTACT STRUCTURES 审中-公开
公开(公告)号：WO2021211577A1
公开(公告)日：2021-10-21
申请号：PCT/US2021/027073
申请日：2021-04-13
申请人： NOKIA SOLUTIONS AND NETWORKS OY , NOKIA OF AMERICA CORPORATION
发明人： NORTH, David , ANAV, Daniel , HARVEY, David , DSOUZA, Scott , CHAN, Alex , BROWN, Paul
IPC分类号： H01R12/50 , H01R12/72 , H01R31/06 , H05K1/11 , H05K3/34 , H05K3/40
摘要： A printed circuit board for mounting electrical components thereupon include: a first side; a second side opposite the first side; electrical connection points disposed on the surface of an exterior edge of the printed circuit board; and wherein the exterior edge of the printed circuit board is between the first side and the second side. Further a method of manufacturing a printed circuit board for mounting electrical components thereupon includes the steps of disposing interconnect structures within the printed circuit board adjacent to at least one edge of the printed circuit board; and removing material from the printed circuit board edge to expose the interconnect structures such that the exposed interconnect structures correspond to a component connection footprint.

2. 发明申请

WO2021143996A1 SENSORMODUL FÜR EIN MOBILTEIL, MOBILTEIL UND ANLAGE 审中-公开
公开(公告)号：WO2021143996A1
公开(公告)日：2021-07-22
申请号：PCT/EP2020/025555
申请日：2020-12-02
申请人： SEW-EURODRIVE GMBH & CO. KG
发明人： MANZ, Friedrich , KÖDDERITZSCH, Jan-Patrick , KÖPFER, Xaver , STOCKENBERGER, Ulrich
IPC分类号： G06F13/40 , H04L12/40 , G06F1/18 , G06F13/42 , H05K1/14 , H05K3/36 , H01R12/50 , G01P1/02 , H05K1/02 , G05D1/02 , G05D1/0265 , G06F1/1613 , G06F1/1658 , G06F1/1694 , G06F13/4068 , G06F13/4282 , H04L12/40169 , H05K1/141 , H05K1/165 , H05K2201/10098 , H05K2201/10151 , H05K2201/10189 , H05K3/366 , H05K3/368
摘要： Sensormodul für ein Mobilteil, wobei innerhalb eines Gehäuses des Sensormoduls eine erste Leiterplatte (1) mit einer zweiten Leiterplatte (2) steckverbunden ist, wobei die erste Leiterplatte (1) einen ersten Sensor aufweist und die zweite Leiterplatte (2) einen zweiten Sensor aufweist, wobei die Sensorsignale des ersten Sensors und des zweiten Sensors einer Rechnereinheit zugeführt werden, welche mit einem ersten Datenbus-Anschluss des Sensormoduls, insbesondere Datenschnittstelle des Sensormoduls, verbunden ist.

3. 发明申请

WO2021125244A1 コネクタ审中-公开
公开(公告)号：WO2021125244A1
公开(公告)日：2021-06-24
申请号：PCT/JP2020/047044
申请日：2020-12-16
申请人：株式会社村田製作所
发明人：森田　優斗
IPC分类号： H01R12/50
摘要：コネクタは、一列に配列された複数の第１内部端子と、一列に配列された複数の第２内部端子と、複数の第１内部端子と複数の第２内部端子の間で、一列に配列された複数の第３内部端子と、複数の第１内部端子を保持する第１保持部と、複数の第２内部端子を保持する第２保持部と、複数の第３内部端子を保持する第３保持部と、保持部の間において厚みを有して広がる平板部分とを有する絶縁性部材と、を備え、複数の第２内部端子のそれぞれは、第２保持部に接触して保持される接触部と、接触部から前記第２保持部に対して離れる方向に向かって延び、実装面を有した実装部とを有し、複数の第３内部端子のそれぞれは、第３保持部に接触して保持される接触部と、接触部から第２保持部に向かって延び、実装面を有した実装部とを有し、少なくとも１つの第３内部端子の実装部の周囲に、絶縁性部材の平板部分を厚み方向に切り欠いた切欠きを設ける。

