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热词
    • 6. 发明申请
    • THERMISCHES DURCHFLUSSMESSGERÄT
    • 热式流量计
    • WO2016062443A1
    • 2016-04-28
    • PCT/EP2015/070022
    • 2015-09-02
    • ENDRESS+HAUSER FLOWTEC AG
    • MALLADI, KrishnaARNOLD, MartinWAGNER, Michel
    • G01F1/69G01F1/688G01K1/00G01N15/02G01N15/06G01F25/00
    • G01F1/6847G01F1/688G01F1/69G01F1/6965G01F25/0007G01P13/0046
    • Thermisches Durchflussmessgerat zur Ermittlung eines Massendurchflusses oder einer Durchflussgeschwindigkeit eines Mediums (M) in einem Rohr (7), wobei das thermische Durchflussmessgerat zumindest einen Messaufnehmer (1, 16) mit zumindest einem ersten und einem zweiten Sensorelement (2 und 12; 17 und 18), aufweist; wobei das erste Sensorelement (12, 17) eine stiftformige Metallhülse (4, 19) aufweist, die einen in Gravitationsrichtung (g) niedrigsten Punkt (1 1, 20) an einer Wandung der Metallhülse (4, 19) aufweist, wobei in der Metallhülse (4, 19) zumindest eine Heizeinrichtung (3, 21), insbesondere ein beheizbaren Temperatursensor, angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Heizeinrichtung (3, 21) in der Metallhülse (4, 14) und in Gravitationsrichtung (g) oberhalb des vorgenannten Punktes (11, 20) angeordnet ist, derart dass der maximale Wärmeeintrag pro Fläche durch die Heizeinrichtung (3, 21) in das Medium (M) in Gravitationsrichtung (g) oberhalb dieses Punktes (11, 20) erfolgt.
    • 热Durchflussmessgerat用于在管(7),来确定质量流率或介质(M)的流率,其中所述热Durchflussmessgerat至少一个传感器具有至少一个第一和一个第二传感器元件(1,16)(图2和12; 17和18) 包括: 其中,所述第一传感器元件(12,17)具有stiftformige金属套筒(4,19)和一个在重力(G)的方向最低至(11,20)在金属套筒(4,19)的壁,其中在所述金属套筒 (4,19)的至少一个加热器(3,21),特别是可加热的温度传感器,被布置,其特征在于,在所述金属套管(4,14)中的加热装置(3,21)和在上面的上述比重(g)的方向 ,点(11,20)被布置成使得通过在重力(G)的方向上的介质(M)的加热装置(3,21)的每单位面积的最大热输入高于该点(11,20)。
    • 7. 发明申请
    • TEMPERATURE THRESHOLD MONITORING SYSTEM
    • 温度阈值监测系统
    • WO2016033560A1
    • 2016-03-03
    • PCT/US2015/047593
    • 2015-08-28
    • SCHELL, Thomas, L.
    • SCHELL, Thomas, L.
    • G01K1/00
    • G08B21/182G01K1/02G01K3/005G08B25/08
    • A temperature threshold monitoring system for monitoring an ambient temperature within a discrete space, and methods of making and using such a temperature threshold monitoring system, whereby the temperature threshold monitoring system includes a temperature sensor and a microcontroller communicatively coupled to the temperature sensor. The microcontroller can be configured to generate an alert indicium when the temperature sensor senses an ambient temperature within the discrete space which corresponds to a predetermined low-temperature threshold or a predetermined high-temperature threshold. As to particular embodiments, the temperature threshold monitoring system can be configured for coupling to a dependent object within the discrete space.
