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1. 发明申请

WO2016146485A1 MODULARES SYSTEM 审中-公开
标题翻译：模块化系统
公开(公告)号：WO2016146485A1
公开(公告)日：2016-09-22
申请号：PCT/EP2016/055186
申请日：2016-03-10
申请人： R. STAHL SCHALTGERÄTE GMBH
发明人： FREY, Fritz , STÄHLE, Michael
IPC分类号： H02B1/052 , H02B1/56 , H05K7/14 , H05K7/20
CPC分类号： H05K7/1474 , H02B1/056 , H05K7/209
摘要： Die Erfindung betrifft ein modulares System (20) sowie ein für die Aufnahme eines solchen modularen Systems (20) geeignetes Gehäuse (105). Das modulare System (20) weist wenigstens ein Modul (21) mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen (24) auf. Das wenigstens eine Modul (21) kann an einem Modulträger (22) angeordnet werden. Jedes Modul (21) enthält einen und insbesondere einen einzigen Wärmeleitkörper (25). Der Wärmeleitkörper (25) weist ein Basisteil (26) und ein quer vom Basisteil (26) weg ragendes Plattenteil (27) auf. Die zu kühlenden Bauelemente (24) liegen unter Herstellung einer Wärmeleitverbindung an dem Plattenteil (27) an. Am Basisteil (26) ist eine Anlagefläche (45) ausgebildet, die dem Modulträger (22) zugeordnet ist. Bei hergestellter mechanischer Verbindung zwischen dem Modul (21) und dem Modulträger (22) liegt die Anlagefläche (45) an einer zugeordneten Gegenanlagefläche (70) des Modulträgers (22) an. Durch Wärmeleitung kann die Wärme der Bauelemente (24) über den Wärmeleitkörper (25) in den Modulträger (22) abgeleitet werden.
摘要翻译：本发明涉及一种模块化系统（20），以及用于这种模块化系统（20）合适的壳体的接收（105）。模块化系统（20）具有至少一个模块（21）与电气和/或电子元件（24）。所述至少一个模块（21）可以布置在模块载体（22）上。每个模块（21）包括特别是一个导热体（25）。所述导热体（25）包括一个基座部分（26）和一横向从所述基体部分（26），关闭上突出板件（27）。的部件将被冷却（24）抵接于板构件（27）中以制备导热的。在基部（26）的支承表面（45）形成，其被分配到模块载体（22）。时所产生的模块（21）和所述模块载体（22）的邻接表面（45）抵靠模块载体（22）的相关联的反邻接表面（70）之间的机械连接。通过热传导，组分（24）的热量可经由在模块载体（22）的导热体（25）被排出。

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