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1. 发明申请

WO2004003935A3 CU ECP PLANARIZATION BY INSERTION OF POLYMER TREATMENT STEP BETWEEN GAP FILL AND BULK FILL STEPS 审中-公开
标题翻译：通过在间隙填充和散装填充步骤之间插入聚合物处理步骤的CU ECP平面化
公开(公告)号：WO2004003935A3
公开(公告)日：2004-04-01
申请号：PCT/US0320044
申请日：2003-06-25
申请人： APPLIED MATERIALS INC
发明人： YANG MICHAEL X
IPC分类号： C25D5/02 , C25D7/12 , C25D3/38 , C25D3/40 , H01L21/288 , H05K3/42
CPC分类号： C25D7/123 , C25D5/02 , C25D17/001
摘要： The method generally includes filling features in a substrate by plating metal ions from a gap fill solution onto the substrate, reducing plating activity in the features in a polymer treatment step by conditioning the substrate surface with a conditioning solution, and plating the substrate surface to a desired thickness by plating metal ions from a bulk fill solution onto the substrate surface. The method may also include treating the substrate with a conditioning solution comprising suppressors after a seed layer deposition to substantially eliminate conformal deposition in features of the substrate and plating metal ions from a plating solution onto the substrate.
摘要翻译：该方法通常包括通过将金属离子从间隙填充溶液电镀到基板上来填充基板中的特征，通过用调节溶液调节基板表面来降低聚合物处理步骤中的特征中的电镀活性，并且将基板表面电镀到通过将来自散装填充溶液的金属离子电镀到衬底表面上来获得期望的厚度该方法还可以包括在籽晶层沉积之后用包含抑制剂的调节溶液处理衬底以基本上消除衬底的特征中的共形沉积并且将金属离子从电镀溶液电镀到衬底上。

2. 发明申请

WO2018030974A3 A WASHING ASSEMBLY FOR SHEET METALS FOR PRODUCING DOUBLE- LAYERED COPPER-COATED PIPES 审中-公开
公开(公告)号：WO2018030974A3
公开(公告)日：2018-02-15
申请号：PCT/TR2017/050380
申请日：2017-08-08
申请人： NET BORU SANAYI VE DIS TICARET KOLLEKTIF SIRKETI BORA SAMAN VE ORTAGI
发明人： SAMAN, Bora
IPC分类号： C25D5/48 , C25D7/06 , C25D21/08 , C23G3/02 , C25D3/40
摘要： The present invention is a washing assembly (1) having at least one washing chamber (13) at which at least one sheet metal (4) passing through for producing copper-coated double-layer steel pipe. The washing assembly comprises at least one pair of wiper pair (14) accommodated by the washing chamber (13).

3. 发明申请

WO2011012475A1 COMPOSITION FOR METAL PLATING COMPRISING SUPPRESSING AGENT FOR VOID FREE SUBMICRON FEATURE FILLING 审中-公开
标题翻译：金属镀层组合物，用于无电离子特征填充的包含抑制剂的金属镀层
公开(公告)号：WO2011012475A1
公开(公告)日：2011-02-03
申请号：PCT/EP2010/060375
申请日：2010-07-19
申请人： BASF SE , RÖGER-GÖPFERT, Cornelia , RAETHER, Roman Benedikt , MAYER, Dieter , HAAG, Alexandra , EMNET, Charlotte
发明人： RÖGER-GÖPFERT, Cornelia , RAETHER, Roman Benedikt , MAYER, Dieter , HAAG, Alexandra , EMNET, Charlotte
IPC分类号： C25D3/38 , H01L21/288 , H01L21/768 , C25D3/02 , C25D3/40
CPC分类号： C25D3/38 , C25D3/02 , C25D3/40 , H01L21/2885 , H01L21/76877
摘要： A composition comprising at least one source of metal ions and at least one additive obtainable by reacting a polyhydric alcohol comprising at least 5 hydroxyl functional groups with at least a first alkylene oxide and a second alkylene oxide from a mixture of the first alkylene oxide and the second alkylene oxide or a third alkylene oxide, a second alkylene oxide, and a first alkylene oxide in aforesaid sequence, the third alkylene oxide having a longer alkyl chain than the second alkylene oxide and the second alkylene oxide having a longer alkyl chain than the first alkylene oxide.
摘要翻译：一种组合物，其包含至少一种金属离子源和至少一种添加剂，其可通过使含有至少5个羟基官能团的多元醇与至少一种第一烯化氧和第二环氧烷烃从第一种烯化氧和第二烯化氧或第三烯化氧，第二烯化氧和第一烯化氧，所述第三环氧烷具有比所述第二环氧烷更长的烷基链，并且所述第二烯化氧具有比所述第一烯化氧更长的烷基链环氧烷。

