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    • 1. 发明申请
    • 研磨材
    • 磨料
    • WO2017119339A1
    • 2017-07-13
    • PCT/JP2016/088702
    • 2016-12-26
    • バンドー化学株式会社
    • 西藤 和夫岩永 友樹笹島 啓佑田浦 歳和
    • B24D7/00B24D3/00B24D7/06B24D11/00B24D11/04H01L21/304
    • B24D3/00B24D7/00B24D7/06B24D11/00B24D11/04H01L21/304
    • 本発明は、研磨効率が低下し難く、かつ研磨コストが比較的低い研磨材を提供することを目的とする。本発明の研磨材は、基材と、この基材の表面側に積層され、砥粒及びそのバインダーを含む研磨層とを備える研磨材であって、上記研磨層が、その表面に溝により区分された複数の研磨部を備え、かつ上記複数の研磨部の占有面積率が異なる複数種の領域を研磨方向に沿って有し、研磨方向に沿って隣接する一対の上記領域の複数の研磨部の占有面積率の差が3%以上21%以下である。上記各領域が平面視で直径5cmの円を包含可能な大きさを有するとよい。研磨方向に沿って隣接する一対の領域のうち、一方の領域における複数の研磨部の占有面積率としては、4.5%以上9%以下が好ましく、他方の領域における複数の研磨部の占有面積率としては、9%以上16%以下が好ましい。
    • 本发明的目的是提供抛光效率低且抛光成本相对较低的磨料。 本发明的研磨材料是一种研磨材料,其包含基材和层压在该基材的正面上并含有磨粒和其粘合剂的磨料层,其中该研磨层被切片 以及多个研磨部,其具有沿着研磨方向具有多个研磨部的占有面积比例不同的多种区域,并具有多个研磨部 占地面积比例为3%以上且21%以下。 每个区域在平面图中可以具有能够包括具有5cm直径的圆的尺寸。 一对相邻的彼此沿抛光方向区域,如由多个抛光部分的一个区域所占据的面积的比例,9%,优选小于4.5%或更多,由所述多个抛光部的中的其他区域的面积占 该比率优选为9%以上且16%以下。
    • 2. 发明申请
    • 光ファイバコネクタ端面の複数段階一括研磨方法及び研磨フィルム
    • 光纤连接器端面和抛光膜的多级集体抛光方法
    • WO2017085884A1
    • 2017-05-26
    • PCT/JP2015/082785
    • 2015-11-20
    • エヌ・ティ・ティ・アドバンステクノロジ株式会社Мipox株式会社
    • 青木 賢二杉田 尚樹井川 俊弘宍戸 光伸
    • B24B19/00B24B21/00B24D11/04
    • B24B19/00B24B21/00B24D11/04
    • 光ファイバコネクタ等ワークの端面の複数段階の研磨を自動的に一括して行うための研磨方法、研磨フィルム。ワークの端面を研磨盤に配置された研磨フィルムに当接させながら、基準面に平行な面内でワークの端面と研磨盤とを相対的に移動させてワークの複数段階の研磨を一括して行う研磨方法であって、ワークの端面が、研磨フィルムに対して直径2Rで円運動し、円運動の中心が、研磨フィルム上で所定距離Sだけ一方向へ直線移動し、研磨フィルムが、直線移動の方向に沿って、第1、第2、及び第3の研磨面を備え、各研磨面の直線移動方向の長さが円運動の直径2R以上であり、研磨フィルムがさらに、円運動の一回転が異なる研磨面をまたぐ所定距離S上の範囲を低減させるように、または円運動の一回転が異なる研磨面をまたぐことがないように、第1及び第2の研磨面の間に第1のクリーニング面と、第2及び第3の研磨面の間に第2のクリーニング面とを備える。
    • 用于自动地在光纤连接器等工件的端面上多级地进行研磨的研磨方法和研磨膜。 而抵靠所述工件布置在抛光机上抛光膜的端面,和相对移动,从而在工件的端面和研磨盘在平行的平面内的基准面共同研磨的多个工作步骤 进行工件的端面的研磨方法,以及直径2R靠在抛光膜的圆形运动,圆周运动的中心,在抛光膜线性地移动在一个方向上以预定的距离S,抛光膜,直线 沿着运动,第一,第二和第三研磨面的方向上,不小于圆周运动的直径2R抛光表面的线性运动方向,抛光膜还圆形运动的长度小 以便不跨越一个旋转是减少跨越不同的抛光表面预定距离S的范围内,或一转是从圆形运动的抛光表面不同,则在第一和第二抛光表面之间 1个清洁表面以及第二和第三抛光表面之间 和第二清洁表面。
    • 5. 发明申请
    • SKI SANDING TOOLS
    • 滑雪工具
    • WO2014131935A1
    • 2014-09-04
    • PCT/FI2013/050215
    • 2013-02-26
    • KWH MIRKA LTD
    • HÖGLUND, Göran
    • B24D15/02B24D11/04B24D15/04
    • B24D11/04B24D15/02B24D15/04
    • The invention relates to a device (200) and product (500) for treating a ski surface (220). The device (200) may comprise a body (201) having a first side (202) and a second side (203), an attachment improving layer (205) adjoined to the second side (203) of the body (201) and a guiding element (210) having capability to provide a treatment direction (DIR1) to a product (500) attachable to the attachment improving layer (205). The product (500) may comprise a surface having a first group (AG1) of abrasive zones (S 11 ,S 12 ) arranged on a first abrasive line (AL11) and a second group (AG2) of abrasive zones (S 21 ,S 22 ) arranged on a second abrasive line (AL12), wherein the second line (AL12) is parallel to the first line (AL11I).
