专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2017095332A1 METHOD OF MANUFACTURING A LAMINATED SUBSTRATE FOR SMART CARDS 审中-公开
标题翻译：制造用于智能卡的层压基板的方法
公开(公告)号：WO2017095332A1
公开(公告)日：2017-06-08
申请号：PCT/SG2016/050586
申请日：2016-11-30
申请人： LINXENS HOLDING , LINXENS SINGAPORE PTE LTD
发明人： GUILLEMAIN, Roland , YEAP, Yean Wei
IPC分类号： G06K19/077 , B32B37/12
CPC分类号： B32B37/12 , B32B37/06 , B32B2037/1253 , B32B2309/02 , B32B2309/105 , B32B2425/00 , G06Q20/341
摘要： This invention relates to a method of manufacturing a laminated substrate for smart cards with simplified and fewer process steps compared to conventional methods. The method comprises the preparation of an electrically conductive layer by stamping to form a contact pattern and reference holes followed by plating of a contact side of the layer. A dielectric layer is separately prepared by coating its top side with an adhesive. A bonding side of the plated conductive layer then is affixed to the adhesive coated side of the dielectric layer in a lamination step, followed by subsequent curing of the adhesive. Finally, the dielectric layer is drilled to form bonding holes for electrical connections with the electrically conductive layer.
摘要翻译：与传统方法相比，本发明涉及一种制造用于智能卡的层压基板的方法，其具有简化且更少的工艺步骤。该方法包括通过冲压来制备导电层以形成接触图案和参考孔，接着电镀该层的接触侧。电介质层通过用粘合剂涂覆其顶面而单独制备。然后将电镀导电层的结合侧在层压步骤中固定到电介质层的涂有粘合剂的一侧，随后固化粘合剂。最后，钻出介电层以形成用于与导电层电连接的结合孔。

2. 发明申请

WO2014016332A1 MODULE ÉLECTRONIQUE POUR CARTE À PUCE ET CIRCUIT IMPRIMÉ POUR LA RÉALISATION D'UN TEL MODULE 审中-公开
标题翻译：用于芯片卡和印刷电路的电子模块生产这样的模块
公开(公告)号：WO2014016332A1
公开(公告)日：2014-01-30
申请号：PCT/EP2013/065596
申请日：2013-07-24
申请人： LINXENS HOLDING
发明人： PROYE, Cyril , GUILLEMAIN, Roland
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07747 , G06K19/07769 , G06K19/07775 , G06K19/07783
摘要： L'invention concerne un module (2) destiné à être intégré dans une carte telle qu'une carte à puce. Ce module (2) comporte une puce et une double interface de communication avec la puce. Des contacts permettent une connexion électrique entre la puce et un dispositif électronique de lecture/écriture de données échangées avec la puce. Une antenne (9) permet un couplage électromagnétique du module (2) avec un dispositif de lecture/écriture de données échangées avec la puce. L'antenne (9) est constituée d'au moins une spire réalisée sous forme d'une piste conductrice se terminant à chacune de ses extrémités par un plot de connexion (11g, 11h). Le plot de connexion (11g) de la spire la plus externe est situé à une distance de la zone (18) du module recouverte par la puce inférieure à 500 microns et au moins une spire de l'antenne passe entre ce plot (11g) et la zone (18) du module recouverte par la puce.
摘要翻译：本发明涉及一种旨在集成到诸如芯片卡之类的卡中的模块（2）。该模块（2）包括用于与芯片通信的芯片和双接口。触点允许芯片和电子设备之间的电连接用于读取/写入与芯片交换的数据。天线（9）允许模块（2）与用于读取/写入与芯片交换的数据的设备的电磁耦合。天线（9）由至少一匝构成，其以导电轨道的形式产生，终止于其连接耳（11g，11h）中的每一端。最外圈的连接凸耳（11g）位于与芯片所覆盖的模块区域（18）的距离小于500微米处，并且天线的至少一圈通过该凸耳（11g）和模块区域 18）由芯片覆盖。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式