4. 发明申请

WO2020130232A1 COPPER-ALLOY STAINLESS PIPE, AIR CONDITIONER INCLUDING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME 审中-公开
公开(公告)号：WO2020130232A1
公开(公告)日：2020-06-25
申请号：PCT/KR2019/003596
申请日：2019-03-27
申请人： LG ELECTRONICS INC.
发明人： HONG, Seokpyo
IPC分类号： F24F1/32 , F16L9/02 , C22C38/58 , C22C38/02 , C22C38/42 , C22C38/44 , C25D5/50 , C25D3/38 , C25D3/40
摘要： Disclosed herein are a copper-alloy stainless pipe, an air conditioner including the same and a method of manufacturing the same. A copper-alloy stainless pipe includes a recrystallization layer forming an interface between a pipe base material and a copper plating layer, thereby increasing bonding force between the pipe base material and the copper plating layer. Accordingly, it is possible to prevent the copper plating layer from being peeled off and to increase corrosion resistance of the pipe. The recrystallization layer may be composed of intermetallic compound.

5. 发明申请

WO2007118985A1 INHIBITEURS CONDITIONNELS TENSIOACTIFS POUR LE DÉPOT ELECTROLYTIQUE DU CUIVRE SUR UNE SURFACE 审中-公开
标题翻译：表面上电镀铜的表面活性剂条件抑制剂
公开(公告)号：WO2007118985A1
公开(公告)日：2007-10-25
申请号：PCT/FR2007/000559
申请日：2007-04-02
申请人： TECHNOLOGIES MOLECULAIRES (TECMO) , MICHELET, Daniel
发明人： MICHELET, Daniel
IPC分类号： C25D3/38 , C25D3/40
CPC分类号： C25D3/38 , C25D3/40
摘要： Electrolytes pour le dépôt électrolytique du cuivre comprenant à titre d'inhibiteur, un sel de poly (alkylène- biguanide) L'inhibition développée par les sels de poly (alkylène- biguanide) est conditionnée par la concentration d'un accélérateur à la surface du cuivre. Le caractère tensioactif des sels de poly (alkylène- biguanide) permet de les transférer instantanément de l'interface électrolyte- air à l'interface électrolyte- cuivre lors de la mise en contact de la cathode et de l'électrolyte. Les electrolytes selon l'invention sont adaptés pour l'obtention de dépôts électrolytiques lisses et brillants, et pour déposer du cuivre sur des surfaces présentant des concavités submicroniques utiles en microélectronique.
摘要翻译：用于电镀铜的电解质，其包含作为抑制剂的聚（亚烷基双胍）盐。由聚（亚烷基 - 双胍）盐形成的抑制作用受到铜表面上促进剂浓度的调节。聚（亚烷基 - 双胍）盐的表面活性使得它们在阴极和电解质之间的接触期间能够从电解质/空气界面立即转移到电解质/铜界面。根据本发明的电解质适用于获得光滑且明亮的电镀涂层，并且用于在具有在微电子学中有用的亚微米级凹面的表面上沉积铜。

