专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2013135677A1 ELEKTRISCH LÖSBARER POLYAMID-KLEBSTOFF 审中-公开
标题翻译：电气可拆卸尼龙胶
公开(公告)号：WO2013135677A1
公开(公告)日：2013-09-19
申请号：PCT/EP2013/054972
申请日：2013-03-12
申请人： HENKEL AG & CO. KGAA , FRAUNHOFER GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.
发明人： HEUCHER, Reimar , KOPANNIA, Siegfried , MCARDLE, Ciaran , STUVE, Manuela , KOLBE, Jana
IPC分类号： C09J177/00 , C09J9/02
CPC分类号： C09J177/06 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B43/006 , B32B2250/02 , B32B2255/26 , B32B2307/202 , B32B2310/021 , B32B2377/00 , B32B2405/00 , C09J7/20 , C09J177/00 , C09J2477/00 , Y10T156/1911 , Y10T428/31725
摘要： Schmelzklebstoff enthaltend - 20 bis 90 Gew.-% mindestens eines Polyamids mit einem Molekulargewicht (M W ) von 10000 bis 250000g/mol, - 1 bis 25 Gew.-% mindestens eines organischen oder anorganischen Salzes, - 0 bis 60 Gew.-% weitere Additive, wobei der Klebstoff einen Erweichungspunkt von 100 °C bis 220 °C aufweist. Weiterhin wird ein Verfahren zum reversiblen Verkleben von Substraten beschrieben, wobei die Klebstoffbindung nach Anlegen einer elektrischen Spannung unter Zug gelöst wird.
摘要翻译：含热熔粘合剂 - 20至90重量％的具有10,000的分子量（MW）至250000克/摩尔的至少一种聚酰胺的， - 从1到25重量％的至少一种有机或无机盐的％ - 0〜60重量％进一步添加剂，其中，所述粘合剂具有100℃至220℃的软化点此外，描述了用于衬底的可逆键合的方法，其中所述粘合剂粘合是通过列车下施加电压来实现的。

2. 发明申请

WO2016030372A1 POLYAMIDE HOT MELT COATING 审中-公开
标题翻译：聚酰胺热熔胶涂料
公开(公告)号：WO2016030372A1
公开(公告)日：2016-03-03
申请号：PCT/EP2015/069443
申请日：2015-08-25
申请人： HENKEL AG & CO. KGAA
发明人： MARCHESE, Luca , SPADA, Fabio , KOPANNIA, Siegfried , HEUCHER, Reimar
IPC分类号： C08K5/01 , C09D177/08 , C08G69/26 , C08G69/34
CPC分类号： C09D177/08 , B05D1/265 , B05D3/007 , C08G69/265 , C08G69/34
摘要： The present invention relates to a thermoplastic coating composition comprising at least one polyamide and at least one surface modifying agent, wherein the polyamide comprises a reaction product of: a) at least one dimerized fatty acid; b) at least one mono carboxylic acid; c) at least one linear dicarboxylic acid; and d) at least one linear diamine; wherein the surface modifying agent is selected from slip agents, anti-blocking agents or combinations thereof; wherein the surface modifying agent is contained in 0.1 to 10 wt-%, based on the total weight of the thermoplastic coating composition; and wherein the composition preferably has a coefficient of friction (COF) of 0.2 to 1.1 which is measured according to ASTM D 1894.
摘要翻译：本发明涉及包含至少一种聚酰胺和至少一种表面改性剂的热塑性涂料组合物，其中所述聚酰胺包含以下物质的反应产物：a）至少一种二聚脂肪酸; b）至少一种单羧酸; c）至少一种线性二羧酸; 和d）至少一种线性二胺; 其中表面改性剂选自滑爽剂，防粘连剂或其组合; 其中所述表面改性剂的含量为所述热塑性涂料组合物的总重量的0.1-10重量％; 并且其中所述组合物优选具有根据ASTM D 1894测量的0.2至1.1的摩擦系数（COF）。

