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1. 发明申请

WO2023032555A1 半導体装置、および、半導体装置の製造方法审中-公开
公开(公告)号：WO2023032555A1
公开(公告)日：2023-03-09
申请号：PCT/JP2022/029515
申请日：2022-08-01
申请人：ローム株式会社
发明人：大角　嘉蔵 , 西岡　太郎 , 松原　弘招
IPC分类号： H01L31/02 , H01L31/12
摘要：半導体装置（Ａ１０）は、第１リード（２１）と、第２リード（２２）と、発光素子（１１）と、受光素子（１２）と、透明樹脂（５）と、第１樹脂（６１）とを備える。前記第１リード（２１）は、厚さ方向において互いに反対側を向く第１主面（２１１ａ）および第１裏面（２１１ｂ）を有する第１パッド（２１１）を含む。前記第２リード（２２）は、前記厚さ方向において前記第１主面（２１１ａ）と同じ側を向く第２主面（２２１ａ）、および、前記厚さ方向において前記第１裏面（２１１ｂ）と同じ側を向く第２裏面（２２１ｂ）を有する第２ダイパッド（２２１）を含む。前記発光素子（１１）は、前記第１主面（２１１ａ）に搭載されている。前記受光素子（１２）は、前記第２主面（２２１ａ）に搭載されている。前記透明樹脂（５）は、前記発光素子（１１）および前記受光素子（１２）の各々の少なくとも一部を覆う。前記第１樹脂（６１）は、前記透明樹脂（５）を覆う。前記透明樹脂（５）は、前記厚さ方向において前記第１主面（２１１ａ）と同じ側を向く透明樹脂主面（５１）、および、前記厚さ方向において前記第１裏面（２１１ｂ）と同じ側を向く透明樹脂裏面（５２）を備える。前記透明樹脂裏面（５２）は、前記透明樹脂主面（５１）より表面粗さが大きい。

2. 发明申请

WO2022264982A1 絶縁モジュール审中-公开
公开(公告)号：WO2022264982A1
公开(公告)日：2022-12-22
申请号：PCT/JP2022/023702
申请日：2022-06-14
申请人：ローム株式会社
发明人：有村　昌彦 , 外山　智一郎
IPC分类号： H01L31/12 , H01L23/28 , H01L31/02
摘要：絶縁モジュールは、フォトカプラを構成する第１発光素子および第１受光素子と、第１受光素子と第１発光素子との間に設けられた透光性を有する第１板状部材と、発光素子および受光素子を少なくとも封止する封止樹脂（８０）と、封止樹脂（８０）の第１樹脂側面（８１）に設けられた複数の端子（４１）と、を備えている。第１板状部材は第１受光素子の受光面に積層され、第１発光素子は第１板状部材に積層されている。第１樹脂側面（８１）における複数の端子（４１）のうち隣り合う端子間の部分には凹凸部（８７）が設けられている。

3. 发明申请

WO2022245684A1 WAFER-LEVEL 3D INTEGRATION OF HIGH VOLTAGE OPTICAL TRANSFORMER 审中-公开
公开(公告)号：WO2022245684A1
公开(公告)日：2022-11-24
申请号：PCT/US2022/029354
申请日：2022-05-14
申请人： META PLATFORMS TECHNOLOGIES, LLC
发明人： OUDERKIRK, Andrew John , SCHELLER, Maik Andre , VADIEE, Ehsan , GOWARD, John , TYAGI, Anurag , PETERSON, Jonathan Robert , LIAO, Christopher Yuan Ting
IPC分类号： H01L31/0475 , H01L31/167 , H01L31/0232 , H01L31/12 , H01S5/042 , H01L31/101
摘要： A method of forming a high voltage optical transformer includes forming a via through a transparent carrier wafer, forming a conductive layer within the via, bonding a solid state lighting (SSL) package to a first side of the carrier wafer, and bonding a photovoltaic (PV) wafer to a second side of the carrier wafer opposite to the first side. The photovoltaic wafer may include an active area and a conductive area located outside of the active area that is in electrical contact with the conductive layer. The method further includes forming both an SSL contact with the solid state lighting package and a PV contact with the conductive layer on the same side of the carrier wafer.

