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    • 3. 发明申请
    • 組成物及びその硬化体
    • WO2022054885A1
    • 2022-03-17
    • PCT/JP2021/033212
    • 2021-09-09
    • デンカ株式会社
    • 荒井 亨八木 梓大貫 俊山本 翔太
    • C08F257/02C08F212/34C08K9/00C08L25/08H01B3/44B32B15/082H01B5/14
    • 下記(1)~(4)の条件 (1)共重合体の数平均分子量が500以上10万以下である。 (2)芳香族ビニル化合物単量体が、炭素数8以上20以下の芳香族ビニル化合物であり、芳香族ビニル化合物単量体単位の含量が0質量%以上70質量%以下である。 (3)芳香族ポリエンが、分子内にビニル基及び/又はビニレン基を複数有する炭素数5以上20以下のポリエンから選ばれる一種以上であり、かつ芳香族ポリエン単位に由来するビニル基及び/又はビニレン基の含有量が数平均分子量あたり1.5個以上20個未満である。 (4)オレフィンが炭素数2以上20以下のオレフィンから選ばれる単数または複数であり、オレフィン単量体単位と前記芳香族ビニル化合物単量体単位と芳香族ポリエン単量体単位の合計が100質量%である。 をすべて満たすオレフィン-芳香族ビニル化合物-芳香族ポリエン共重合体を含んだ樹脂成分と、表面処理をしたシリカとを含む組成物であって、 前記樹脂成分と前記シリカとの体積比が、98~15:2~85の範囲であり、 共振器法によって求められる、前記組成物の硬化体の誘電正接の、測定周波数10GHzにおける値及び/又は測定周波数範囲25GHz~40GHzにおける値が、1.2×10-3以下であり、 250℃における前記組成物の硬化体の貯蔵弾性率が、10MPa以上10GPa以下の範囲である ことを特徴とする、組成物。