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1. 发明申请

WO2019119612A1 一种新型多孔陶瓷加热体的制备工艺审中-公开
公开(公告)号：WO2019119612A1
公开(公告)日：2019-06-27
申请号：PCT/CN2018/074113
申请日：2018-01-25
申请人：深圳市卓力能电子有限公司
发明人：丁毅 , 程宏生
IPC分类号： C04B38/00 , H05B3/12
CPC分类号： C04B35/14 , C04B35/622 , C04B38/00 , C04B41/5144 , C04B41/88 , H05B3/12 , H05B3/141 , H05B2203/017
摘要：一种新型多孔陶瓷加热体的制备工艺，涉及加热体制备技术领域；该制备工艺依次包括混料、球磨、脱泡、成型与干燥、排淀粉、烧结、接电极；制造工艺简单,采用箱式炉在氧化气氛和常压下烧结坯体,生产效率高、烧结温度低、利于实现规模化生产；制得的多孔陶瓷加热体加热均匀、加热效率高。

2. 发明申请

WO2016172448A1 UNITARY HEATING ELEMENT AND HEATER ASSEMBLIES, CARTRIDGES, AND E-VAPOR DEVICES INCLUDING A UNITARY HEATING ELEMENT 审中-公开
标题翻译：单位加热元件和加热器组件，储存器和电子蒸气装置，包括一个加热元件
公开(公告)号：WO2016172448A1
公开(公告)日：2016-10-27
申请号：PCT/US2016/028800
申请日：2016-04-22
申请人： ALTRIA CLIENT SERVICES LLC
发明人： HOLTZ, Arie
IPC分类号： H05B3/06 , A24F47/00 , H05B3/14 , H05B3/16 , H05B3/44
CPC分类号： A24F47/008 , B65D53/04 , H05B3/06 , H05B3/141 , H05B3/16 , H05B3/44 , H05B2203/013 , H05B2203/017 , H05B2203/021 , H05B2203/022
摘要： A power supply section for an e-vapor device includes a power supply section housing including a power supply portion and a heater assembly portion. The power supply portion includes a power supply, and the heater assembly portion includes a heating element and a support. The power supply is configured to selectively supply power to the heating element. The heating element includes a planar portion and first and second lead portions. The planar portion includes at least one filament. The first and second lead portions extend away from the planar portion. The support may support the heating element in the power supply section housing. The support includes a first slot and a second slot, and the first lead portion extends through the first slot, and the second lead portion extends through the second slot.
摘要翻译：一种用于电子蒸汽装置的电源部分包括一个包括电源部分和加热器组件部分的电源部分壳体。电源部分包括电源，并且加热器组件部分包括加热元件和支撑件。电源被配置为选择性地向加热元件供电。加热元件包括平面部分和第一和第二引线部分。平面部分包括至少一根细丝。第一和第二引线部分远离平面部分延伸。支撑件可以支撑供电部分壳体中的加热元件。支撑件包括第一槽和第二槽，并且第一引导部分延伸穿过第一槽，并且第二引线部分延伸穿过第二槽。

3. 发明申请

WO2016127533A1 电热膜层的制造方法、电热膜层、电加热盘和烹饪器具审中-公开
公开(公告)号：WO2016127533A1
公开(公告)日：2016-08-18
申请号：PCT/CN2015/081566
申请日：2015-06-16
申请人：佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司 , 美的集团股份有限公司
发明人：尹善章 , 房振 , 王新元 , 张建亮 , 张贵林
IPC分类号： A47J36/24 , A47J36/04 , H05B3/20
CPC分类号： A47J36/04 , A47J36/24 , B05D1/18 , B05D3/0254 , C03C17/23 , H05B3/141 , H05B3/265 , H05B3/283 , H05B3/68 , H05B3/74 , H05B6/1209 , H05B2203/013 , H05B2203/016 , H05B2203/017 , H05B2203/032
摘要：一种电热膜层的制造方法、电热膜层、电加热盘和烹饪器具。其中，采用包含二氧化锡、锑和氟的混合物经喷涂法、沉积法或蒸镀法在高温450～600度绝缘基体的表面形成电热膜层，而后使所述电热膜层和绝缘基体再经退火成膜工艺处理、制成所述电热膜层。所述电热膜层的制造方法简单、操作方便，制成的电热膜层可将辐射热能转换成远红外热能辐射，实现温度的迅速提高，可降低排潮损失的温度、增强被加热能吸收的速度、减少热能损失，从而有效提高辐射热传导效率，达到节能的目的，并使其更好地满足于国家对于产品节能的要求。

