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1. 发明申请

WO2012016799A1 COMPOSITE MATERIAL CONTAINING NATURAL FIBERS 审中-公开
标题翻译：含有自然纤维的复合材料
公开(公告)号：WO2012016799A1
公开(公告)日：2012-02-09
申请号：PCT/EP2011/061921
申请日：2011-07-13
申请人： HENKEL AG & CO. KGAA , KOPANNIA, Siegfried , KLOPHAUS, Katja , DAUSMANN, Dieter
发明人： KOPANNIA, Siegfried , KLOPHAUS, Katja , DAUSMANN, Dieter
IPC分类号： C08L77/08 , C08J5/04 , C08J5/10
CPC分类号： C08K7/02 , C08G69/265 , C08G69/34 , C08G69/40 , C08J5/045 , C08J2377/08 , C08L77/08
摘要： Composite material containing - 15 to 60 wt.-% fibers from natural sources, - 80 to 35 wt.-% polyamides, - 0,1 to 30 wt.-% additives, wherein the polyamides have a softening point below 220 °C, a heat deflection temperature above 50 °C and the polyamides consist of a) 30 to 70 mol% dimeric fatty acids, b) 30 to 70 mol% aliphatic dicarboxylic acids, c) 70 to 98 mol% aliphatic diamines, d) up to 25 mol% cycloaliphatic diamines e) up to 20 mol% polyether diamines, characterised in that the aliphatic dicarboxylic acids are selected from linear, non branched C10 to C18 dicarboxylic acids, whereby the weighted average number of C-atoms is between 1 1,5 to 14,5, the sum of mol% for acids and amine each add to 100.
摘要翻译：含有-15-60重量％天然来源纤维，80-35重量％聚酰胺，0.1-30重量％添加剂的复合材料，其中聚酰胺的软化点低于220℃，热变形温度高于50℃，聚酰胺由a）30至70摩尔％的二聚脂肪酸组成，b）30至70摩尔％脂族二羧酸，c）70至98摩尔％脂族二胺，d）至多25 mol％脂环族二胺e）至多20mol％的聚醚二胺，其特征在于脂族二羧酸选自直链，非支链C10至C18二羧酸，其中加权平均数C原子在11.5至 14,5，酸和胺的摩尔％的总和加到100。

2. 发明申请

WO2011032822A1 HYDROLYSESTABILE POLYAMIDE 审中-公开
标题翻译：水解聚酰胺
公开(公告)号：WO2011032822A1
公开(公告)日：2011-03-24
申请号：PCT/EP2010/062621
申请日：2010-08-30
申请人： HENKEL AG & CO. KGAA , BECKER, Bettina , KOPANNIA, Siegfried , NATANIEL, Tina , HEINRICH, Dwight , TICOZZELLI, Fabio , MARCHESE, Luca
发明人： BECKER, Bettina , KOPANNIA, Siegfried , NATANIEL, Tina , HEINRICH, Dwight , TICOZZELLI, Fabio , MARCHESE, Luca
IPC分类号： C08G69/26 , C08G69/34 , C08L77/08
CPC分类号： C08G69/265 , C08G69/34 , C08G69/40 , C08L77/08
摘要： Verwendung von Polyamiden auf Basis Reaktionsprodukten aus mindestens einer Dimerfettsäure, mindestens einer aliphatischen Dicarbonsäure mit 6 bis 24 C-Atomen und aliphatischen, cycloaliphatischen und/oder Polyetherdiaminen, wobei die Mengen der Aminkomponente so gewählt werden, dass überwiegend endständig Amingruppen enthalten sind und das Polyamid eine Aminzahl von 2 bis 20 mg KOH/g aufweist zur Herstellung von Formteilen im Niederdruck-Spritzgussverfahren.
摘要翻译：基于反应产物的至少一种二聚脂肪酸使用聚酰胺，具有6至24个碳原子和脂族，至少一种脂肪族二羧酸脂环族和/或聚醚，其中所述胺组分的量进行选择，使得主要是末端胺的基团存在，而聚酰胺一个胺数为2至20毫克KOH /克在低压注塑成型方法制备模制零件的。