4. 发明申请

WO2018060391A1 DISPOSITIF ELECTRONIQUE COMPRENANT UN MODULE RACCORDE A UN PCB ET UNITE ELECTRONIQUE COMPORTANT UN TEL DISPOSITIF 审中-公开
标题翻译：包括连接到PCB的模块的电子设备以及包括这种设备的电子单元
公开(公告)号：WO2018060391A1
公开(公告)日：2018-04-05
申请号：PCT/EP2017/074725
申请日：2017-09-28
申请人： SAFRAN ELECTRONICS & DEFENSE , SAFRAN ELECTRICAL & POWER
发明人： GUILLOT, François , BLINEAU, Jean-Marc , AVIGNON, Philippe , ROQUES, Serge , ALBERO, Franck
IPC分类号： H05K3/32 , H05K3/00 , H05K7/14 , H01R12/50 , H01R4/24 , H05K3/30
摘要： Dispositif électronique comprenant au moins un module électronique comprenant des broches (151) destinées à être engagées dans des trous métallisés (152) borgnes d'une plaque de circuit imprimé (118), la plaque de circuit imprimé (118) étant recouverte d'une première couche d'un film protecteur sur lequel s'étend une deuxième couche de matériau souple électriquement isolant (153), les première et deuxième couches sont percées par les broches (151) lorsque celles- ci sont engagées dans les trous métallisés (152) et sont serrées entre un support (150) des broches et la plaque de circuit imprimé (118). Unité électronique comprenant un tel dispositif. Procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé pour un tel dispositif.
摘要翻译：包括至少一个电子模块的电子设备，所述电子模块包括旨在使用的引脚（151）并接合印刷电路板的盲孔金属孔（152）; （118），印刷电路板是（118）覆盖有第一层保护膜，第二层柔性电绝缘材料（153）延伸在所述第一层上，所述第一层和第二层是当它们接合在金属孔（152）中时，这些层被销（151）刺穿并夹在销的支撑件（150）和电路板印刷＆eacute; （118）。单位＆eacute; 包括这种装置的电子设备。 PROCéDé 制造印刷电路板及相关产品; 对于这样的设备。

5. 发明申请

WO2015164201A1 MEZZANINE CONNECTOR ASSEMBLY 审中-公开
标题翻译： MEZZANINE连接器总成
公开(公告)号：WO2015164201A1
公开(公告)日：2015-10-29
申请号：PCT/US2015/026387
申请日：2015-04-17
申请人： TYCO ELECTRONICS CORPORATION , TYCO ELECTRONICS JAPAN G.K. , TYCO ELECTRONICS (SHANGHAI) CO. LTD.
发明人： JEON, Myoungsoo , MORGAN, Chad William , RUMINSKI, Vincent K. , DIXON, Dirk Ronald , HORNING, Michael James , HUANG, Liang , AIZAWA, Masayuki
IPC分类号： H01R12/71 , H01R13/6471 , H01R12/50
CPC分类号： H01R13/6587 , H01R12/716 , H01R13/6471
摘要： A mezzanine connector assembly (100) comprises a mezzanine receptacle connector (104) and a mezzanine header connector (102). The mezzanine receptacle connector comprises a plurality of receptacle contacts (118) arranged in pairs for carrying differential pair signals. A plurality of receptacle ground shields (120, 122) surround each pair of receptacle contacts and provide electrical shielding from each other pair of receptacle contacts. The mezzanine header connector comprises a plurality of header contacts (212) arranged in pairs, and each of the header contacts is mated to a corresponding receptacle contact. A plurality of header ground shields (400, 430) surround each pair of header contacts and provide electrical shielding from each other pair of header contacts. The header ground shields are mechanically and electrically connected to the receptacle ground shields to create shield boxes (480, 720) around the various mated pairs of header and receptacle contacts.
摘要翻译：夹层连接器组件（100）包括夹层插座连接器（104）和夹层接头连接器（102）。夹层插座连接器包括成对布置的用于承载差分对信号的多个插座触点（118）。多个插座接地屏蔽件（120,122）围绕每对插座触点并且提供彼此对的插座触点的电屏蔽。夹层头连接器包括成对布置的多个头部接头（212），并且每个头部接头与相应的插座接点配合。多个头部接地屏蔽件（400,430）围绕每对插头触头并且提供彼此对的插头触头的电屏蔽。标头接地屏蔽件机械地和电连接到插座接地屏蔽件，以围绕各种配对的插头和插座触点对形成屏蔽盒（480,720）。

