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1. 发明申请

WO2012072633A1 ECHANGEUR THERMIQUE D'UN SYSTEME DE SOLIDIFICATION ET/OU DE CRISTALLISATION D'UN MATERIAU SEMI-CONDUCTEUR 审中-公开
标题翻译：用于固化和/或结晶半导体的系统的热交换器
公开(公告)号：WO2012072633A1
公开(公告)日：2012-06-07
申请号：PCT/EP2011/071290
申请日：2011-11-29
申请人： COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES , PIHAN, Etienne , CAMEL, Denis , COUDURIER, Nicolas
发明人： PIHAN, Etienne , CAMEL, Denis , COUDURIER, Nicolas
IPC分类号： C30B11/00 , C30B29/06 , H01L23/367 , F28F3/04
CPC分类号： F28F13/00 , C30B11/003 , C30B29/06 , F28F3/04
摘要： Echangeur thermique (1) d'un système de solidification et/ou de cristallisation d'un matériau semi-conducteur, comprenant une première pièce (2) et une deuxième pièce (3), les première et deuxième pièces étant déplaçables l'une par rapport à l'autre, caractérisé en ce que la première pièce comprend des premiers reliefs (21) et la deuxième pièce comprend des deuxièmes reliefs (31), les premiers reliefs étant destinés à coopérer avec les deuxièmes reliefs.
摘要翻译：本发明涉及一种用于使半导体固化和/或结晶的系统的热交换器（1），所述热交换器包括第一部分（2）和第二部分（3），第一和第二部分可相对于每个其特征在于，所述第一部分包括第一浮雕（21），并且所述第二部分包括第二浮雕（31），所述第一浮雕旨在与所述第二浮雕相互作用。

2. 发明申请

WO2017072446A1 PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT COMPOSITE 审中-公开
标题翻译：制造复合基材的方法
公开(公告)号：WO2017072446A1
公开(公告)日：2017-05-04
申请号：PCT/FR2016/052784
申请日：2016-10-26
申请人： COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES
发明人： COUDURIER, Nicolas , FAVRE, Wilfried
IPC分类号： H01L31/0352 , H01L31/047 , H01L23/00 , H01L21/18 , H01L31/0475
CPC分类号： H01L31/047 , H01L21/185 , H01L24/80 , H01L31/0475 , H01L2224/83948 , Y02E10/50
摘要： Le procédé comprend les étapes suivantes: a)Fournir des briques (1) destinées à être assemblées pour former au moins un assemblage, les briques (1) comportant des surfaces d'assemblage, b)Former des couches d'isolation électrique (3) de sorte à recouvrir les surfaces d'assemblage des briques (1), c)Former une couche de conduction électrique (4) entre les couches d'isolation électrique (3) de sorte à assembler des briques (1) voisines selon un plan d'assemblage et à former au moins un assemblage (5),ladite couche de conduction électrique (4) présentant une résistivité électrique inférieure ou égale à 10 -4 ohm.cm. d)Soumettre l'au moins un assemblage (5) à un traitement thermique, et e)Découper l'au moins un assemblage (5) selon un plan perpendiculaire au plan d'assemblage, l'au moins un assemblage (5) découpé formant un pavage de briques (1) découpées. L'invention concerne également un substrat composite obtenu par ledit procédé.
摘要翻译：
程序d＆oacute; 包括以下步骤：a）提供砖块（1）供使用并且被组装以形成至少一个组件，所述砖（1）具有接合表面，b）形成电绝缘层（3）以形成; 覆盖砖（1）的接合表面，c）在电绝缘层（3）的层之间形成导电层（4）按照组装计划组装相邻的砖块（1）形成至少一个组件（5），所述导电层（4）呈现电阻率; 电器劣等或等于＆agr; 10-4欧姆·厘米。 d）提交至少一个组件（5）; e）在垂直于所述组装平面的平面内切割所述至少一个组件（5），所述至少一个组件（5）被切断; 形成砖块（1）切断。本发明还涉及通过所述方法获得的复合衬底。

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