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1. 发明申请

WO2021181021A1 DISPOSITIF DE TRANSFERT DE CALORIES 审中-公开
公开(公告)号：WO2021181021A1
公开(公告)日：2021-09-16
申请号：PCT/FR2021/050302
申请日：2021-02-19
申请人： SAFRAN , SAFRAN ELECTRONICS & DEFENSE
发明人： YOUSSEF, Toni , AZZOPARDI, Stéphane, Joseph , RIOU, Jean-Christophe
IPC分类号： H01L23/467 , H01L23/367 , F28F3/02 , F28F13/08 , H01L23/373
摘要： L'invention concerne un dispositif de transfert de calories (2) depuis une plaque (30) thermiquement conductrice apte à capter les calories d'une zone placée d'un premier côté (32) de la plaque, ledit dispositif comprenant au moins une ailette (35) placée d'un deuxième côté (34) de ladite plaque (30) opposé au premier côté (32) et comportant un conduit (36) s'étendant selon une direction longitudinale (L) entre une première extrémité (38) reliée à ladite plaque et une seconde extrémité (40) opposée à la première extrémité et qui est débouchante, ledit conduit (36) étant relié à au moins un col à effet Venturi (42) d'amenée d'air de refroidissement dans le conduit, ledit col (42) étant formé au voisinage de la première extrémité dudit conduit et de ladite plaque (30).

2. 发明申请

WO2018002368A1 DISPOSITIF ELECTRONIQUE AYANT UNE BANQUE INTEGREE DE COMPOSANTS PASSIFS 审中-公开
标题翻译：具有被动组件的集成银行的电子装置
公开(公告)号：WO2018002368A1
公开(公告)日：2018-01-04
申请号：PCT/EP2017/066391
申请日：2017-06-30
申请人： SAFRAN ELECTRONICS & DEFENSE
发明人： RIOU, Jean-Christophe , BAILLY, Eric , SRIDI-CONVERS, Nawres
IPC分类号： H01L23/498
摘要： Dispositif électronique comprenant un support ayant deux surfaces externes dont au moins une porte des composants électroniques électriquement reliés à au moins un circuit électriquement conducteur du support, caractérisé en ce que le dispositif comprend des composants électroniques passifs logés dans le support et électriquement reliés au circuit.
摘要翻译：包括具有两个外表面的支撑件的电子设备，电子组件的至少一个门电连接。载体的至少一个导电电路，其特征在于因为该设备包括容纳在支撑件中并与电路电连接的无源电子组件。

