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    • 2. 发明申请
    • (POLY-)SILSESQUIOXAN AUSBILDENDE KOMPOSITZUSAMMENSETZUNG
    • WO2023046995A1
    • 2023-03-30
    • PCT/EP2022/076865
    • 2022-09-27
    • ROBERT BOSCH GMBH
    • HARZER, AndreasHENNECK, StefanSCHUBERT, MartinKOHLER, Tobias
    • H01B3/00H01B3/02
    • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Kompositzusammensetzung zur Ausbildung eines Komposits, beispielsweise zum Verguss von Elektronik und/oder Elektrik, insbesondere von Leistungselektronik. Um eine Kompositzusammensetzung mit einer reduzierten Aushärtungschrumpfung und/oder einer beschleunigten Trocknung und/oder Aushärtung und/oder einem geringen Korrosionspotential bereitzustellen, umfasst die Kompositzusammensetzung, bezogen auf das Gesamtgewicht der Kompositzusammensetzung, ≥ 10 Gew.-% bis ≤ 95 Gew.-% an mindestens einem Füllstoff und ≥ 1 Gew.-% bis ≤ 20 Gew.-% an mindestens einem oligomeren und/oder polymeren Silanol und/oder Silsesquioxan-Prepolymer, insbesondere Polysilsesquioxan-Prepolymer und/oder ≥ 1 Gew.-% bis ≤ 20 Gew.-% an mindestens einem hydrolysierbare Gruppen aufweisenden, oligomeren und/oder polymeren Silanol-Präkursor und/oder ≥ 1 Gew.-% bis ≤ 20 Gew.-% an mindestens einem hydrolysierbare Gruppen aufweisenden Silanol. Darüber hinaus betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung hiervon, Herstellungsverfahren zur Herstellung von Silanverbindungen und/oder - Zusammensetzungen hierfür, entsprechende Silanverbindungen und/oder Zusammensetzungen, ein entsprechend hergestelltes Komposit und/oder Silsesquioxan sowie deren Verwendung.
    • 3. 发明申请
    • SILANOL-BASIERTE KOMPOSITZUSAMMENSETZUNG
    • WO2023046993A1
    • 2023-03-30
    • PCT/EP2022/076857
    • 2022-09-27
    • ROBERT BOSCH GMBH
    • HENNECK, StefanKOHLER, Tobias
    • H01B3/00H01B3/02
    • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Kompositzusammensetzung zur Ausbildung eines Komposits, beispielsweise welche zum Verguss von Elektronik und/oder Elektrik, insbesondere von Leistungselektronik, verwendet werden kann. Um ein festes, insbesondere steifes, haftendes, insbesondere selbsthaftendes, und thermisch stabiles Komposit mit einem geringen Wärmeausdehnungskoeffizient, mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit und Wärmespreizung und mit einer hohen thermischen Dauerbelastbarkeit auszubilden, insbesondere durch welches Elektronik und/oder Elektrik geschützt und insbesondere kompressionsstabilisiert und deren Lebensdauer und/oder Leistungsausnutzung erhöht werden kann, umfasst die Kompositzusammensetzung, bezogen auf das Gesamtgewicht der Kompositzusammensetzung, ≥ 10 Gew.-% bis ≤ 95 Gew.-% an mindestens einem Füllstoff und ≥ 1 Gew.-% bis ≤ 15 Gew.-% an mindestens einem Silanol. Darüber hinaus betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer Silanolzusammensetzung, eine entsprechende Silanolzusammensetzung, ein Verfahren zur Herstellung der Kompositzusammensetzung, ein Verfahren zur Herstellung eines Komposits und/oder einer festen Struktur, einen Komposit und/oder eine feste Struktur und deren Verwendung.