4. 发明申请

WO2022200915A1 電子機器审中-公开
公开(公告)号：WO2022200915A1
公开(公告)日：2022-09-29
申请号：PCT/IB2022/052305
申请日：2022-03-15
申请人：株式会社半導体エネルギー研究所
发明人：久保田大介 , 初見亮 , 桃純平
IPC分类号： H01L31/12 , H01L27/32 , G06F3/041 , G06F3/042 , H05B33/12 , H01L51/50
摘要：非接触で操作可能な電子機器を提供する。表示部、処理部、及び、記憶部を有する電子機器である。表示部は、発光デバイスと受光デバイスとを有する表示装置を有する。表示部は、発光デバイスを用いて画像を表示する機能と、受光デバイスを用いて撮像する機能と、を有する。記憶部は、ニューラルネットワークを用いた機械学習モデルを有する。処理部は、機械学習モデルを用いて、表示部で撮像された撮像データから、電子機器と接触していない対象物の位置情報を推論する機能を有する。

5. 发明申请

WO2022172561A1 表示装置审中-公开
公开(公告)号：WO2022172561A1
公开(公告)日：2022-08-18
申请号：PCT/JP2021/044325
申请日：2021-12-02
申请人：株式会社ジャパンディスプレイ
发明人：廣澤　仁
IPC分类号： G02F1/1335 , G02F1/1333 , H01L31/12
摘要：光センサを備える第１基板と、第２基板と、液晶層と、を備える表示装置であって、前記第２基板は、前記光センサと重なる第１開口を有する枠状の第１遮光部材と、前記第１遮光部材を覆う透明な有機絶縁層と、前記第１開口と重なる第２開口と、第１画素開口、第２画素開口を有する遮光層と、前記第１画素開口に配置された第１カラーフィルタと、前記第２画素開口に配置され前記第１カラーフィルタと同一色の第２カラーフィルタと、を備え、前記第１遮光部材は、第１方向に延出した第１外縁及び第２外縁を有し、前記第１画素開口、前記第２開口、前記第２画素開口は、第２方向に並び、前記第１外縁は、平面視で前記第２開口と前記第１画素開口との間で前記遮光層に重畳し、前記第２外縁は、平面視で前記第２開口と前記第２画素開口との間で前記遮光層に重畳する、表示装置。

6. 发明申请

WO2022030375A1 半導体リレーモジュール审中-公开
公开(公告)号：WO2022030375A1
公开(公告)日：2022-02-10
申请号：PCT/JP2021/028262
申请日：2021-07-30
申请人：パナソニックＩＰマネジメント株式会社
发明人：北原　大祐 , 牛山　直樹 , 高　真祐
IPC分类号： H01L31/12 , H03K17/00 , H03K17/78
摘要：半導体リレーモジュールは、第１及び第２半導体リレーと、ハウジングから露出した第１～第３入力端子及び第１及び第２出力端子と、を備えている。第１半導体リレーは、第１光結合部と第１スイッチング部とを有し、第２半導体リレーは、第２光結合部と第２スイッチング部とを有している。第１スイッチング部と第２スイッチング部とは、出力接続線で接続され、第３入力端子は、入力接続線に接続され、入力接続線と出力接続線は、ハウジングに被覆されている。

7. 发明申请

WO2021152418A1 表示装置、表示モジュール、及び電子機器审中-公开
公开(公告)号：WO2021152418A1
公开(公告)日：2021-08-05
申请号：PCT/IB2021/050362
申请日：2021-01-19
申请人：株式会社半導体エネルギー研究所
发明人：久保田大介 , 初見亮
IPC分类号： H01L31/12 , G02B5/20 , G09F9/00 , G09F9/30 , H01L27/146 , H01L27/32 , H01L21/336 , H01L29/786 , G06F3/041 , G06F3/042 , H05B33/02 , H05B33/06 , H05B33/12 , H01L51/50 , H05B33/14
摘要：撮像機能を有する表示装置を提供する。高い視野角特性と、高い撮像性能を兼ね備えた表示装置を提供する。表示装置は、受発光素子と、カラーフィルタと、を有する構成とする。受発光素子は、第１の色の光を発する機能と、第２の色の光を受光する機能と、を有する受発光領域を有する。カラーフィルタは、受発光素子上に位置し、且つ、第１の色の光を透過する機能と、第２の色の光を遮る機能と、を有する。カラーフィルタは、開口部を有する。また、平面視において、受発光領域は、開口部の内側に位置する部分を有する。

