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    • 4. 发明申请
    • MONILIFORM SILICA SOL, PROCESS FOR PRODUCING THE SAME, AND INK-JET RECORDING MEDIUM
    • MONILIFORM SILICA SOL,其生产方法和喷墨记录介质
    • WO00015552A1
    • 2000-03-23
    • PCT/JP1999/004860
    • 1999-09-08
    • B41M5/52C01B33/14C01B33/146B41M5/00
    • B41M5/5218B41M2205/12C01B33/1485
    • A stable silica sol having an SiO2 concentration of 1 to 50 wt.% which contains spherical colloidal silica particles having an average particle diameter of 10 to 80 nm and a metal-oxide-containing silica bonding these spherical colloidal silica particles and in which the ratio of the particle diameter determined by the dynamic light scattering method (D1, nm) to the average particle diameter of the spherical colloidal silica particles (D2, nm; measured by the nitrogen adsorption method), D1/D2, is 3 or higher, with the D1 being 50 to 500 nm, and the spherical colloidal silica particles are linked in rows, the rows being dispersed in a liquid medium and each row being on one plane only; a process for producing the silica sol; a coating composition which contains the silica sol and is used for forming an ink-receiving layer; and an ink-jet recording medium.
    • 一种SiO 2浓度为1〜50重量%的稳定的硅溶胶,其含有平均粒径为10〜80nm的球形胶体二氧化硅粒子和与这些球状胶态二氧化硅粒子结合的含金属氧化物的二氧化硅, 通过动态光散射法(D1,nm)测定的粒径与球状胶体二氧化硅粒子的平均粒径(D2,nm;通过氮吸附法测定)D1 / D2为3以上,与 D1为50〜500nm,球状胶态二氧化硅粒子分成一列,分散在液体介质中,每排仅在一个平面上; 二氧化硅溶胶的制造方法; 包含二氧化硅溶胶并用于形成油墨接收层的涂料组合物; 和喷墨记录介质。
    • 7. 发明申请
    • シリカ系複合微粒子分散液、その製造方法及びシリカ系複合微粒子分散液を含む研磨用スラリー
    • 二氧化硅基复合微粒分散体,其生产方法和抛光浆料,其中包括二氧化硅基复合微粒分散体
    • WO2016159167A1
    • 2016-10-06
    • PCT/JP2016/060535
    • 2016-03-30
    • 日揮触媒化成株式会社
    • 俵迫 祐二若宮 義憲柏田 真吾井上 一昭中山 和洋小松 通郎
    • C01B33/146B24B37/00C09K3/14H01L21/304
    • C01B33/149B24B37/00C01B33/1417C01B33/146C09G1/02C09K3/14C09K3/1436C09K3/1463H01L21/304
    •  シリカ膜、Siウェハや、難加工材であっても高速で研磨することができ、同時に高面精度(低スクラッチ等)を達成でき、さらに不純物を含まないため、半導体基板、配線基板などの半導体デバイスの表面の研磨に好ましく用いることができるシリカ系複合微粒子分散液を提供することを課題とする。非晶質シリカを主成分とする母粒子の表面に結晶性セリアを主成分とする子粒子が結合し、さらにそれらを覆うシリカ被膜を有している、下記の特徴を備えるシリカ系複合微粒子を含むシリカ系複合微粒子分散液によって、上記課題を解決する。母粒子と子粒子との質量比が特定範囲であること。X線回折に供するとセリアの結晶相のみが検出されること。結晶性セリアの(111)面(2θ=28度近傍)の結晶子径が特定範囲であること。Na等の含有率が低いこと。シリカ被膜のCe原子数%に対するSi原子数%の比が特定範囲であること。
    • 本发明解决了提供二氧化硅类复合微粒分散体的问题,可以高速抛光二氧化硅膜,Si晶片,甚至硬化处理材料,同时实现高表面精度(如 作为低刮擦),由于分散体没有杂质,因此优选可以使用二氧化硅系复合微粒分散体来研磨诸如半导体基板和布线板的半导体器件的表面。 本发明通过一种二氧化硅基复合微粒分散体来解决上述问题,该二氧化硅系复合微粒分散体包含二氧化硅类复合微粒,其中以具有结晶二氧化铈为主要成分的子颗粒以无定形二氧化硅为主要成分的母体颗粒的表面结合 进一步具有覆盖子粒子的二氧化硅被膜的二氧化硅系复合微粒,具有以下特征。 母粒子与子粒子的质量比在特定范围内。 当颗粒进行X射线衍射时,仅检测到二氧化铈的结晶相。 结晶二氧化铈(111)面(2θ= 28°附近)的微晶直径在特定范围内。 Na含量低等。 二氧化硅涂层中Si原子的%数与Ce原子数的比例在特定范围内。