3. 发明申请

WO2017133864A1 ELECTRICAL DEBONDING OF PU HOT MELT ADHESIVES BY USE OF CONDUCTIVE INKS 审中-公开
标题翻译：用导电油墨对聚氨酯热熔胶进行电化学脱胶
公开(公告)号：WO2017133864A1
公开(公告)日：2017-08-10
申请号：PCT/EP2017/050324
申请日：2017-01-09
申请人： HENKEL AG & CO. KGAA
发明人： HEUCHER, Reimar , MÖLLER, Thomas , KOPANNIA, Siegfried , CRAWFORD, Alasdair
IPC分类号： B32B7/06 , B32B43/00 , C09J9/02 , C09J175/02 , B32B7/12 , C09J5/06 , H01B1/12
CPC分类号： C09J5/06 , B32B7/12 , B32B43/006 , B32B2037/1215 , C08G18/10 , C08G2170/20 , C09J175/02 , C09J2205/302 , H01B1/122 , C08K5/42 , C08L75/04 , C08K5/109
摘要： Electrical debonding of PU hot melt adhesives by use of conductive inks The present invention relates to a method for reversibly bonding a first and a second substrate, wherein at least the first substrate is an electrically non-conductive substrate, the method comprising: coating the surface of the electrically non-conductive substrate(s) with a conductive ink; applying an electrically debondable hot melt adhesive composition to the conductive ink-coated surface of the first substrate and/or the second substrate; contacting the first and the second substrates such that the electrically debondable hot melt adhesive composition is interposed between the two substrates; allowing formation of an adhesive bond between the two substrates to provide bonded substrates; and optionally applying a voltage to the bonded substrates whereby adhesion at at least one interface between the electrically debondable hot melt adhesive composition and a substrate surface is substantially weakened. Furthermore, the present invention relates to the bonded substrates thus obtained.
摘要翻译：通过使用导电油墨对PU热熔粘合剂进行电分离本发明涉及一种用于可逆地键合第一和第二基材的方法，其中至少第一基材是不导电基材所述方法包括：用导电油墨涂覆所述不导电基底的表面; 将电可剥离的热熔粘合剂组合物施加到第一基材和/或第二基材的导电油墨涂覆表面上; 使第一和第二基底接触，使得电可脱粘热熔粘合剂组合物插入两个基底之间; 允许在两个基底之间形成粘合剂结合以提供粘合基底; 并且任选地向粘合的基材施加电压，由此基本上减弱了在电可剥离热熔粘合剂组合物和基材表面之间的至少一个界面处的粘合力。此外，本发明涉及如此获得的粘合基材。

4. 发明申请

WO2016135341A1 DEBONDABLE REACTIVE HOT MELT ADHESIVES 审中-公开
标题翻译：不可抗拒的热熔胶粘剂
公开(公告)号：WO2016135341A1
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：PCT/EP2016/054229
申请日：2016-02-29
申请人： HENKEL AG & CO. KGAA
发明人： HEUCHER, Reimar , FORD, Isabelle , JOSEPH, Julie , CRAWFORD, Alasdair
IPC分类号： C09J175/02
CPC分类号： C09J175/04 , C07C309/66 , C08G65/2615 , C09J5/00 , C09J175/02 , C09J2205/302
摘要： The present invention relates to a reactive hot melt adhesive composition, which at least partially loses its adhesiveness upon application of an electric voltage and thus allows debonding of substrates that have been bonded using said adhesive. Furthermore, the present invention relates to a method for its production and a method for forming a bonded substrate using such a reactive hot melt adhesive composition.
摘要翻译：本发明涉及一种反应性热熔粘合剂组合物，其在施加电压时至少部分地损失其粘合性，并且因此允许使用所述粘合剂粘结的基材脱粘。此外，本发明涉及其制造方法和使用这种反应性热熔粘合剂组合物形成接合基材的方法。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式