4. 发明申请

WO2015000748A2 VORRICHTUNG ZUM BEHEIZEN VON VORFORMKÖRPERN ODER FLÄCHIGEN ODER VORGEFORMTEN HALBZEUGEN AUS THERMOPLASTISCHEM KUNSTSTOFF 审中-公开
标题翻译：设备技术预制坯坯体加热或持平或预制的半成品热塑性
公开(公告)号：WO2015000748A2
公开(公告)日：2015-01-08
申请号：PCT/EP2014/063293
申请日：2014-06-24
申请人： TECHNISCHE UNIVERSITÄT DRESDEN , FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.
发明人： CLAUS, Ronald , STEIN, Marcus , BACH, Sascha
IPC分类号： B29C49/64
CPC分类号： B29B13/024 , B29C35/02 , B29C49/12 , B29C49/6436 , B29C49/6445 , B29C49/6463 , B29C51/421 , B29C51/422 , B29C2035/0211 , B29C2035/0822 , B29C2049/1247 , B29K2105/256 , B29K2105/258 , H05B3/141 , H05B3/146 , H05B3/46 , H05B2203/013 , H05B2203/025 , H05B2203/037
摘要： Vorrichtung zum Beheizen von Vorformkörpern oder flächigen oder vorgeformten Halbzeugen aus thermoplastischem Kunststoff, mit mindestens einem Grundkörper, auf dessen Oberfläche mindestens eine erste Schicht oder Beschichtung ausgebildet ist, die mindestens einen elektrischen Heizwiderstand in Form einer flächig geometrisch angeordneten Leiterschleife aufweist. Der Grundkörper weist weiterhin Kontaktelemente auf, über die der mindestens eine Heizwiderstand mit einer Stromquelle verbindbar ist, wobei infolge der geometrisch angeordneten Leiterschleife(n) ein definiertes Temperaturprofil generierbar ist, das über eine äußere auf der ersten Schicht oder Beschichtung ausgebildete Kontaktschicht, durch Kontaktieren mit der Oberfläche eines Vorformkörpers oder Halbzeugs und/oder unter Ausnutzung von Konvektion oder thermischer Strahlung berührungslos auf den Vorformkörper oder das Halbzeug übertragbar ist, wobei bei einer Übertragung des definierten Temperaturprofils der Vorformkörper oder das Halbzeug in einem Abstand zu der/den Kontaktschicht(en) angeordnet ist.
摘要翻译：设备用于预成型件主体或由热塑性材料制成的扁平或预成形的半成品的加热，与至少一个基体，至少一个第一层或涂层而形成在其表面上，在平坦的几何方式布置导体回路的形式的至少一个电加热电阻。所述基体还包括接触元件，通过该至少一个加热电阻器连接到电源，由于几何上布置导体环（一个或多个）被限定的温度分布而产生，与形成在第一层或涂层接触层上的外部，通过接触该的预成型体，或半成品和/或利用对流或热辐射的表面可以被转移到预成型件主体，或半成品接触，其中，在在/接触层（多个）的一个距离的预成型件主体或半成品的限定的温度分布的传输布置是。

5. 发明申请

WO2014104293A1 ヒータ审中-公开
标题翻译：加热器
公开(公告)号：WO2014104293A1
公开(公告)日：2014-07-03
申请号：PCT/JP2013/085105
申请日：2013-12-27
申请人：京セラ株式会社
发明人：島袋　朝
IPC分类号： H05B3/48 , F23Q7/00
CPC分类号： H05B3/48 , F23Q7/001 , H05B3/141 , H05B2203/027
摘要：　本発明のヒータは、セラミック構造体と、セラミック構造体に埋設された折返し部を有する発熱抵抗体とを具備し、セラミック構造体は、折返し部が面している表面に折返し部を囲む溝部を有する。
摘要翻译：该加热器设置有陶瓷结构，以及埋在陶瓷结构体中并具有折叠部分的加热电阻器，陶瓷结构体具有围绕折叠部分所面对的表面中的折叠部分的凹槽部分。