    • 一种用于监测离散空间内的环境温度的温度阈值监测系统,以及制造和使用这种温度阈值监测系统的方法,由此温度阈值监测系统包括温度传感器和通信地耦合到温度传感器的微控制器。 微控制器可以被配置为当温度传感器感测对应于预定低温阈值或预定高温阈值的离散空间内的环境温度时,生成警报标记。 对于特定实施例,温度阈值监视系统可以被配置为耦合到离散空间内的依赖对象。
    • 9. 发明申请
    • CYCLE COUNTING
    • 周期计数
    • WO2010014543A3
    • 2010-04-22
    • PCT/US2009051839
    • 2009-07-27
    • WELCH ALLYN INCLANE JOHN AWHITAKER TYSON PKINSLEY MATTHEW JMEYERSON CRAIG MMARTIN SCOTT ASTONE RAY DQUINN DAVID E
    • LANE JOHN AWHITAKER TYSON PKINSLEY MATTHEW JMEYERSON CRAIG MMARTIN SCOTT ASTONE RAY DQUINN DAVID E
    • G01K1/00A61B5/01
    • G07C3/08G01K13/002
    • The present invention provides a platform for a manufacturer of reusable medical apparatuses to provide timely post- sale service for replaceable parts. In one embodiment, the probe assembly of an electronic thermometer has a connector that is equipped with a memory device, e.g., EEPROM, that stores a variety of probe- specific service information including usage count of the probe, probe warranty information and error codes. The user can plug the connector, e.g., through an adapter module, to a local computer's USB port and submit the stored service information to a website maintained by the probe manufacturer to check up and get service for the specific probe in a timely fashion. Automatic alert for replacement probe orders depending on the amount of usage, automatic generation of RMA numbers when the probe warranty is determined to be in effect, and automatic service calls for malfunctioning thermometers can all be accomplished accordingly without the need for manual record-keeping. A healthcare provider can simply set aside a day at a scheduled interval to check all of its reusable medial apparatuses equipped with the invented system to keep them safe and effective.
    • 本发明提供了一种用于可重复使用的医疗设备的制造商的平台,用于为可替换部件提供及时的售后服务。 在一个实施例中,电子温度计的探针组件具有连接器,该连接器配备有存储器件,例如EEPROM,其存储包括探针的使用计数,探针保证信息和错误代码的各种特定于探针的服务信息。 用户可以将连接器例如通过适配器模块插入到本地计算机的USB端口,并将存储的服务信息提交给由探测器制造商维护的网站,以及时检查并获得特定探测器的服务。 根据使用量的自动提醒,探头保修确定为有效时自动生成RMA号码,并且可以相应地完成对温度计故障的自动维修呼叫,而无需手动记录。 医疗保健提供者可以按预定的时间间隔排除一天,以检查配备有本发明系统的所有可重复使用的内侧设备,以使其安全有效。
    • 10. 发明申请
    • MODEL PREDICTIVE THERMAL MANAGEMENT
    • 模型预测热管理
    • WO2007044905A3
    • 2009-04-30
    • PCT/US2006040090
    • 2006-10-11
    • FYRESTORM INCKERNAHAN KENTLAMBERT CRAIG NSPANOCHE SORIN A
    • KERNAHAN KENTLAMBERT CRAIG NSPANOCHE SORIN A
    • G01K1/00G06F19/00
    • G01K7/425
    • Electrical components [601-8,601-11,601-15] which substantially dissipate the power provided them in the form of heat will change temperature in response to self heating, heat transfer to their surroundings, and heat transferred from one component to another. A method [Figures 7A-B] is disclosed for calculating the temperature of a component(s) using a thermal model. In one embodiment the power dissipation of each component is controlled to limit the temperature of the component [step E in Figure 7A]. In one embodiment the temperature of a component is modified by changing the power dissipation of another component [step K in Figure 7B]. In some embodiments the power dissipation of a component is modified by modifying its performance [step F in Figure 7A]. In another embodiment power dissipation is modified by selecting one or more programs for modified execution [step J in Figure 7B].
    • 基本上耗散功率的电气部件[601-8,601-11,601-15],以热的形式提供它们将根据自身加热,热传递到其周围环境以及从一个部件传递到另一个部件的热量而改变温度。 公开了用于使用热模型计算组分的温度的方法[图7A-B]。 在一个实施例中,控制每个部件的功率耗散以限制部件的温度[图7A中的步骤E]。 在一个实施例中,通过改变另一部件的功耗来改变部件的温度[图7B中的步骤K]。 在一些实施例中,通过修改其性能来修改部件的功率消耗[图7A中的步骤F]。 在另一个实施例中,通过选择用于修改执行的一个或多个程序来修改功率消耗[图7B中的步骤J]。