6. 发明申请

WO02061883A3 HIGH-DENSITY PLUG CONNECTOR FOR TWISTED PAIR CABLE 审中-公开
标题翻译：用于双绞线的高密度插头连接器
公开(公告)号：WO02061883A3
公开(公告)日：2003-10-09
申请号：PCT/US0202169
申请日：2002-01-25
申请人： TYCO ELECTRONICS CORP
发明人： SIMMONS RANDY GRAY , PETERSON KEVIN JOHN
IPC分类号： H01R12/50 , H01R24/84 , H01R24/18 , H01R13/514
CPC分类号： H01R24/84 , H01R12/716 , H01R12/75 , H01R13/6592 , Y10S439/941
摘要： A plug and receptacle assembly comprises a plug connector and receptacle connector, for high-density interconnections of data cable. The plug connector is comprised of two hermaphroditic housings (34, 38) which both include two rows of electrical terminals (36). The contact portions of the terminals are disposed on opposite sides of a front cantilevered section, whereas wire connecting sections extend through the rear of the housings and are adapted to receive the wires in a soldering operation. The housings are positioned in a shielding shell (30, 32) when fully terminated to fully shield the connector assembly.
摘要翻译：插头和插座组件包括插头连接器和插座连接器，用于数据电缆的高密度互连。插头连接器包括两个同向外壳（34,38），两个外壳包括两排电端子（36）。端子的接触部分设置在前悬臂部分的相对侧上，而电线连接部分延伸穿过壳体的后部并适于在焊接操作中接收电线。当完全终止时，壳体定位在屏蔽壳（30,32）中，以完全屏蔽连接器组件。

7. 发明申请

WO03047038B1 HIGH-DENSITY CONNECTOR ASSEMBLY MOUNTING APPARATUS 审中-公开
标题翻译：高密度连接器组件安装装置
公开(公告)号：WO03047038B1
公开(公告)日：2003-09-18
申请号：PCT/US0238242
申请日：2002-11-29
申请人： MOLEX INC
发明人： AVERY HAZELTON P
IPC分类号： H01R13/648 , H01R3/00 , H01R12/50 , H01R12/71 , H01R12/72 , H01R12/73 , H01R13/514 , H01R13/516 , H01R13/518 , H01R13/631 , H01R13/652 , H01R13/6587 , H01R24/00 , H05K7/14 , H01R12/20
CPC分类号： H01R12/737 , H01R12/716 , H01R12/722 , H01R12/724 , H01R13/514 , H01R13/518 , H01R13/6315 , H01R13/6471 , H01R13/6586 , H01R13/6587
摘要： Connector assemblies having terminal assemblies which are arranged in side-by-side order are maintained in a group with a desired spacing between the terminal assemblies. The terminals fixed in place at a first point within insulative connector body portions. The terminals assemblies are fixed together by a alignment bar along their lower edges, with the bar having engagement lugs that are received within slots formed in the housings of the terminal assemblies, and they are fixed along their upper edges by a hollow retainer that has a series of slots formed in an interior surface thereof. The slots and the alignment bar are aligned together so that the spacing between adjacent terminal assemblies is even.
摘要翻译：具有以并排顺序布置的端子组件的连接器组件保持在端子组件之间具有期望间隔的组中。端子固定在绝缘连接器主体部分内的第一点处。端子组件通过沿其下边缘的对齐杆固定在一起，其中杆具有接合凸耳，接合凸耳容纳在形成于端子组件的壳体中的槽内，并且它们沿着它们的上边缘由中空保持器固定，该保持器具有在其内表面中形成的一系列狭槽。槽和对齐条对齐在一起，使得相邻的端子组件之间的间距均匀。

