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    • 2. 发明申请
    • 회로기판
    • WO2021182920A1
    • 2021-09-16
    • PCT/KR2021/003116
    • 2021-03-12
    • 엘지이노텍 주식회사
    • 전용한이진석김태기
    • H05K3/06H05K3/00H05K3/46
    • 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 절연층; 상기 절연층의 상면 위에 배치된 회로 패턴; 상기 절연층의 상면 위에 배치되고, 상기 회로 패턴보다 작은 높이를 가지는 제1 솔더 레지스트; 및 상기 제1 솔더 레지스트의 상면 위에 배치되고, 상기 회로 패턴의 상면보다 낮은 상면을 가지는 제1 부분 및 상기 회로 패턴의 상면보다 높은 상면을 가지는 제2 부분을 포함하는 제2 솔더 레지스트를 포함하고, 상기 회로 패턴은, 상기 절연층의 제1 영역의 상면 위에 배치된 복수의 제1 회로 패턴과, 상기 절연층의 제2 영역의 상면 위에 배치된 복수의 제2 회로 패턴을 포함하고, 상기 제2 솔더 레지스트의 상기 제1 부분은, 상기 복수의 제1 회로 패턴 사이에 상기 제1 회로 패턴의 상면보다 낮은 상면을 가지고 배치되고, 상기 제2 솔더 레지스트의 상기 제2 부분은, 상기 복수의 제2 회로 패턴 사이에 상기 제2 회로 패턴의 상면보다 높은 상면을 가지고, 상기 복수의 제2 회로 패턴을 덮으며 배치된다.