8. 发明申请

WO2021133670A1 SINGLE CONTACT RELIEF PRINT GENERATOR 审中-公开
公开(公告)号：WO2021133670A1
公开(公告)日：2021-07-01
申请号：PCT/US2020/065996
申请日：2020-12-18
申请人： INTEGRATED BIOMETRICS, LLC
发明人： HARDINGER, David , CANIZALES, Spencer , CHAE, Sang , FRYE, Frederick , JANG, Dong , KIMBALL, Robert
IPC分类号： H01L27/146 , H01L31/12 , H01L31/10 , G06K9/0004 , H01L27/1462 , H01L27/14623 , H01L27/14678 , H01L27/14685 , H01L2933/0016 , H01L2933/0025 , H01L31/03762 , H01L31/1136 , H01L31/173 , H01L33/38 , H01L33/42 , H01L33/44
摘要： One or more systems and/or methods are disclosed for building a relief print generator with no bezel. An electrode layer having more than one electrode can be used in an electrode-based, electro-luminescence component of the relief print generator. The respective electrodes may be connected to power sources with different voltage phases. An electrical circuit can be created between a biometric object and more than one electrode in the electrode layer when the biometric object contacts a surface of the generator. The electro-luminescent component can be activated by electrical charge and emit light indicative of a relief print of the biometric object. A contact electrode outside the electrode layer may not be used, which may allow for the removal of a bezel from an example device.

9. 发明申请

WO2021079930A1 電子回路基板、ベース部材、電子機器、電子機器の製造方法、及び、電子回路基板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：WO2021079930A1
公开(公告)日：2021-04-29
申请号：PCT/JP2020/039704
申请日：2020-10-22
申请人：ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 , ソニー株式会社
发明人：大鳥居　英 , 森田　寛 , 尾山　雄介 , 大谷　栄二 , 菊地　健
IPC分类号： H01L31/12 , H01L33/00 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01S5/02 , H01S5/022 , H01S5/042 , H01S5/42 , H05K1/02 , G01S7/481
摘要：本技術は、電子回路基板を、曲面に容易に実装することができるようにする電子回路基板、ベース部材、電子機器、電子機器の製造方法、及び、電子回路基板の製造方法に関する。電子回路基板は、一方向に長い複数の領域が一部で繋がるように形成された変形可能な配線基板を有し、配線基板の複数の領域には、配線基板より剛性の高い変形可能な板状の板部材が設けられている。本技術は、例えば、様々なデバイスが実装される電子回路基板に適用することができる。

10. 发明申请

WO2021005953A1 光学センサ、及び、それを備えた近接センサ审中-公开
公开(公告)号：WO2021005953A1
公开(公告)日：2021-01-14
申请号：PCT/JP2020/023043
申请日：2020-06-11
申请人：株式会社村田製作所
发明人：渡邊　博 , 菅原　滉平 , 加藤　貴敏
IPC分类号： H01L31/12 , B25J19/02
摘要：光を出射する発光素子（５）と、発光素子（５）からの出射光を受光する受光素子（７ａ－７ｄ）と、発光素子５及び受光素子（７ａ－７ｄ）を覆い、発光素子（５）からの出射光を透過して外部に出射する第１の樹脂体（１１）と、発光素子（５）と受光素子（７ａ－７ｄ）とを封止する第２の樹脂体（１３）と、を備え、第１の樹脂体（１１）の内部に第２の樹脂体（１３）が含まれ、第２の樹脂体（１３）は第１の樹脂体（１１）よりも硬い、光学センサである。

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