3. 发明申请

WO2010094599A1 METAL-TO-POLYMER BONDING USING AN ADHESIVE BASED ON EPOXIDES 审中-公开
标题翻译：使用基于环氧化物的胶粘剂进行金属聚合物粘合
公开(公告)号：WO2010094599A1
公开(公告)日：2010-08-26
申请号：PCT/EP2010/051611
申请日：2010-02-10
申请人： HENKEL AG & CO. KGAA , BARRIAU, Emilie , FARRELL, David , BANKMANN, Dennis , DOHERTY, Michael , MCARDLE, Ciaran , RENKEL, Martin , WUCHERPFENNIG, Sven , KOPANNIA, Siegfried
发明人： BARRIAU, Emilie , FARRELL, David , BANKMANN, Dennis , DOHERTY, Michael , MCARDLE, Ciaran , RENKEL, Martin , WUCHERPFENNIG, Sven , KOPANNIA, Siegfried
IPC分类号： B32B1/08 , B32B37/12
CPC分类号： B32B1/08 , B32B5/147 , B32B15/08 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B27/285 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B37/12 , B32B37/153 , B32B2307/714 , B32B2309/02 , B32B2597/00 , C09J163/00 , F16L58/1054
摘要： A process of bonding a metal substrate to a non-halogenated polymer, especially of bonding a polyolefin overcoat to a metallic tube or pipe, using an epoxy-based adhesive which comprises at least one salt of a metal ion M in an oxidation state of n which has a standard reduction potential E 0 M more positive than the standard reduction potential of the surface of the metal substrate; an object comprising a metal substrate and a non-halogenated polymer bonded together by this process; a tube or pipe made of a metal substrate onto which a layer of a non-halogenated polymer is bonded by a cured epoxy-based adhesive.
摘要翻译：使用包含至少一种氧化态为n的金属离子M的盐的环氧基粘合剂将金属基材与非卤化聚合物结合，特别是将聚烯烃外涂层粘合到金属管或管上的方法其具有比金属基板的表面的标准还原电位更正的标准还原电位E0 M; 包括通过该方法粘合在一起的金属基底和非卤化聚合物的物体; 由金属基材制成的管或管，其上通过固化的环氧基粘合剂将非卤化聚合物层粘合在该基材上。

4. 发明申请

WO2008155177A1 VERFAHREN ZUM ENTFERNEN VON BEULEN IN BLECHEN 审中-公开
标题翻译：法成片拆卸DENTS
公开(公告)号：WO2008155177A1
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：PCT/EP2008/055970
申请日：2008-05-15
申请人： IFF GMBH - INDUSTRIEANLAGEN, FÜGETECHNIK, FERTIGUNGSTECHNIK , HENKEL AG & CO. KGAA , SCHÖNFELD, Rainer , KOPANNIA, Siegfried , FLEISCHMANN, Wolfgang , FRIESE, Carsten , MAZAC, Karel , LAMMEL, Christian
发明人： SCHÖNFELD, Rainer , KOPANNIA, Siegfried , FLEISCHMANN, Wolfgang , FRIESE, Carsten , MAZAC, Karel , LAMMEL, Christian
IPC分类号： B21D1/06
CPC分类号： B21D1/06
摘要： Verfahren zum Entfernen von Dellen aus einem Metallsubstrat, wobei man einen Haftungskörper, der zumindest an der dem Metallsubstrat zugewandten Seite aus Schmelzklebstoff besteht und der ein Verbindungselement zu einer Zugeinrichtung aufweist, a) durch Erwärmen des Schmelzklebstoffs über dessen Schmelzpunkt, Aufsetzen auf das Metallsubstrat im Tiefpunkt der Delle und Abkühlen unter die Schmelztemperatur mit dem Metallsubstrat verklebt, b) über das Verbindungselement mit der Zugeinrichtung verbindet, c) durch Betätigung der Zugeinrichtung eine Zugkraft auf den Haftungskörper ausübt, die groß genug ist, die Delle aus dem Metallsubstrat heraus zu ziehen, d) nach dem Herausziehen der Delle die Zugeinrichtung von dem Haftungskörper löst und e) den Schmelzklebstoff des Haftungskörpers durch Erwärmen aufschmilzt und den Haftungskörper von dem Metallsubstrat abzieht, während der Schmelzklebstoff aufgeschmolzen ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Erwärmen des Schmelzklebstoffs im Teilschritt (a) und/oder (e) dadurch erfolgt, dass man entweder: i) das Metallsubstrat an der Stelle, die mit dem Schmelzklebstoff in Kontakt ist oder in Kontakt kommen soll, oder ii) den Schmelzklebstoff selbst durch elektromagnetische Induktion erwärmt.
摘要翻译：一种用于从金属基材上除去凹痕的方法，a）在加热至其熔点以上的热熔性粘合剂，以形成面向热熔粘合剂，并具有一连接元件，以一个牵引装置的金属基板侧的至少上侧制成的粘合体，在低的金属基体上放置凹痕和冷却至低于键合到金属衬底上的熔融温度，b）经由连接部件连接与所述牵引装置，c）中通过致动牵引装置上施加的粘附体，其是足够大，以拉凹痕从金属基底出为d的拉力）从熔融粘合剂在金属基板拉出从粘合体松拉动凹痕的，以及e）通过加热熔化粘附体的热熔性粘合剂和减去粘附体熔融，其特征在于，加热该热熔性粘合剂后 S IN子步骤（a）和/或（e）发生在其：加热i）所述金属衬底在与所述热熔性粘合剂与或接触相关联的点接触到，或ii）所述的热熔性粘合剂本身通过电磁感应，

