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    • 5. 发明申请
    • LEITERPLATTE, INSBESONDERE KERAMIKLEITERPLATTE
    • 线路板,特别是陶瓷电路板的
    • WO2008031366A1
    • 2008-03-20
    • PCT/DE2006/001598
    • 2006-09-13
    • SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFTAPFELBACHER, WalterKREUTZER, RainerWÖLLMER, Heinz
    • APFELBACHER, WalterKREUTZER, RainerWÖLLMER, Heinz
    • H05K3/32H05K3/40
    • H05K3/328H05K1/0306H05K3/244H05K2201/09736H05K2201/10628H05K2201/10946H05K2203/107
    • Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte, insbesondere Keramikplatte, mit einer ersten Schicht (1) , wobei die erste Schicht eine Metallschicht ist und zur elektrisch leitenden Verbindung über eine Laserschweißung (4) mit einem Anschluss vorgesehen ist. Es ist eine bekannte Tatsache, dass bei Laserschweißungen eine genaue Kontrolle der Laserparameter innerhalb der erlaubten Toleranzen sehr schwierig ist. Als problematisch erweist sich insbesondere eine Laserschweißung mit zu hoher Energie aufgrund standardmäßiger Abweichung. Es wird eine Leiterplatte angegeben, die eine zweite Schicht (9, 11, 12, 20) mit mindestens einer Schutzfunktion zur Verhinderung schädlicher Einwirkungen der Laserschweißung (4; 14 bis 19) aufweist, da die zweite Schicht zur stoffflüssigen Verbindung zumindest mit dem Anschluss mittels der Laserschweißung vorgesehen ist. Zudem entstehen Vorteile bei Anschluss-Übersteiger-Kombinationen oder Anschlüssen mit einer Isolationsschicht (6).
    • 本发明涉及一种印刷电路板,特别是陶瓷板,具有第一层(1),其中所述第一层是金属层和通孔(4)设置有一个连接的激光焊接的导电连接。 这是一个众所周知的事实是,当激光在允许的公差范围内焊接的激光参数的精确控制是非常困难的。 特别是激光焊接是用过量的能量问题的,因为标准偏差。 提供了一种印刷电路板,第二层(9,11,12,20)以防止激光焊接的有害影响中的至少一个的保护功能(4; 19 14)中,由于该材料的液体化合物至少与所述连接装置的第二层 提供激光焊接。 此外,优点在连接关于Steiger的组合或连接有绝缘层(6)产生的。