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1. 发明申请

WO2023057143A1 ABSCHIRMVORRICHTUNG FÜR EINEN CHUCK, ENTSPRECHENDER CHUCK UND ENTSPRECHENDE WAFERPROBERANORDNUNG 审中-公开
公开(公告)号：WO2023057143A1
公开(公告)日：2023-04-13
申请号：PCT/EP2022/074556
申请日：2022-09-05
申请人： ERS ELECTRONIC GMBH
发明人： REITINGER, Klemens
IPC分类号： G01R31/28 , G01R31/3185 , H01L21/687 , G01R31/2831 , G01R31/318511
摘要： Die vorliegende Erfindung schafft eine Abschirmvorrichtung für einen Chuck, einen entsprechenden Chuck und eine entsprechende Waferproberanordnung. Die Abschirmvorrichtung ist ausgestattet mit einer Ringeinrichtung (30) mit einem ersten Ring (30a) und einem zweiten Ring (30b); wobei der erste Ring (30a) an einer äußeren Peripherie (PP) von dem Chuck (CH) des Waferprobers (1) anbringbar ist und der zweite Ring (30b) entlang einer Höhenachse (HA) des Chucks (CH) verschieblich zum ersten Ring (30a) an dem ersten Ring (30a) gelagert ist und einer Vorspanneinrichtung (FE) zum elastischen Vorspannen des zweiten Ringes (30b) gegenüber dem ersten Ring (30a) entlang der Höhenachse (HA) des Chucks (CH), so dass der zweite Ring (30b) in dem Chuck (CH) im angebrachten Zustand über die Oberseite (OS) des Chuck (CH) vorsteht. Der zweite Ring (30b) weist einen Hohlraum (H) und damit kommunizierende Bohrungen (B) aufweist, wobei der Hohlraum (H) einen Anschluss (A) zum Anschließen einer Gasversorgungseinrichtung (LV) aufweist. Über die Bohrungen (B) mittels der Gasversorgungseinrichtung (LV) ist ein Luftlager (LL) gegenüber einem plattenförmigen Gegenlager (20; 11b) oberhalb des zweiten Ringes (30b) in Bezug auf die Höhenachse (HA) des Chucks (CH) erzeugbar, wobei die Vorspanneinrichtung (FE) durch das Luftlager (LL) derart komprimierbar ist, dass keine Berührung zwischen dem zweiten Ring (30b) und dem plattenförmigen Gegenlager (20; 11b) auftritt.

2. 发明申请

WO2021133560A1 TRANSPOSED VIA ARRANGEMENT IN PROBE CARD FOR AUTOMATED TEST EQUIPMENT 审中-公开
公开(公告)号：WO2021133560A1
公开(公告)日：2021-07-01
申请号：PCT/US2020/064167
申请日：2020-12-10
申请人： TERADYNE, INC.
发明人： BRECHT, Brian
IPC分类号： G01R31/28 , G01R3/00 , G01R1/04 , G01R31/01 , G01R1/07342 , G01R31/2831 , G01R31/2834
摘要： A probe card in an automated test equipment (ATE) is disclosed. The probe card may be a portion of a vertical-type probe card assembly in which pads on a circuit board are contacted by probe pins, with vertical vias in the circuit board interconnecting various conductive elements. Disclosed herein is a transposed via arrangement within a circuit board for a probe card, where adjacent vias are offset towards each other such that the inductance between the adjacent vias may be reduced to provide a desirable impedance during high frequency signal and/or power transmission.

3. 发明申请

WO2021152465A2 INTEGRATED METROLOGY SYSTEM 审中-公开
公开(公告)号：WO2021152465A2
公开(公告)日：2021-08-05
申请号：PCT/IB2021/050608
申请日：2021-01-27
申请人： NOVA MEASURING INSTRUMENTS LTD.
发明人： SHICHTMAN, Alex , SHULMAN, Beni , SHVARTSMAN, Igor
IPC分类号： G01N21/95 , G01B9/02 , G01N21/88 , G01N23/04 , A61B50/10 , G01B11/16 , G01R31/2831 , G01R31/308 , G06T7/33 , H01L21/67724 , H01L21/67775 , H01L22/00
摘要： An integrated metrology system for evaluating semiconductor wafers, the metrology system comprises a main body that has a rear side and a front side; the front side defines a front border of the main body; one or more detachable supporting units that are detachably coupled to the main body and support the main body while extending outside the front border; and at least one auxiliary supporting unit that is configured to support the main body at an absence of the one or more detachable supporting units

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