3. 发明申请

WO2022200749A2 PROCEDE POUR ASSEMBLER UN COMPOSANT ELECTRONIQUE A UN SUBSTRAT PAR LE BIAIS D'UN FRITTAGE 审中-公开
公开(公告)号：WO2022200749A2
公开(公告)日：2022-09-29
申请号：PCT/FR2022/050572
申请日：2022-03-28
申请人： SAFRAN ELECTRONICS & DEFENSE
发明人： RIOU, Jean-Christophe , PONS, Corinne , JAUSSENT, Alain
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/603 , H01L21/98 , H01L25/065 , H01L23/538 , H01L21/67 , H01L2224/27848 , H01L2224/29012 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/32227 , H01L2224/75251 , H01L2224/753 , H01L2224/75315 , H01L2224/759 , H01L2224/83055 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83204 , H01L2224/83208 , H01L2224/8384 , H01L2224/83907 , H01L23/5385 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L2924/00015 , H01L2924/19105
摘要： Un procédé pour assembler un composant électronique (28) à un substrat (30) comprend les étapes successives suivantes : on dépose un matériau de frittage (26) sur l'un parmi un composant électronique (28) et un substrat (30); on chauffe le matériau de frittage (26) de façon à placer une température du matériau de frittage (26) dans un pic exothermique préalable (8) qui précède un pic exothermique de frittage (10) sans que la température du matériau de frittage (26) atteigne un maximum du pic exothermique préalable (8); on fixe au matériau de frittage (26) l'autre parmi le composant électronique (28) et le substrat (30) de sorte que le matériau de frittage (26) est interposé entre le composant électronique (28) et le substrat (30); et on presse le matériau de frittage (26) à chaud de façon à réaliser un fluage du matériau de frittage (26). Une étape de frittage du matériau de frittage (26) peut ensuite être effectuée. Le pic exothermique préalable (8) est le marqueur de l'activation des paillettes du matériau de frittage (26) pour un fluage ou un frittage ultérieur. L'étape de dépôt peut avoir lieu en disposant le matériau de frittage (26) en boustrophédon. L'étape de dépôt peut avoir lieu en formant avec le matériau de frittage (26) des boudins (32) en contact mutuel. L'étape de dépôt peut avoir lieu en déposant le matériau de frittage (26) sur le substrat (30) de sorte que, à l'issue du procédé, le matériau de frittage (26) dépasse des bords du composant électronique (28). Alternativement, l'étape de dépôt peut avoir lieu en déposant le matériau de frittage (26) sur le composant électronique (28) en retrait de bords du composant électronique (28). Le procédé peut comprendre une étape préliminaire de chauffage d'un échantillon de test du matériau de frittage (26) en l'exposant à une température croissante, dans laquelle, durant le chauffage, on mesure une température du matériau de frittage (26) et on détecte une première valeur de température de chauffage correspondant à un début du pic exothermique préalable (8) qui précède le pic exothermique de frittage (10) et une deuxième valeur de température de chauffage correspondant au maximum du pic exothermique préalable (8). Le substrat (30) peut être un premier substrat, deux composants électroniques (28) de dimensions différentes l'un de l'autre (par exemple, différant par leur hauteur) étant interposés entre le premier substrat (30) et un deuxième substrat (30), des couches de matériau de frittage (26) étant interposées entre chaque composant électronique (28) et le premier et deuxième substrat (30), auquel cas : on dispose les deux couches inférieures de matériau de frittage (26) sur le substrat inférieur (30) puis on effectue l'étape de séchage de ce matériau de frittage (26); ensuite on installe les deux composants électroniques (28) et on applique par-dessus les deux autres couches de matériau de frittage (26); on procède ensuite à une nouvelle étape de séchage; on applique ensuite le substrat supérieur (30), on presse les composants électroniques (28) entre les deux substrats (30) et on effectue ensuite le fluage simultané de toutes les couches de matériau (26); et on procède au frittage du matériau de frittage (26). Durant le pressage, on peut mesurer une pression d'un organe (24) en appui sur le matériau de frittage (26) et déterminer si la pression varie sur une amplitude prédéterminée pendant une durée prédéterminée et/ou on peut mesurer une position de l'organe (24) en appui sur le matériau de frittage (26) et déterminer si la position varie sur une amplitude prédéterminée pendant une durée prédéterminée.

4. 发明申请

WO2020074616A1 ASSEMBLAGE ELECTRONIQUE ET DISPOSITIF DE MESURE DE PRESSION A DURABILITE AMELIOREE 审中-公开
公开(公告)号：WO2020074616A1
公开(公告)日：2020-04-16
申请号：PCT/EP2019/077425
申请日：2019-10-09
申请人： SAFRAN ELECTRONICS & DEFENSE
发明人： RIOU, Jean-Christophe , SRIDI-CONVERS, Nawres , BAILLY, Eric
IPC分类号： G01L19/00 , B81B7/00 , B81C3/00 , G01L19/04 , H01L23/14
摘要： Dispositif (10) comprenant un assemblage électronique (1) comportant un composant électronique (2) assemblé sur un premier substrat (3), et un corps (11) définissant une cavité (12) dont une première extrémité (12.1) est en lien fluidique avec un fluide (14), le composant électronique s'étendant dans la cavité (12) et le premier substrat (3) comprenant une portion (7.1, 7.3) en contact avec une paroi de la cavité (12), dans lequel le coefficient de dilatation thermique du matériau du premier substrat (3) est inférieur à celui du composant électronique (2), et le composant électronique (2) est assemblé par une méthode d'assemblage avec apport de chaleur de type brasage sur le premier substrat (3). Procédé de réalisation d'un assemblage électronique. Assemblage (1) obtenu par le procédé.