8. 发明申请

WO03047038A2 HIGH-DENSITY CONNECTOR ASSEMBLY MOUNTING APPARATUS 审中-公开
公开(公告)号：WO03047038A2
公开(公告)日：2003-06-05
申请号：PCT/US0238242
申请日：2002-11-29
申请人： MOLEX INC
发明人： AVERY HAZELTON P
IPC分类号： H01R13/648 , H01R3/00 , H01R12/50 , H01R12/71 , H01R12/72 , H01R12/73 , H01R13/514 , H01R13/516 , H01R13/518 , H01R13/631 , H01R13/652 , H01R13/6587 , H01R24/00 , H05K7/14 , H01R
CPC分类号： H01R12/737 , H01R12/716 , H01R12/722 , H01R12/724 , H01R13/514 , H01R13/518 , H01R13/6315 , H01R13/6471 , H01R13/6586 , H01R13/6587
摘要： Connector assemblies having terminal assemblies which are arranged in side-by-side order are maintained in a group with a desired spacing between the terminal assemblies. The terminals fixed in place at a first point within insulative connector body portions. The terminals assemblies are fixed together by a alignment bar along their lower edges, with the bar having engagement lugs that are received within slots formed in the housings of the terminal assemblies, and they are fixed along their upper edges by a hollow retainer that has a series of slots formed in an interior surface thereof. The slots and the alignment bar are aligned together so that the spacing between adjacent terminal assemblies is even.

9. 发明申请

WO02017053A1 CONNECTOR RECEPTACLE 审中-公开
标题翻译：连接器插座
公开(公告)号：WO02017053A1
公开(公告)日：2002-02-28
申请号：PCT/JP2000/005619
申请日：2000-08-22
IPC分类号： G06F3/00 , H01R12/50 , H01R13/66 , H05K1/14 , H01R13/719
CPC分类号： H01R13/6594 , H01R13/665 , H05K1/141
摘要： A connector receptacle (20) is constituted by a contact (2) to which a data signal is serially communicated through a connector plug and a physical layer basic circuit (5) provided inside the connector receptacle (20) and adapted to perform specified processings so that the data signal is parallel communicated between the basic circuit and a link layer circuit for the communication. As a result, the distance between the contact (2) and the physical layer basic circuit (5) is short. Therefore, it is not necessary to pay so much attention as in conventional cases in designing a pattern layout (7) so as to prevent influence on the EMI and transmission characteristics, and it is easy to design the layout of the pattern constituting the transmission line for the data signal.
摘要翻译：连接器插座（20）由接触件（2）构成，数据信号通过连接器插头和设置在连接器插座（20）内部的物理层基本电路（5）串联地连接到该触点，并适于执行指定的处理数据信号在基本电路和用于通信的链路层电路之间并行传送。结果，触点（2）和物理层基本电路（5）之间的距离短。因此，在设计图案布局（7）时不需要如常规情况那样受到关注，以防止对EMI和传输特性的影响，并且易于设计构成传输线的图案的布局用于数据信号。

10. 发明申请

WO0157963A2 HIGH SPEED PRESSURE MOUNT CONNECTOR 审中-公开
标题翻译：高速压力安装连接器
公开(公告)号：WO0157963A2
公开(公告)日：2001-08-09
申请号：PCT/US0103156
申请日：2001-01-31
申请人： TERADYNE INC , COHEN THOMAS S
发明人： COHEN THOMAS S
IPC分类号： H01R12/50 , H01R13/514 , H01R12/20
CPC分类号： H01R12/724 , H01R13/514 , H01R13/6471 , H01R13/6585 , H01R13/6587
摘要： A high speed, high density electrical connector for use with printed circuit boards is described. The connector is manufactured with wafer assemblies that are supported by a stiffener. Each wafer includes two pieces; a first piece supports both signal and ground conductors and a second piece supports signal conductors. The disclosed embodiments are principally configured for carrying differential signals, though other configurations are discussed. For differential signals, the signal conductors are arranged in pairs. The two pieces are attached together such that the signal pairs are formed with the broadside of the conductors disposed adjacent. The connector attaches to at least one circuit board using pressure mounted contacts.
摘要翻译：描述了用于印刷电路板的高速，高密度电连接器。连接器由加强件支撑的晶片组件制造。每个晶片包括两片; 第一件支持信号和接地导体，第二件支撑信号导体。所公开的实施例主要被配置为承载差分信号，尽管讨论了其他配置。对于差分信号，信号导体成对布置。这两个部件连接在一起，使得信号对形成有相邻设置的导体的宽边。连接器使用压力安装的触点连接到至少一个电路板。

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