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    • 8. 发明申请
    • 半導体素子付き織網基材、その製造方法及びその製造装置
    • 具有半导体的WOVEN MESH基板及其制造方法和装置
    • WO2012026142A1
    • 2012-03-01
    • PCT/JP2011/052579
    • 2011-02-08
    • 京セミ株式会社中田仗祐
    • 中田仗祐
    • H01L31/042H01L33/00D03D1/00D03D41/00
    • H01L21/02D03D1/0076D03D1/0088D03D9/00D03D13/008D03D15/0011D03D15/0027D03J1/00D03J1/06D10B2101/06D10B2101/12D10B2101/20D10B2401/16D10B2401/20H01L25/0753H01L31/035281H01L31/048H01L31/0508H01L31/068H01L33/20H01L33/24H01L33/505H01L2224/16245H01L2924/1017Y02E10/547Y10T29/41
    •  複数の絶縁線を縦糸(21)とし複数の導電線を横糸(22)とするメッシュ状の織網基材(2)に、受光又は発光機能を有する複数の球状半導体素子(3)を組み込んだ半導体素子付き織網基材(1)を製造する製造方法は、複数の縦糸を含む第1群縦糸(21a)と、この第1群縦糸と平行且つ交互に位置する複数の縦糸を含む第2群縦糸(21b)とを綜絖機構(53)により移動させて、第1,第2群縦糸の間に隙間を形成する第1工程と、この隙間にシャトル機構(54)により横糸(22)を供給する第2工程と、この横糸(22)を筬機構(55)により筬打ちする第3工程と、この筬打ちされた横糸のうち、メッシュ状の網目(23)の全部又は一部に対応する複数部位に導電接合材(49)を塗布する第4工程と、この第4工程で導電接合材(49)が塗布された複数部位のうちの全部又は一部に対応する複数の球状半導体素子(3)を組み込んで、複数の第1電極(32)又は第2電極(31)を横糸に夫々接続する第5工程とを備えている。
    • 一种制造具有半导体(1)的编织网状基板的方法,其将具有光接收或发光功能的多个球状半导体元件(3)嵌入到具有光接收或发光功能的网状编织基板(2)中,所述网状编织基板(2) 多个绝缘导线(21)是垂直线,多个导线(22)是水平螺纹,包括以下步骤:通过使用综丝机构(53)形成间隙以形成第一垂直线组(21a) 包括多个垂直螺纹,以及第二垂直螺纹组(21b),其包括与第一垂直螺纹组平行并交替的多个垂直螺纹,上下移动; 使用梭机构(54)将水平螺纹(22)供应到所述间隙中; 用簧片机构(55)击打水平螺纹(22); 涂覆有导电粘合剂(49),与网状物(23)中的一些或全部开口相对应的打纬水平​​线的多个区域; 以及将涂覆有所述第一导电粘合剂(49)的所述多个区域中的一个或全部区域对应的所述多个球状半导体元件(3)嵌入前述步骤中,以及将多个第一电极(31)或第二电极 (31)分别对水平螺纹。