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1. 发明申请

WO2021177601A1 이동 가능한 건축물 모듈의 바닥판 구조 및 그의 형성방법 审中-公开
公开(公告)号：WO2021177601A1
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：PCT/KR2021/001113
申请日：2021-01-28
申请人： 주식회사 엔알비
发明人： 강건우
IPC分类号： E04B1/348 , E04B5/44
摘要： 본 발명은 이동 가능한 건축물을 모듈화시켜 조립식으로 구축할 수 있도록 하는 건축물 모듈의 바닥판 구조에 관한 것으로서, 상기 바닥판 구조는 보부재의 상면에 놓여지는 경량기포콘크리트 패널과, 상기 경량기포콘크리트 패널의 상면에 놓여지는 강판으로 이루어지고, 체결부재에 의해 보부재에 고정 설치되되 경량기포콘크리트 패널은 보부재와 강판에 의해 구속되지 않아 온도신축에 따른 미끄럼이동이 가능하도록 강판과 비합성구조로 설치되는 것을 특징으로 하고, 이는 a) 보부재의 상면에 경량기포콘크리트 패널을 거치시키는 단계; b) 상기 경량기포콘크리트 패널의 상면에 용접홀이 구비된 강판을 적층시키는 단계; c) 상기 용접홀과 경량기포콘크리트 패널을 관통하여 보부재에 나사체결되면서 머리부를 포함한 상단이 용접홀 내에 돌출되도록 체결부재를 보부재에 고정시키는 단계; d) 체결부재의 상단을 강판과 용접시켜 체결부재를 강판에 고정시키는 단계; e) 강판의 상면을 평탄화시키는 단계;로 이루어지는 방법에 의해 형성된다.

2. 发明申请

WO2021187708A1 모듈을 이용한 이동가능 건축물의 시공방법 审中-公开
公开(公告)号：WO2021187708A1
公开(公告)日：2021-09-23
申请号：PCT/KR2020/014136
申请日：2020-10-16
申请人： 주식회사 엔알비
发明人： 강건우
IPC分类号： E04B1/348 , E04B1/343
摘要： 본 발명은 모듈을 이용한 이동가능 건축물의 시공방법에 관한 것으로서, a) 단독모듈을 준비하고 현장에 기초블록을 설치하는 단계, b) 현장 인근의 조립대에서 적어도 2개의 단독모듈을 조립하여 하나의 공간을 가지는 복합모듈을 형성시키는 단계, c) 조립된 복합모듈을 양중하여 기초블록에 설치하는 단계, d) 최상층 복합모듈의 상부에 지붕모듈을 설치하고, 기초블록과 복합모듈 및 지붕모듈을 보강수단으로 일체화 보강하는 단계로 이루어지는 것으로서, 상기 d)단계에서의 지붕모듈 설치는 결합편에 의해 복합모듈과 결합되도록 하고, 일체화 보강은 보강수단이 상단을 지붕모듈에 고정시킨 상태에서 지붕모듈에 형성된 통과홀과, 결합편에 형성된 통과홀 및, 복합모듈의 기둥에 형성된 통과홀을 통과한 후 인장상태로 기초블록에 하단이 고정되도록 하는 것임을 특징으로 한다.

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