    • 本发明涉及一种用于处理滑雪板(220)的装置(200)和产品(500)。 装置(200)可以包括具有第一侧(202)和第二侧(203)的主体(201),与主体(201)的第二侧(203)邻接的附接改进层(205)和 引导元件(210)具有向可附接到附着改善层(205)的产品(500)提供治疗方向(DIR1)的能力。 产品(500)可以包括具有布置在第一研磨线(AL11)上的研磨区(S11,S12)的第一组(AG1)的表面和布置在其上的研磨区(S21,S22)的第二组(AG2) 第二研磨线(AL12),其中所述第二线(AL12)平行于所述第一线(AL11I)。
    • 6. 发明申请
    • MULTI-ABRASIVE TOOL
    • 多功能工具
    • WO2012157006A1
    • 2012-11-22
    • PCT/IT2011/000232
    • 2011-07-07
    • FIORE, Nicola
    • FIORE, Nicola
    • B24D5/14B24D7/06B24D7/14B24D11/04
    • B24D7/14B24D5/14B24D7/06B24D11/04
    • A multi-abrasive tool is constituted by a support on which abrasive elements are present. Such abrasive elements are arranged in a manner so as to form one or more paths along which the successive abrasive elements have grain size sequentially increasing or decreasing by an arbitrary quantity when passing from on element to the next. Such principle gives rise to abrasive tools with different conformation both for polishing machines and for grindstones. For roto-orbital and planetary polishing machines, and optionally orbital, such support is circular and the grain sequence is circumferential, or radial, or in both directions. A first tool is constituted by contiguous (or non-contiguous) circular rings, that are differently abrasive. A second tool comprises differently abrasive elements arranged along the circular peripheral edge. A third tool comprises differently abrasive elements arranged along a spiral path of 360° starting from the edge. A fourth tool comprises two 180° spiral paths with reversed roughness sequences. A fourth tool comprises pairs of differently abrasive small cylinders fixed to a plate on concentric circumferences. A fifth tool is obtained directly on the plate of the polishing machine by means of reliefs and spacers for fixing differently abrasive sectors. For linear polishing machines, the abrasive support is a belt along which differently abrasive rectangular or oblique zones follow each other. For alternative polishing machines, the abrasive support is a plate shaped like the aforesaid belt. For tools to use with grindstones, the multi-abrasive element has a cylindrical rotation symmetry, or conical with rounded tip, or spherical symmetry.