5. 发明申请

WO2003055956A1 KORROSIONSCHUTZPIGMENTHALTIGER KLEBSTOFF ZUR HERSTELLUNG VON DVD 审中-公开
标题翻译： KORROSIONSCHUTZPIGMENTHALTIGER胶水DVD生产
公开(公告)号：WO2003055956A1
公开(公告)日：2003-07-10
申请号：PCT/EP2002/014369
申请日：2002-12-17
申请人： HENKEL KOMMANDITGESELLSCHAFT AUF AKTIEN , BUTTERBACH, Rüdiger , KOPANNIA, Siegfried , BONKE, Dirk
发明人： BUTTERBACH, Rüdiger , KOPANNIA, Siegfried , BONKE, Dirk
IPC分类号： C09J123/02
CPC分类号： G11B7/256 , C08L23/02 , C08L51/06 , C08L53/02 , C08L57/02 , C08L2666/24 , C09J11/04 , C09J123/02 , G11B7/258
摘要： Schmelzklebstoff zur Herstellung von Digital Versatile Disks (DVD), die 2 bis 15 Gew.% speziell ausgewählter basische modifizierter Pigmente enthalten, wobei die Pigmente aus der Gruppe von Titandioxid, Siliciumdioxid, Aluminiumoxid, Bariumsulfat und Zinksulfat ausgewählt sind. Die Pigmente sind an der Oberfläche mit speziellen Metallsalzen behandelt und weisen neben ihrer weissen Färbung einen korrosionsschützende Wirkung auf. Diese Schmelzklebstoffe werden bei der Herstellung von DVD zum Verkleben der einzelnen Scheibenrohling zur kompletten DVD verwendet und ergeben einen verbesserten Korrosionsschutz der reflektierenden Schicht und erhöhen so die Lebensdauer der entsprechenden DVD.
摘要翻译：热熔性粘合剂为含有2至15重量％特别选择的基本改性颜料生产数字多功能盘的（DVD），其特征在于所述颜料选自二氧化钛，二氧化硅，氧化铝，硫酸钡和硫酸锌的组中选出。的颜料是表面处理的特殊金属的盐和对除了其白色着色一个腐蚀保护作用。这些热熔粘合剂在生产DVD的用于粘合单个盘坯件来完成DVD和导致反射层的一种改进的腐蚀保护，并因此增加相应的DVD的寿命。

6. 发明申请

WO2008064950A1 FORMTEILE AUS SCHMELZKLEBSTOFFEN 审中-公开
标题翻译：熔胶粘剂TRIMS
公开(公告)号：WO2008064950A1
公开(公告)日：2008-06-05
申请号：PCT/EP2007/061007
申请日：2007-10-16
申请人： HENKEL KOMMANDITGESELLSCHAFT AUF AKTIEN , KOPANNIA, Siegfried , FRIESE, Carsten , SCHÖNFELD, Rainer
发明人： KOPANNIA, Siegfried , FRIESE, Carsten , SCHÖNFELD, Rainer
IPC分类号： C09J123/00 , C09J125/06 , C09J133/00 , C09J167/00 , C09J177/06
CPC分类号： C08J5/128 , C08L23/0869 , C08L77/00
摘要： Formteil zum Verkleben auf Metall- oder Kunststoffsubstraten als Befestigungvorrichtung umfassend einen Schmelzklebstoff, wobei der Schmelzklebstoff auf Basis von Polyamid, Polyolefinen, Polyestern, Polyacrylaten oder Polystyrol besteht, dadurch gekennzeichnet, dass der Schmelzklebstoff eine Erweichungstemperatur zwischen 100°C bis 250°C aufweist, eine Streckspannung zwischen 1 bis 35 MPa und das Formteil vollständig aus dem Schmelzklebstoff besteht. Weiterhin wird ein Verfahren zum Verkleben von Formteilen aus Schmelzklebstoffen auf Substrate über induktive Erwärmung beschrieben.
摘要翻译：模制部件用于粘接到金属或塑料基材，作为固定装置，其包括，其特征在于在热熔性粘合剂，其中所述热熔粘合剂基于聚酰胺，聚烯烃，聚酯，聚丙烯酸酯或聚苯乙烯，该热熔性粘合剂具有250℃，100℃之间的软化温度屈服应力1和35兆帕之间，以及模制完全由热熔粘合剂。此外，对于由热熔粘合剂的粘合成型件的方法是通过感应加热来描述的底物。