6. 发明申请

WO2013047849A1 ヒータおよびこれを備えたグロープラグ审中-公开
标题翻译：加热器和玻璃管插头
公开(公告)号：WO2013047849A1
公开(公告)日：2013-04-04
申请号：PCT/JP2012/075269
申请日：2012-09-29
申请人：京セラ株式会社
发明人：岡村　健
IPC分类号： H05B3/12 , H05B3/18
CPC分类号： H05B3/12 , F23Q7/00 , H05B3/141 , H05B3/18 , H05B3/48 , H05B2203/027
摘要：　【課題】　導体線路に大電流が流れても、導体線路へのマイクロクラック等の発生が抑制されたヒータおよびこれを備えたグロープラグを提供する。　【解決手段】　本発明は、セラミックスからなる絶縁基体１と、絶縁基体１に埋設された導体線路２とを備えたヒータであって、導体線路２には導体粒子とセラミック粒子とが含まれていて、導体線路２に含まれるセラミック粒子の平均粒径が絶縁基体１中のセラミック粒子の平均粒径よりも小さいことを特徴とするヒータである。
摘要翻译： [问题]提供一种加热器，其中即使当大电流流过导线时，导线上的微裂纹和其他缺陷的发生最小化; 以及设置有加热器的电热塞。 [解决方案]本发明是一种加热器，其具有由陶瓷制成的绝缘基座（1）和嵌入绝缘基座（1）中的导线（2）。该加热器的特征在于导体（2）中包含导体颗粒和陶瓷颗粒，并且包含在导线（2）中的陶瓷颗粒的平均粒径小于陶瓷颗粒的平均粒径绝缘基座（1）。

7. 发明申请

WO2012111386A1 正特性サーミスタ审中-公开
标题翻译：正温度系数热敏电阻
公开(公告)号：WO2012111386A1
公开(公告)日：2012-08-23
申请号：PCT/JP2012/051332
申请日：2012-01-23
申请人：株式会社村田製作所 , 内藤朗人 , 新見秀明
发明人：内藤　朗人 , 新見　秀明
IPC分类号： H01C7/02 , C04B35/468 , H05B3/16
CPC分类号： H01C7/025 , C04B35/4682 , C04B2235/3208 , C04B2235/3213 , C04B2235/3215 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/3227 , C04B2235/3296 , C04B2235/3409 , C04B2235/386 , C04B2235/442 , H01C1/1406 , H05B3/141
摘要：　絶縁体セラミック基板上に発熱源となるサーミスタ厚膜が形成された形態を有する正特性サーミスタにおいて、大電流の通電を可能とし、しかもサーミスタ厚膜の密着性を高める。　絶縁体セラミック基板（２）と、絶縁体セラミック基板（２）上に形成された、半導体セラミック焼結体からなるＰＴＣ特性を示すサーミスタ厚膜（３）と、サーミスタ厚膜（３）の少なくとも一部を挟んで対向する１対の電極（４，５）とを備える、正特性サーミスタ（１）において、サーミスタ厚膜（３）の室温での抵抗率を１０ｋΩ・ｃｍ未満とする。
摘要翻译：本发明能够在具有在绝热陶瓷基板上形成有热源的热敏电阻厚膜的实施方式的正温度系数热敏电阻中使大电流通过并增加热敏电阻厚膜的粘附性。正温度系数热敏电阻（1）设置有：绝缘陶瓷基板（2）; 形成在绝缘陶瓷基板（2）上的具有PTC特性的热敏电阻厚膜（3），包括半导体陶瓷烧结体。以及彼此相对的一对电极（4,5），夹在所述热敏电阻厚膜（3）的至少一部分上。热敏电阻厚膜（3）室温下的电阻率小于10 kO·cm。

8. 发明申请

WO2012111384A1 正特性サーミスタ审中-公开
标题翻译：正温度系数热敏电阻
公开(公告)号：WO2012111384A1
公开(公告)日：2012-08-23
申请号：PCT/JP2012/051330
申请日：2012-01-23
申请人：株式会社村田製作所 , 内藤朗人 , 新見秀明
发明人：内藤　朗人 , 新見　秀明
IPC分类号： H01C7/02 , H05B3/16
CPC分类号： H05B3/141 , H01C7/02 , H01G11/22 , H05B2203/02 , Y02E60/13
摘要：　アルミナ基板上に発熱源となるサーミスタ厚膜が形成された形態を有する正特性サーミスタの低抵抗化を図り、かつサーミスタ厚膜の密着性を高める。　アルミナ基板（２）と、アルミナ基板（２）上に形成された、ＰＴＣ特性を示すサーミスタ厚膜（３）と、サーミスタ厚膜（３）の少なくとも一部を挟んで対向する１対の電極（４，５）とを備える、正特性サーミスタ（１）において、サーミスタ厚膜（３）は、チタン酸バリウム系を主成分とし、かつ副成分として少なくともホウ素元素を含む、半導体セラミックの焼結体からなり、半導体セラミックにおける、チタン酸バリウム系主成分の１モルに対する、ホウ素元素の含有原子比をαとし、アルミナ基板（２）における、アルミナに対するシリカの含有比率としてのＳｉ／Ａｌ原子比をβとしたとき、０．００１５≦α×β≦０．０４５、０．０５≦α≦１．５、およびβ≦０．２の条件を満たすようにする。
摘要翻译：本发明降低了具有在氧化铝基板上形成作为热源的热敏电阻厚膜的实施例的正温度系数热敏电阻的电阻，并增加热敏电阻厚膜的粘合性。正温度系数热敏电阻（1）设置有：氧化铝基板（2）; 形成在氧化铝基板（2）上的PTC特性的热敏电阻厚膜（3）; 以及彼此相对的一对电极（4,5），夹在所述热敏电阻厚膜（3）的至少一部分上。热敏电阻厚膜（3）包括具有钛酸钡作为主要成分并至少含有元素硼作为辅助成分的半导体陶瓷烧结体。当相对于半导体陶瓷中的1摩尔钛酸钡一次成分的元素硼的原子比为a，作为氧化铝基板（2）中所含的二氧化硅相对于氧化铝的比例的Si / Al原子比）为ß，满足条件0.0015 = a×ß= 0.045,0.05 = a = 1.5，ß= 0.2。