5. 发明申请

WO2020043744A1 CAPTEUR DE PRESSION SOUS BOITIER 审中-公开
公开(公告)号：WO2020043744A1
公开(公告)日：2020-03-05
申请号：PCT/EP2019/072890
申请日：2019-08-27
申请人： SAFRAN ELECTRONICS & DEFENSE
发明人： RIOU, Jean-Christophe , BAILLY, Eric
IPC分类号： G01L17/00 , G01L19/04 , G01L19/06 , G01L19/14 , B60C23/04
摘要： Dispositif (1) de mesure de pression comprenant un boîtier (20) s'étendant autour d'une carte électronique (30) pourvue d'un capteur de pression (40), - le boîtier (20) délimitant avec une première face (31) de la carte électronique (30) un premier volume étanche (3); - le boîtier (20) délimitant également avec une deuxième face (32) de la carte électronique (30) opposée à la première face (31) un deuxième volume étanche (4); - le boîtier (20) comprenant au moins un premier canal (24) mettant en communication fluidique le milieu extérieur (5) au boîtier (20) et le premier volume étanche (3); - la carte électronique (30) comprenant au moins un deuxième canal (33) mettant en communication fluidique le premier volume (3) et le deuxième volume (4); - la liaison entre le boîtier (20) et la carte électronique (30) étant agencé pour autoriser un mouvement relatif du boîtier (20) et de la carte électronique.

6. 发明申请

WO2021099719A1 CADRE METALLIQUE CONDUCTEUR POUR MODULE ÉLECTRONIQUE DE PUISSANCE ET PROCEDE DE FABRICATION ASSOCIE 审中-公开
公开(公告)号：WO2021099719A1
公开(公告)日：2021-05-27
申请号：PCT/FR2020/052066
申请日：2020-11-12
申请人： SAFRAN , SAFRAN ELECTRONICS & DEFENSE
发明人： YOUSSEF, Toni , AZZOPARDI, Stéphane, Joseph , LE, Thanh Long , RIOU, Jean-Christophe , SRIDI-CONVERS, Nawres
IPC分类号： H01L23/495
摘要： Cadre métallique conducteur pour module électronique de puissance comprenant au moins des premier et second composants semi-conducteurs de puissance ayant chacun des faces supérieure et inférieure, des connecteurs (12) pour relier ces composants à semi-conducteurs de puissance à des circuits électriques extérieurs et au moins un radiateur (14) pour évacuer via un cadre métallique conducteur le flux thermique généré par les composants semi-conducteurs de puissance, les connecteurs, le radiateur et le cadre métallique conducteur (10A, 10B) formant une unique pièce tridimensionnelle d'un seul matériau sur une surface intérieure de laquelle sont destinés à être fixés par leur faces inférieures les premier et second composants semi-conducteurs de puissance et une ligne de pliage centrale (10C) est prévu pour, une fois le cadre métallique conducteur replié sur lui-même en enfermant les premier et second composants semi-conducteurs de puissance, il assure un assemblage à refroidissement double face.