6. 发明申请

WO2017155469A1 SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURE 审中-公开
标题翻译：半导体器件和制造方法
公开(公告)号：WO2017155469A1
公开(公告)日：2017-09-14
申请号：PCT/SG2017/050115
申请日：2017-03-09
申请人： ROKKO LEADFRAMES PTE LTD
发明人： YARANIAN, Ravi , DHAMODARAN, Sangeetha
IPC分类号： H01L21/00 , H05K3/00 , C23F1/00 , C25D3/12 , C25D3/40 , C25D3/46
CPC分类号： C25D3/46 , C23F1/18 , C25D3/12 , C25D3/40 , C25D5/12 , C25D5/34 , C25D5/48 , C25F1/00 , C25F5/00 , H01L21/4835 , H01L23/49582
摘要： The present invention relate to a leadframe or flexible printed circuit (FPC) and a method of manufacturing a leadframe or FPC having a GAM value of greater than 2.0. The method comprises subjecting an electrolytically cleaned leadframe or FPC to a microetching step to provide a microetched leadframe or FPC or subjecting an electrolytically cleaned leadframe or FPC to a copper plating process to provide a double copper plated leadframe or FPC. The microetched leadframe or double copper plated leadframe or FPC is then subjected to a bright-deposition nickel plating process, a silver strike electoplating process, a bright silver plating process, and then a silver stripping process to provide a mirror bright silver leadframe or FPC.
摘要翻译：本发明涉及引线框或柔性印刷电路（FPC）以及制造具有大于2.0的GAM值的引线框或FPC的方法。该方法包括使经电解清洁的引线框架或FPC经受微蚀刻步骤以提供微蚀刻引线框架或FPC或使经电解清洁的引线框架或FPC经受铜电镀工艺以提供双铜电镀引线框架或FPC。然后对经微蚀刻的引线框架或双镀铜引线框架或FPC进行明亮沉积镍电镀工艺，银击电镀工艺，亮银电镀工艺，然后银剥离工艺以提供镜面亮银引线框架或FPC。

7. 发明申请

WO2011127511A1 ANTIFRETTINGSCHICHT 审中-公开
标题翻译：抗微动磨损
公开(公告)号：WO2011127511A1
公开(公告)日：2011-10-20
申请号：PCT/AT2011/000183
申请日：2011-04-14
申请人： MIBA GLEITLAGER GMBH , ZIDAR, Jakob
发明人： ZIDAR, Jakob
IPC分类号： C25D3/00 , C25D3/38 , C25D3/40 , C25D7/12 , F16C33/12
CPC分类号： C25D3/58 , C22C9/00 , C25D5/10 , C25D5/36 , C25D7/10 , F16C17/24 , F16C33/121 , F16C33/122 , F16C2204/10 , F16C2204/12 , Y10T428/12
摘要： Die Erfindung betrifft eine Antifrettingschicht (5) für ein Mehrschichtgleitlager (1) bestehend aus einer Kupferbasislegierung, die neben Kupfer als Hauptlegierungselement zumindest ein Element aus der Gruppe Germanium, Zinn, Indium, Zink, Nickel, Kobalt, Bismut, Blei, Silber, Antimon sowie aus der Herstellung stammende unvermeidbare Verunreinigungen enthält, wobei der Summenanteil dieser Legierungselemente mindesten 1 Gew.-% und maximal 30 Gew.-% beträgt, und wobei in der Kupferlegierung aus Kupfer und dem zumindest einem Element gebildete Kupfer-Mischkristall-Körner vorliegen, wobei die Kupfer-Mischkristall-Körner in der Art orientiert sind, dass ein Orientierungsindex M{hkl} gemäß der Formel (I) jede der Netzebenenscharen {hkl} einen Wert von kleiner 3,0 aufweist, wobei I{hkl} die Röntgenbeugungsintensitäten für die {hkl} Netzebenen der Antifrettingschicht und I0 {hkl} die Röntgenbeugungsintensitäten der völlig unorientierten Kupfer-Pulverprobe darstellen.
摘要翻译：本发明涉及用于（1）由其中除了铜作为主要合金元素的至少一种元素选自由锗，锡，铟，锌，镍，钴，铋，铅，银，锑组成的组中的铜基合金的多层滑动轴承的抗微动磨损层（5），和包含从制造的不可避免的杂质，始发其中这些合金元素至少1重量％，的总比例为至多30重量％，以及存在于铜的铜合金和所述至少形成铜元件混合晶粒，其中，所述铜混合晶粒取向以这样的方式，根据式（I）各晶面的取向指数M {HKL} {HKL}具有小于3.0的值，其中I {HKL}是在X射线衍射强度{HKL 表示抗微动磨损层和I0的}晶面{HKL}是完全未取向的铜粉末样品的X-射线衍射强度。

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