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热词
    • 1. 发明申请
    • WEBMASCHINE ZUR HERSTELLUNG VON WEBGUT MIT EINEM EINGEARBEITETEN LEGEFADEN
    • 织机织造PRODUCING产品具有并入MAKE THREAD
    • WO2011154449A1
    • 2011-12-15
    • PCT/EP2011/059494
    • 2011-06-08
    • TEXTILMA AGSTUDER, WalterBÜHLER, Stefan
    • STUDER, WalterBÜHLER, Stefan
    • D03D31/00D03D35/00D03D41/00
    • D03D31/00D03D35/00
    • Um eine Webmaschine zur Herstellung von Webgut (10) mit einem einarbeiteten Legefaden (12) zu verbessern, wird vorgeschlagen, eine Legevorrichtung für zumindest einen Legefaden (12), sowie eine Kettlegevorrichtung (9) mit Kettlegegliedern (14) für das Legen von weiteren Kettfäden (8) vorzusehen. Die Kettlegevorrichtung (9) ist so ausgebildet, dass sie die weiteren Kettfäden (8) aus einer Ausgangsstellung durch das Oberfach (5) bis zum Unterfach (4) oder durch das Unterfach bis zum Oberfach eintauchen kann, so dass die Schusseintragsvorrichtung (7) die weiteren Kettfäden (8) kreuzt. Die Legevorrichtung weist zumindest einen Legefadenführer (13) auf, der in Ausgangsstellung der Kettlegevorrichtung (9) mittels eines Querbewegemittels quer zu den Kettfäden (2) verfahrbar ist.
    • 为了提高织机生产织造产品(10),其具有einarbeiteten盖螺纹(12)的,它提出了一种定位装置用于至少一个盖螺纹(12),和一个水壶进给机构(9)与Kettlegegliedern(14),用于其它经线铺设 提供(8)。 形成在釜进料机构(9),以便它可以穿透其它经纱(8)通过所述上隔室(5)的下隔室中的开始位置(4)或通过下部隔室到上部隔室中,从而使引纬装置(7) 其他经纱(8)相交。 敷设装置包括至少可在釜进料机构(9)的开始位置由Querbewegemittels的手段跨过经纱移动的盖导纱器(13)(2)。
    • 2. 发明申请
    • MONTAGEEINRICHTUNG ZUM AUFBRINGEN EINES RFID-CHIPMODULS AUF EIN SUBSTRAT, INSBESONDERE EINE ETIKETTE
    • 组装设备用于将RFID芯片模块到基材上,尤其是标签
    • WO2011095241A1
    • 2011-08-11
    • PCT/EP2010/068570
    • 2010-11-30
    • TEXTILMA AGBÜHLER, Stefan
    • BÜHLER, Stefan
    • H05K13/04
    • H05K13/04G06K19/07718G06K19/07749Y10T29/49002Y10T29/49016Y10T29/5313Y10T29/53174Y10T29/53178
    • Eine Montageeinrichtung zum Aufbringen eines RFID-Chipmoduls (2) mit zumindest einem elektrischen Anschluss auf ein Substrat (4) mit zumindest einem Leiter, insbesondere eine Etikette, weist folgende Merkmale auf: a) eine Stanzvorrichtung (10) zum Ausstanzen des RFID-Chipmoduls (2) aus einem Trägerband (8) mit einer Vielzahl von Chipmodulen (2), wobei die Stanzvorrichtung eine Stanzmatrix (22) mit einer Stanzöffnung (20) zur positionsgenauen Aufnahme eines auszustanzenden RFID-Chipmoduls (2) sowie einen über der Stanzöffnung (20) angeordneten Stanzstempel (16) aufweist und wobei unter der Stanzöffnung (20) ein Auflager (24) für die positionsgenaue Aufnahme eines Substrates (4) angeordnet ist und der Stanzstempel (16) bis gegen das Substrat (4) verfahrbar ist; b) eine Saugvorrichtung (26) zum Halten des RFID-Chipmoduls (2) am Stanzstempel (16) sowie; c) eine Heizvorrichtung (12) zum Aufschmelzen von an dem RFID-Chipmodul (2) vorhandenen Lötmitteln zum Herstellen einer leitenden Verbindung zwischen jeweils einem elektrischen Anschluss des RFID-Chipmoduls (2) und jeweils einem Leiter des Substrats (4).
    • 安装用于在基板上施加具有至少一个电连接器的RFID芯片模块(2)的装置(4)具有至少一个导体,特别是标签,具有以下特征:a)一个穿孔装置(10),用于冲压所述RFID芯片模块( 2)从具有多个芯片模块(2)的载体带(8),其中,所述穿孔装置包括具有用于冲压出RFID芯片模块(2)的位置精确接收一个冲压孔(20)和一个冲头矩阵(22),一个(上方的冲头开口20) 布置冲头(16),并且其中,所述冲压孔下(20)的支撑件(24),用于所述定位精确接收衬底(4)和所述冲头(16),直到朝向衬底(4)是​​可移动的; B)用于保持所述RFID芯片模块(2)(冲头16)和抽吸装置(26); c)中的加热装置(12),用于熔化(RFID芯片模块2上)现有的焊料用于制造RFID芯片模块(2)的所述衬底的电连接和相应的导体之间的导电连接(4)。