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    • 5. 发明申请
    • COMPOSITION SILICONE RETICULABLE PAR DESHYDROGENOCONDENSATION EN PRESENCE D'UN CATALYSEUR METALLIQUE
    • 通过在金属催化剂存在下凝结脱水可以交联的硅胶组合物
    • WO2003087209A1
    • 2003-10-23
    • PCT/FR2002/001340
    • 2002-04-18
    • RHODIA CHIMIEBENAYOUN, Jean-PaulBLANC-MAGNARD, DelphineMIGNANI, GérardMIROU, Christian
    • BENAYOUN, Jean-PaulBLANC-MAGNARD, DelphineMIGNANI, GérardMIROU, Christian
    • C08K5/00
    • C08L83/04C08G77/045C08G77/12C08G77/16C08G77/70C08K5/0091C09D183/04C08L83/00C08L2666/52
    • L'invention concerne une composition silicone =SiH/=SiOH polymérisable/réticulable par déshydrogénocondensation, en présence d'un catalyseur judicieusement sélectionné pour parfaire au moins l'une des spécifications énoncées ci-après: cinétique, rapport concentration/efficacité du catalyseur, coût, diminution de la température d'activation du catalyseur (température ambiante) contrôle du dégagement d'hydrogène gazeux et de la qualité du produit polymérisé et du réseau réticulé, et enfin limitation des réactions secondaires. Cette composition comprend: o -A- au moins un POS =SiH; o -B- au moins un POS =SiOH; o -C- au moins un catalyseur métallique choisi dans le groupe des complexes organométalliques comprenant au moins l'un des métaux suivants: Ir, Ru, Mn.; o -D- éventuellement au moins un inhibiteur de réticulation; o -E- éventuellement au moins une résine POS; o -F- éventuellement au moins une charge. Le catalyseur -C- et les procédés faisant intervenir une réticulation de silicone par déshydrogénocondensation (revêtement anti-adhérent sur papier) sont également visés par l'invention.
    • 本发明涉及有机硅组合物= SiH / = SiOH,其可以在适当选择的催化剂存在下通过缩合脱氢进行聚合/交联,以完成以下公开的规格之一:动力学,浓度/效率 催化剂的比例,成本,催化剂活化温度的降低(室温),气态氢气排放的控制以及聚合产物和交联网络的质量,以及二次反应的限制。 所述组合物包含:A)至少一个POS = SiH; B)至少一个POS = SiOH; C)选自包含以下金属中的至少一种的有机金属络合物的至少一种金属催化剂:Ir,Ru,Mn。 D)任选的一种交联抑制剂; E)任选的至少一种POS树脂; F)可选地至少一种电荷。 本发明还涉及催化剂C和涉及通过脱水与缩合(纸上的防粘涂层)交联硅的方法。
    • 10. 发明申请
    • COMPOSITION ELASTOMERE SILICONE, ADHESIVE, MONOCOMPOSANTE ET RETICULABLE PAR POLYADDITION
    • 粘合硅弹性体单组分组合物可通过聚合可交联
    • WO2006067294A1
    • 2006-06-29
    • PCT/FR2005/003088
    • 2005-12-09
    • RHODIA CHIMIEPOUCHELON, AlainBLANC-MAGNARD, DelphineGEORGE, CatherineZANANDREA, Fabio
    • POUCHELON, AlainBLANC-MAGNARD, DelphineGEORGE, CatherineZANANDREA, Fabio
    • C08L83/04C09J183/04C08K5/54
    • C08L83/04C08G77/12C08G77/14C08G77/20C08G77/80C08L83/00C08L2666/28C09J183/04C08L2666/04C08L2666/44
    • L'invention concerne des compositions Elastomères Silicones adhésives ESA réticulables par polyaddition. L'objectif visé est la mise au point d'une ESA monocomposante, autoadhérente. Cette composition comprend : * α/ au moins un PolyOrganoSiloxane (POS) porteur d'insaturation(s) : éthylénique(s) et/ou acétylénique(s), {POS à motifs ≡Si-[insaturation]}; * β/ au moins un polyorganosiloxane (POS) porteur de motifs ≡Si-H; * γ/ unsystème catalytique comportant : γ.1au moins un catalyseur métallique | (de préférence à base de platine), et γ.2 et au moins un inhibiteur de réticulation, i * δ/ une charge ; * ε/ au moins un promoteur d'adhérence ; * p/ éventuellement au moins une résine POS ; * λ/ éventuellement au moins un agent de tenue thermique ; * φ/ éventuellement au moins un autre additif fonctionnel, et elle est caractérisée en ce que l'inhibiteur de réticulation γ.2 est un alcool α- acétylénique, le ratio molaire métal du catalyseur sur inhibiteur est compris entre 1/50 et 1/1000. Les domaines d'application de I’ESA monocomposant selon l’nvention sont ; principalement les collages, assemblages, jointoiements étanches, revêtements, protection, remplissage ( potting ), dans les secteurs de l'électroménager, de l 'électrotechnique, de l'électronique et de l'automobile.
    • 本发明涉及通过加聚可交联的粘合剂硅弹性体单组分组合物(ASE)。 本发明的目的是开发单组分自粘合剂EAS,其包含:a /至少一种表示烯属和/或炔属不饱和度的聚有机硅氧烷(POS),{POS,单元= Si- [不饱和键]} ; ß/表示单元= Si-H的至少一种类型的聚有机硅氧烷(POS); 包含以下的催化剂体系:α.1至少一种金属催化剂(优选铂系)和β2至少一种交联抑制剂; d / a填料; e /至少一种类型的粘合促进剂; α/任选至少一种类型的POS树脂; α/任选至少一种耐热剂; α/任选地至少一种类型的另一功能添加剂。 本发明的组合物的特征在于,交联抑制剂β2是α-乙炔醇,催化剂与抑制剂的摩尔数比为1/50至1/1000。 本发明的单组分ASE主要用于家用电器,电气,电子和汽车工程的胶合,组装,密封接头,涂层,保护,灌装(灌封)。