7. 发明申请

WO2016198414A1 DISPOSITIF DE DÉTECTION DE PRESSION À DÉCOUPLAGE MÉCANIQUE 审中-公开
标题翻译：用于检测机械解压力的装置
公开(公告)号：WO2016198414A1
公开(公告)日：2016-12-15
申请号：PCT/EP2016/062923
申请日：2016-06-07
申请人： SAFRAN ELECTRONICS & DEFENSE
发明人： RIOU, Jean-Christophe , BAILLY, Eric
IPC分类号： G01L7/08 , G01L19/06 , G01L19/14
CPC分类号： G01L19/146 , G01L7/082 , G01L19/0681 , G01L19/147
摘要： Dispositif de détection de pression comprenant un bâti sur lequel est fixé un capteur de pression comportant une membrane qui a une surface destinée à être soumise à un fluide sous pression et qui est agencée pour se déformer élastiquement en fonction de la pression, et des moyens de détermination de la déformation de la membrane selon un axe normal à un plan moyen de la membrane au repos. La membrane est portée par un cadre relié au bâti par une structure de découplage mécanique pour isoler la membrane de contrainte résultant d'une dilatation thermique différentielle entre le cadre et le bâti, la membrane et le cadre étant en un même matériau.
摘要翻译：本发明涉及一种压力检测装置，其包括安装件，其上安装有压力传感器，压力传感器包括具有要被施加加压流体的表面的隔膜，并且被布置成根据压力弹性变形，以及用于确定变形的装置在垂直于隔膜的中间平面的轴上的隔膜。隔膜由通过机械解耦结构连接到安装座的框架支撑，以将隔膜与框架和安装件之间的不同热膨胀产生的力隔离，隔膜和框架由相同的材料制成。

8. 发明申请

WO2022200748A1 PROCÉDÉ POUR ASSEMBLER UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE À UN SUBSTRAT PAR PRESSAGE AU MOYEN D'UN MATÉRIAU DE FRITTAGE 审中-公开
公开(公告)号：WO2022200748A1
公开(公告)日：2022-09-29
申请号：PCT/FR2022/050568
申请日：2022-03-28
申请人： SAFRAN ELECTRONICS & DEFENSE
发明人： RIOU, Jean-Christophe , PONS, Corinne , JAUSSENT, Alain
IPC分类号： H01L21/603 , H01L21/98 , H01L25/065 , H01L23/538 , H01L21/67
摘要： Un procédé pour assembler un composant électronique (28) à un substrat (30) comprend les étapes successives suivantes : on réalise un empilement comprenant un substrat (30), un composant électronique (28) et un matériau de frittage (26) interposé entre le composant électronique (28) et le substrat (30); on presse l'empilement à chaud de façon à faire franchir à une température du matériau de frittage (26) un pic exothermique préalable (8) qui précède un pic exothermique de frittage (10) sans que la température du matériau de frittage (26) atteigne un maximum du pic exothermique de frittage (10); et on chauffe l'empilement de façon à réaliser un frittage du matériau de frittage (26) (par exemple, à la pression atmosphérique). Des "ponts" entre les particules du matériau de frittage (26) sont formés et croissent dès le pic exothermique préalable (8). Le matériau de frittage (26) peut être découpé dans une feuille préalablement à la réalisation de l'empilement. Le procédé peut comprendre une étape préliminaire de chauffage d'un échantillon de test du matériau de frittage (26) en l'exposant à une température croissante, dans laquelle, durant le chauffage, on mesure une température du matériau de frittage (26) et on détecte une première valeur de température de chauffag correspondant à un maximum du pic exothermique préalable (8) qui précède le pic exothermique de frittage (10) et une deuxième valeur de température de chauffage correspondant au maximum du pic exothermique de frittage (10). L'empilement peut être un premier empilement, le composant électronique (28) peut être un premier composant et le matériau de frittage (26) peut former une première portion, le procédé comprenant aussi les étapes suivantes : on réalise au moins un deuxième empilement comprena le substrat (30), un deuxième composant électronique (28) et une deuxième portion du matériau de frittage (26) interposée entre le deuxième composant électronique (28) et le substrat (30); on presse le deuxième empilement à chaud de façon à faire franchir à une température du matériau le pic exothermique préalable (8) sans que la température du matériau de frittage (26) atteigne la valeur égale au maximum du pic exothermique préalable (8) sur le pic exothermique de frittage (10); et on effectue l'étape de chauffage de façon à chauffer tous les empilements simultanément. Les premier et deuxième composants électroniques (28) peuvent présenter des épaisseurs différentes l'une de l'autre. L'empilement peut aussi être un premier empilement, le composant électronique (28) peut être un premier composant, le matériau de frittage (26) peut former une première portion, et le substrat (30) peut être un premier substrat, le procédé comprenant aussi les étapes suivantes : on réalise un deuxième empilement comprenant un deuxième substrat (30), un deuxième composant électronique (28) et une deuxième portion du matériau de frittage (26) interposée entre le deuxième composant électronique (28) et le deuxième substrat (30); indépendamment de l'étape de pressage du premier empilement, on presse le deuxième empilement à chaud de façon à faire franchir à une température du matériau le pic exothermique préalable (8) sans que la température du matériau de frittage (26) atteigne la valeur égale au maximum du pic exothermique préalable (8) sur le pic exothermique de frittage (10); on assemble le premier substrat (30) au deuxième substrat (30) en interposant le premier composant électronique (28) et le deuxième composant électronique (28) entre le premier substrat (30) et le deuxième substrat (30); et on effectue l'étape de chauffage de façon à chauffer tous les empilements simultanément.