    • 多研磨工具由其上存在研磨元件的载体构成。 这种研磨元件以这样的方式设置,以便形成一个或多个路径,连续的研磨元件在从元件到下一个元件的过程中具有顺序地增加或减少任意数量的粒度。 这种原理产生用于抛光机和磨石的不同构造的研磨工具。 对于旋转轨道和行星抛光机,并且可选地轨道,这种支撑件是圆形的,并且颗粒序列是周向的,径向的或沿两个方向。 第一工具由连续(或不连续的)圆环构成,这是不同的磨料。 第二工具包括沿圆形周边边缘布置的不同研磨元件。 第三个工具包括从边缘开始沿360°的螺旋路径布置的不同研磨元件。 第四个工具包括两个具有相反粗糙度序列的180°螺旋路径。 第四个工具包括成对的不同研磨性的小圆筒,同心圆周固定在板上。 通过浮雕和间隔件直接在抛光机的板上获得第五个工具,用于固定不同的研磨部分。 对于线性抛光机,磨料支撑件是沿着彼此不同的磨料矩形或倾斜区域的带。 对于替代的抛光机,磨料支撑件是类似于上述带的板。 对于与磨石一起使用的工具,多研磨元件具有圆柱形旋转对称性,或具有圆形尖端或球形对称的圆锥形。
    • 9. 发明申请
    • 研磨材
    • 磨料
    • WO2018008551A1
    • 2018-01-11
    • PCT/JP2017/024164
    • 2017-06-30
    • スピードファム株式会社バンドー化学株式会社
    • 井上 裕昭竹村 幸二岩永 友樹高木 大輔笹島 啓佑田浦 歳和
    • B24D11/00B24D3/00B24D11/04
    • B24D3/00B24D11/00B24D11/04
    • 本発明は、被削体の溝等への落ち込みによる損傷を抑止しつつ、比較的高い加工効率を達成できる研磨材の提供を目的とする。本発明は、基材と、この基材の表面側に積層される研磨層とを備える研磨材であって、上記研磨層が、砥粒及びそのバインダーを含み、かつテーバー摩耗試験における摩耗量の異なる複数種の研磨部を有し、上記複数種の研磨部のうち摩耗量の最も小さい第1の研磨部が他の研磨部により取り囲まれ、上記第1研磨部の摩耗量に対する上記他の研磨部の摩耗量の比が3以上であり、上記研磨層における上記研磨部全体の占有面積率が15%以上100%以下であることを特徴とする。上記研磨層における上記第1研磨部の占有面積率としては、3%以上16%以下が好ましい。上記第1研磨部がダイヤモンド砥粒を含むとよく、第1研磨部における上記ダイヤモンド砥粒の含有量としては、1体積%以上20体積%以下が好ましい。
    • 本发明中,在抑制损伤落入槽或类似的Kezukarada的,其目的在于提供一种可实现相对高的处理效率的抛光材料。 本发明涉及包含基材和层叠于所述基板的表面侧的研磨层的研磨材料,所述磨料层包含磨粒和粘合剂,并且在Taber磨耗试验中的磨损量 具有多个不同种类的的研磨单元,所述多个种类的研磨部的磨损量的最小第一研磨部由另一抛光单元围绕,所述第一研磨部的磨损量的其它抛光 研磨层中的整个研磨部的占有面积率为3以上,为15%以上且100%以下。 研磨层中的第一研磨部的占有面积率优选为3%以上且16%以下。 那么,如果在第一研磨部包括金刚石磨粒,金刚石磨粒的第一研磨部的内容,以下,优选为20体积%1体积%。