9. 发明申请

WO2012077925A2 INJECTION MOLD 审中-公开
标题翻译：注射模具
公开(公告)号：WO2012077925A2
公开(公告)日：2012-06-14
申请号：PCT/KR2011/009055
申请日：2011-11-25
申请人： SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. , CHO, Jin Hyun , KIM, Jin Sub , LEE, Jong Won
发明人： CHO, Jin Hyun , KIM, Jin Sub , LEE, Jong Won
IPC分类号： B29C45/73 , B29C45/72 , B29C45/82
CPC分类号： B29C45/73 , B29C45/7312 , B29C2045/7368 , B29C2045/7393 , H05B3/141 , H05B3/145 , H05B3/46 , H05B2203/013 , H05B2214/04
摘要： An injection mold includes a first mold part provided with a first mold surface and a second mold part provided with a second mold surface to form a cavity together with the first mold surface. Cooling channels along which a cooling fluid flows are provided in at least one of the first mold part and the second mold part, and a heat generating layer which receives power and then generates heat is disposed on the inner surfaces of the cooling channels and serves as a heater.
摘要翻译：注射模具包括具有第一模具表面的第一模具部件和设置有与第一模具表面一起形成空腔的第二模具表面的第二模具部件。冷却流体流过的冷却通道设置在第一模具部件和第二模具部件中的至少一个中，并且在冷却通道的内表面上设置接收动力然后产生热量的发热层，并且用作一个加热器。

10. 发明申请

WO2009096477A1 セラミックヒータおよびグロープラグ审中-公开
标题翻译：陶瓷加热器和玻璃插头
公开(公告)号：WO2009096477A1
公开(公告)日：2009-08-06
申请号：PCT/JP2009/051484
申请日：2009-01-29
申请人：京セラ株式会社 , 日浦規光
发明人：日浦規光
IPC分类号： H05B3/02 , F23Q7/00 , H05B3/03 , H05B3/48
CPC分类号： H05B3/141 , F23Q7/001 , H05B2203/027
摘要：　【課題】　グロープラグなどに搭載されるセラミックヒータは、過酷な環境下で用いられるため、さらなる耐久性の向上が求められている。　【解決手段】　発熱抵抗体13と、第１のリード部15および第２のリード部17と、これらリード部15，17の端部にそれぞれ電気的に接続された第１の電極取出部19および第２の電極取出部21と、発熱抵抗体13、第１のリード部15および第２のリード部17、ならびに第１の電極取出部19および第２の電極取出部21が埋設されたセラミック基体23と、セラミック基体23の表面に形成された第１の電極25および第２の電極27と、を備えたセラミックヒータ11であり、第１の電極取出部19は、第１の電極25との接続部分の面積Ｓ１が第１のリード部15との接続部分の面積Ｓ２よりも大きい。
摘要翻译：由于陶瓷加热器在恶劣的环境下使用，所以需要进一步提高安装在电热塞等中的陶瓷加热器的耐久性。陶瓷加热器（11）设有发热电阻元件（13）; 第一引线部分（15）和第二引线部分（17）; 分别电连接到引线部分（15,17）的端部的第一电极提取部分（19）和第二电极提取部分（21）陶瓷基体（23），其中发热电阻元件（13），第一引线部分（15），第二引线部分（17），第一电极提取部分（19）和第二电极提取部分（21））嵌入; 以及形成在陶瓷基体（23）的表面上的第一电极（25）和第二电极（27）。在第一电极提取部（19）中，与第一电极（25）连接的部分的面积（S1）大于与第一引线部（15）连接的部分的面积（S2）。

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