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1. 发明申请

WO2003098535A1 FINGERERKENNUNGSMODUL IM DÜNNFILMAUFBAU, MIT RESISTIVEN TEMPERATUREMPFINDLICHEN ELEMENTEN 审中-公开
标题翻译：手指识别模块薄膜结构，电阻温度敏感元件
公开(公告)号：WO2003098535A1
公开(公告)日：2003-11-27
申请号：PCT/DE2003/001583
申请日：2003-05-15
申请人： ALBERT-LUDWIGS-UNIVERSITÄT FREIBURG , BÜSTGENS, Burkhard , URBAN, Gerald , AURICH, Joachim , IGEL, Günter
发明人： BÜSTGENS, Burkhard , URBAN, Gerald , AURICH, Joachim , IGEL, Günter
IPC分类号： G06K9/00
CPC分类号： G06K9/0002
摘要： Die Erfindung beschreibt ein Fingererkennungsmodul, das aus einem Substrat aus einem zumindest auf seiner Oberseite elektrisch isolierenden und thermisch zumindest teilweise isolierenden Material besteht. Dieses Substrat erhält auf seiner Oberfläche einen Verbund aus strukturierten Dünnfilmen, welcher direkt ein Meßfeld auf der Oberfläche des Substrates zum Messen eines Fingerabdruckes bildet, bestehend aus einem Array aus resisitiven, temperturabhängigen Elementen und welcher Leiterbahnen enthält, die die resisitiven, temperturabhängigen Elemente mit mind. einem auf dem Substrat außerhalb des Meßfeldes befindlichen Anschlußfeld verbinden und Teil des Verbundes aus strukturierten Dünnfilme sind. Das Substrat enthält weiter mind. einen mikroelektronischen Schaltkreis, der mit dem mind. einen Anschlußfeld elektrisch verbunden ist und der Schaltkreise enthält, mit denen die Dünnfilmstrukturen zur Beheizung der resistiven, temperaturempfindlichen Elemente angesteuert, die resistiven, temperaturempfindlichen Elemente ausgelesen und Daten weitergeleitet werden.
摘要翻译：本发明描述了至少包含一个在基板的在其上表面电绝缘，并至少部分热绝缘材料的指纹识别模块。在其表面上获得该衬底结构薄膜的复合材料，其直接形成测量场的衬底的表面上用于测量指纹，由resisitiven的阵列，temperturabhängigen元件和导电布线包含resisitiven，用分钟temperturabhängigen元件。连接位于所述基板上的端子盒的测量场的外部，并且是结构薄膜的组合的一部分。所述基底还包括至少一种微电子电路，其电连接到所述至少一种接线盒和其包含与控制的薄膜结构用于加热电阻，温度敏感元件，所述电阻电路，温度敏感元件读出和数据的转发。

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