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1. 发明申请

WO2017111254A1 전자파 차폐 필름 및 이의 제조방법 审中-公开
标题翻译：电磁波屏蔽膜及其制造方法
公开(公告)号：WO2017111254A1
公开(公告)日：2017-06-29
申请号：PCT/KR2016/009600
申请日：2016-08-29
申请人： 주식회사 두산
发明人： 박한성 , 박미정 , 김원겸 , 김진우 , 염태우
IPC分类号： H05K9/00 , B32B15/088 , B32B7/12 , H05K1/02
CPC分类号： B32B7/12 , B32B15/088 , H05K1/02 , H05K9/00
摘要： 본 발명은 절연층과 전도성 접착층을 포함하며, ASTM 4935-1법에 있어서 주파수 1GHz에서의 전자파 차폐율이 50 내지 65dB인 전자파 차폐 필름으로서, 전도성 접착층 내 도전성 필러의 함량이 60~80%이고, 두께가 10㎛인 조건 하에서, 상기 전도성 접착층의 비저항[ρ d ] 값이 1.0E-04 내지 3.7E-04 Ωcm 범위인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 필름을 제공한다. 본 발명에서는 전도성 접착층의 성분으로 사용되는 난연제를 사용하지 않는 대신 도전성 필러의 형상과 함량을 조절함으로써 패킹밀도를 높이고 비저항을 낮춰 전자파 차폐 성능이 우수하며, 또한 도전성, 내열성 및 기계적 물성이 우수하다.
摘要翻译：
本发明包括在该方法中的电磁波屏蔽膜，导电填料中的导电性粘接剂层的1GHz 50的频率以65分贝绝缘层和导电性粘接剂层，作为电磁波屏蔽率的ASTM 4935-1 在60％至80％含量，具有的电阻率[ρ<子> d ]值，其特征在于，厚度为10㎛，导电性粘接层的条件下1.0E-04〜3.7E-04Ωcm的范围由此提供电磁波屏蔽膜。在本发明中，代替不使用通过调整导电性填料的形状和含量通过降低比电阻，以增加填充密度用作导电粘合剂层的成分的阻燃剂具有优良的电磁波屏蔽性能，并且还具有优异的导电性，耐热性和机械性能。

2. 发明申请

WO2022045666A1 연성 인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 연성 인쇄회로기판 审中-公开
公开(公告)号：WO2022045666A1
公开(公告)日：2022-03-03
申请号：PCT/KR2021/010948
申请日：2021-08-18
申请人： 주식회사 두산
发明人： 류의덕 , 김성문 , 김진우 , 박수병 , 채동호
IPC分类号： H05K3/00 , H05K3/28 , H05K1/02
摘要： 본 발명은 전(全) 공정의 롤-투-롤(roll-to-roll, R2R) 공정에 의한 대량 양산성 및 원가 절감 효과가 우수한 양면 노출형 연성 인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 양면 노출형 연성 인쇄회로기판에 대한 것이다.

3. 发明申请

WO2020262981A1 복합 기판의 제조시스템 및 제조방법 审中-公开
公开(公告)号：WO2020262981A1
公开(公告)日：2020-12-30
申请号：PCT/KR2020/008279
申请日：2020-06-25
申请人： 주식회사 두산
发明人： 김성문 , 김진우 , 김상화 , 유의덕 , 노형래
IPC分类号： H05K3/28 , H05K3/02
摘要： 본 발명은 인쇄회로기판 상에 커버레이가 가접된 제1 복합 기판을 열 가압하여 제2 복합 기판을 배출하는 핫프레스 장치; 및 상기 핫프레스 장치 내로 상기 제1 복합 기판을 이송시키면서, 상기 제1 복합 기판의 공급량을 조절하는 이송 장치를 포함하는 복합 기판의 제조 시스템에 대한 것이다.

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