9. 发明申请

WO2019101634A1 MODULE ÉLECTRIQUE DE PUISSANCE 审中-公开
公开(公告)号：WO2019101634A1
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：PCT/EP2018/081510
申请日：2018-11-16
申请人： SAFRAN ELECTRONICS & DEFENSE
发明人： RIOU, Jean-Christophe , BAILLY, Eric , SRIDI-CONVERS, Nawres
IPC分类号： H05K7/20
摘要： Module électrique de puissance comportant des composants de puissance (21, 22) et des supports (30) comprenant chacun au moins une portion métallique (31; 32), les portions métalliques des supports formant un substrat du module électrique de puissance (1), au moins un support (30a, 30b, 30c, 30d, 30e) comprenant deux portions métalliques orientées l'une par rapport à l'autre d'un angle d'orientation supérieur à 0°, chaque composant de puissance étant fixé à deux portions métalliques de deux supports distincts en étant positionné entre lesdites deux portions métalliques, le module électrique de puissance étant agencé de sorte que des courants électriques de puissance provenant ou à destination des composants de puissance circulent dans les portions métalliques des supports.

10. 发明申请

WO2016193484A1 DISPOSITIF DE MESURE DE PRESSION À FIABILITÉ AMÉLIORÉE ET PROCÉDÉ DE CALIBRAGE ASSOCIÉ 审中-公开
标题翻译：具有改进的可靠性和相关校准方法的压力测量装置
公开(公告)号：WO2016193484A1
公开(公告)日：2016-12-08
申请号：PCT/EP2016/062731
申请日：2016-06-03
申请人： SAFRAN ELECTRONICS & DEFENSE
发明人： RIOU, Jean-Christophe , BAILLY, Eric
IPC分类号： G01L15/00 , G01L27/00
CPC分类号： G01L15/00 , G01L27/002 , G01L27/007
摘要： Dispositif (1) de mesure de pression comprenant un capteur de pression d'un premier type (2) et un capteur de pression d'un deuxième type (3) différent du premier montés sur un support commun (6) pour être soumis à une même pression, dans lequel le capteur de pression du premier type (2) est de type capacitif, caractérisé en ce que le capteur de pression du premier type (2) comprend au moins une membrane (26) ainsi qu'un premier canal interne (30) traversant le support commun (6), un deuxième canal interne (33) d'amenée d'un fluide vers la membrane (26) étant en lien fluidique avec le premier canal interne (30). Procédé de calibrage associé au dispositif (1).
摘要翻译：一种压力测量装置（1），包括第一类型的压力传感器（2）和第二类型的压力传感器（3），所述第二类型（3）的压力传感器安装在公共支撑件（6）上以不同于第一类型的压力传感器压力传感器，其中第一类型（2）的压力传感器是电容式传感器，其特征在于，第一类型（2）的压力传感器包括至少一个隔膜（26）和穿过第一类型的第一内部通道（30）公共支撑件（6），用于将流体输送到与第一内部通道（30）流体连接的膜（26）的第二内部通道（33）。与设备（1）相关联的校准方法。

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