7. 发明申请

WO2016139221A1 THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVE 审中-公开
标题翻译：热导电胶
公开(公告)号：WO2016139221A1
公开(公告)日：2016-09-09
申请号：PCT/EP2016/054368
申请日：2016-03-02
申请人： HENKEL AG & CO. KGAA
发明人： BUTTERBACH, Rüdiger , MARKIEFKA, Patrick , SCHUBERT, Carsten , SIEPENKOTHEN, Judith , KOPANNIA, Siegfried
IPC分类号： C09J9/02 , H01B1/22
CPC分类号： C09J11/04 , C09K5/14
摘要： The present invention relates to hotmelt adhesives with improved thermal conductivity, uses thereof and methods for the manufacture of articles with improved thermal conductivity using said adhesive compositions. The adhesive compositions of the invention comprise at least one (co)polymer binder and combination of different fillers, as defined herein.
摘要翻译：本发明涉及具有改进的导热性的热熔粘合剂，其用途和使用所述粘合剂组合物制造具有改进的导热性的制品的方法。本发明的粘合剂组合物包含至少一种（共）聚合物粘合剂和如本文所定义的不同填料的组合。

8. 发明申请

WO2016030372A1 POLYAMIDE HOT MELT COATING 审中-公开
标题翻译：聚酰胺热熔胶涂料
公开(公告)号：WO2016030372A1
公开(公告)日：2016-03-03
申请号：PCT/EP2015/069443
申请日：2015-08-25
申请人： HENKEL AG & CO. KGAA
发明人： MARCHESE, Luca , SPADA, Fabio , KOPANNIA, Siegfried , HEUCHER, Reimar
IPC分类号： C08K5/01 , C09D177/08 , C08G69/26 , C08G69/34
CPC分类号： C09D177/08 , B05D1/265 , B05D3/007 , C08G69/265 , C08G69/34
摘要： The present invention relates to a thermoplastic coating composition comprising at least one polyamide and at least one surface modifying agent, wherein the polyamide comprises a reaction product of: a) at least one dimerized fatty acid; b) at least one mono carboxylic acid; c) at least one linear dicarboxylic acid; and d) at least one linear diamine; wherein the surface modifying agent is selected from slip agents, anti-blocking agents or combinations thereof; wherein the surface modifying agent is contained in 0.1 to 10 wt-%, based on the total weight of the thermoplastic coating composition; and wherein the composition preferably has a coefficient of friction (COF) of 0.2 to 1.1 which is measured according to ASTM D 1894.
摘要翻译：本发明涉及包含至少一种聚酰胺和至少一种表面改性剂的热塑性涂料组合物，其中所述聚酰胺包含以下物质的反应产物：a）至少一种二聚脂肪酸; b）至少一种单羧酸; c）至少一种线性二羧酸; 和d）至少一种线性二胺; 其中表面改性剂选自滑爽剂，防粘连剂或其组合; 其中所述表面改性剂的含量为所述热塑性涂料组合物的总重量的0.1-10重量％; 并且其中所述组合物优选具有根据ASTM D 1894测量的0.2至1.1的摩擦系数（COF）。

