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1. 发明申请

WO2013117359A1 HALBLEITERLAMPE MIT RÜCKWÄRTIGEM SOCKELBEREICH 审中-公开
标题翻译：半导体灯带回根据地
公开(公告)号：WO2013117359A1
公开(公告)日：2013-08-15
申请号：PCT/EP2013/050238
申请日：2013-01-08
申请人： OSRAM GMBH
发明人： BECHT, Roland , KORNDOERFER, Eric
IPC分类号： F21V17/00 , F21V23/06 , F21K99/00 , H01R33/90 , F21Y101/02
CPC分类号： F21V23/06 , F21K9/23 , F21Y2115/10 , H01R33/90
摘要： Die Halbleiterlampe (11) weist ein Gehäuse und mindestens eine an dem Gehäuse angeordnete Halbleiterlichtquelle (26) auf, wobei das Gehäuse einen rückwärtigen Sockelbereich (12) aus einem elektrisch nichtleitenden Material zum Eingriff in ein Fassung aufweist, wobei an dem Sockelbereich (12) mindestens ein elektrisches Kontaktelement (13; 29) zur Kontaktierung der Fassung angeordnet ist und wobei der Sockelbereich (12) zur Anordnung von elektrischen Kontaktelementen (13; 29) unterschiedlicher Sockelarten ausgestaltet ist. Ein Verfahren dient zum Herstellen einer Halbleiterlampe (11), wobei das Verfahren mindestens die folgenden Schritte aufweist: Aufstecken der Kontaktkappe (29); Anschließen mindestens eines Stromzuführungselements; lokales Eindrücken der Kontaktkappe (29) in mindestens eine seitliche Vertiefung (21) des zweiten Sockelabschnitts (S3). Die Erfindung ist besonders vorteilhaft anwendbar für Retrofitlampen mit Bipin-Sockel, Edisonsockel und/oder Bajonettsockel.
摘要翻译：半导体灯（11）具有一个壳体和至少一个设置在所述壳体半导体光源（26），其中，所述外壳具有不导电材料制成的后基部部分（12）用于接合插座，其中至少在所述基部（12）上电接触元件（13; 29）被布置用于与所述插座和用于电接触元件的布置的插座部分（12）接触（13; 29）不同的基本类型的布置。一种方法是用于制造半导体灯（11），所述方法包括至少以下步骤：附接接触盖（29）; 连接至少一个电流供应元件; 在第二基部（S3）中的至少一个横向凹槽（21）的接触盖（29）的局部曝光。本发明特别有利地适用于具有比拼基，爱迪生灯座和/或卡口灯座改型。

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