9. 发明申请

WO2013083355A1 REAKTIVE 2K-SCHMELZKLEBSTOFFZUSAMMENSETZUNG 审中-公开
标题翻译： REACTIVE 2K熔融粘合剂组合物
公开(公告)号：WO2013083355A1
公开(公告)日：2013-06-13
申请号：PCT/EP2012/072314
申请日：2012-11-09
申请人： HENKEL AG & CO. KGAA
发明人： BUTTERBACH, Rüdiger , KOPANNIA, Siegfried , SCHUBERT, Carsten , SIEPENKOTHEN, Judithd
IPC分类号： C09J133/00
CPC分类号： C09J165/00 , C08L33/064 , C08L33/066 , C08L33/068 , C09J5/00 , C09J5/06 , C09J123/0853 , Y10T428/1328 , Y10T428/269 , Y10T428/2826
摘要： Reaktiver Schmelzklebstoff umfassend zwei Komponenten A und B enthaltend jeweils ein oder mehrere Polymere A oder B mit unterschiedlichen funktionellen Gruppen, wobei diese Gruppen unter Temperatureinwirkung miteinander reagieren können, und i) die miteinander reaktiven funktionellen Gruppen ausgewählt aus Hydroxy-, Amin-, Carbonsäure-, Anhydrid-, Epoxidgruppen, ii) nicht reaktive Polymere und/oder Additive in mindestens einer der Komponenten enthalten sind, iii) die Komponenten in räumlich getrennten Bereichen vorliegen, wobei der Klebstoff einen ersten Temperaturbereich zwischen 80 bis 150 °C aufweist, in dem die Komponenten schmelzen und miteinander mischbar sind, ohne dass die funktionellen Gruppen miteinander reagieren, der Klebstoff einen zweiten Temperaturbereich zwischen 130 bis 190 °C aufweist in dem er schmelzen und chemisch vernetzen kann, wobei die zweite Temperatur oberhalb der ersten Temperatur liegt.
摘要翻译：反应性热熔粘合剂包含两种组分A和B各自包含一种或多种聚合物A或B具有不同官能团，这些基团能够与彼此温度的作用下进行反应，以及i）选自羟基，胺，羧酸中选择的共反应性官能团，酐，环氧基团，ⅱ）非反应性的聚合物和/或添加剂被包含在组件中的至少一种）的组分存在III在空间上分离的区域，其中，所述粘合剂包含80至150℃之间的第一温度范围内，其中，所述部件熔化并彼此混溶而不官能团相互反应，所述粘合剂包含在熔体130至190℃之间的第二温度范围，它可以是化学交联，其中所述第二温度高于所述第一温度。

10. 发明申请

WO2017133864A1 ELECTRICAL DEBONDING OF PU HOT MELT ADHESIVES BY USE OF CONDUCTIVE INKS 审中-公开
标题翻译：用导电油墨对聚氨酯热熔胶进行电化学脱胶
公开(公告)号：WO2017133864A1
公开(公告)日：2017-08-10
申请号：PCT/EP2017/050324
申请日：2017-01-09
申请人： HENKEL AG & CO. KGAA
发明人： HEUCHER, Reimar , MÖLLER, Thomas , KOPANNIA, Siegfried , CRAWFORD, Alasdair
IPC分类号： B32B7/06 , B32B43/00 , C09J9/02 , C09J175/02 , B32B7/12 , C09J5/06 , H01B1/12
CPC分类号： C09J5/06 , B32B7/12 , B32B43/006 , B32B2037/1215 , C08G18/10 , C08G2170/20 , C09J175/02 , C09J2205/302 , H01B1/122 , C08K5/42 , C08L75/04 , C08K5/109
摘要： Electrical debonding of PU hot melt adhesives by use of conductive inks The present invention relates to a method for reversibly bonding a first and a second substrate, wherein at least the first substrate is an electrically non-conductive substrate, the method comprising: coating the surface of the electrically non-conductive substrate(s) with a conductive ink; applying an electrically debondable hot melt adhesive composition to the conductive ink-coated surface of the first substrate and/or the second substrate; contacting the first and the second substrates such that the electrically debondable hot melt adhesive composition is interposed between the two substrates; allowing formation of an adhesive bond between the two substrates to provide bonded substrates; and optionally applying a voltage to the bonded substrates whereby adhesion at at least one interface between the electrically debondable hot melt adhesive composition and a substrate surface is substantially weakened. Furthermore, the present invention relates to the bonded substrates thus obtained.
摘要翻译：通过使用导电油墨对PU热熔粘合剂进行电分离本发明涉及一种用于可逆地键合第一和第二基材的方法，其中至少第一基材是不导电基材所述方法包括：用导电油墨涂覆所述不导电基底的表面; 将电可剥离的热熔粘合剂组合物施加到第一基材和/或第二基材的导电油墨涂覆表面上; 使第一和第二基底接触，使得电可脱粘热熔粘合剂组合物插入两个基底之间; 允许在两个基底之间形成粘合剂结合以提供粘合基底; 并且任选地向粘合的基材施加电压，由此基本上减弱了在电可剥离热熔粘合剂组合物和基材表面之间的至少一个界面处的粘合力。此外，本发明涉及如此获得的粘合基材。

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