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1. 发明申请

WO2023043250A1 반도체 패키지 审中-公开
公开(公告)号：WO2023043250A1
公开(公告)日：2023-03-23
申请号：PCT/KR2022/013851
申请日：2022-09-16
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 김상일 , 라세웅 , 이기한
IPC分类号： H05K1/11 , H05K3/28 , H05K3/34 , H01L23/28 , H01L23/12
摘要： 실시 예에 따른 회로 기판은 제1 절연층; 상기 제1 절연층 상에 배치된 제1 패드; 및 상기 제1 절연층 상에 배치되고, 상기 제1 패드와 수직으로 중첩된 제1 관통 홀을 구비한 제1 보호층을 포함하고, 상기 제1 관통 홀의 내벽은, 상기 제1 패드의 측면과 접촉하는 접촉면, 및 상기 접촉면 상에 위치한 비접촉면을 포함하고, 상기 접촉면의 두께와 상기 제1 패드의 두께의 비는 1:2 이상 내지 1:1 미만이다.

2. 发明申请

WO2019135516A1 방열 기판 审中-公开
公开(公告)号：WO2019135516A1
公开(公告)日：2019-07-11
申请号：PCT/KR2018/016239
申请日：2018-12-19
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 라세웅 , 박재만
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/03 , H05K3/38
CPC分类号： H05K1/02 , H05K1/03 , H05K3/38
摘要： 본 발명의 한 실시예에 따른 방열 기판은 제1 금속층, 상기 제1 금속층 상에 배치되며, 에폭시 수지 및 무기충전재를 포함하는 절연층, 그리고 상기 절연층 상에 배치되는 제2 금속층을 포함하고, 상기 절연층은 상기 제1 금속층과 접촉하는 제1 면을 포함하는 제1 영역 및 상기 제2 금속층과 접촉하는 제2 면을 포함하는 제2 영역을 포함하며, 상기 무기충전재는 질화붕소 응집체와 산화알루미늄을 포함하고, 상기 제1 면에서 상기 무기충전재의 전체 중량에 대한 상기 산화알루미늄의 중량비는 상기 제2 면에서 상기 무기충전재의 전체 중량에 대한 상기 산화알루미늄의 중량비의 0.95 내지 1.05배이다.

3. 发明申请

WO2023043188A1 회로기판 및 이를 포함하는 반도체 패키지 审中-公开
公开(公告)号：WO2023043188A1
公开(公告)日：2023-03-23
申请号：PCT/KR2022/013722
申请日：2022-09-14
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 김상일 , 라세웅 , 이기한
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/40
摘要： 실시 예에 따른 회로 기판은 절연층; 상기 절연층 상에 배치되는 패드; 및 상기 절연층 상에 배치되고, 상기 패드와 수직으로 중첩되는 홈부를 포함하는 보호층을 포함하고, 상기 보호층은, 상기 홈부의 제1 파트를 포함하는 제1 부분과, 상기 제1 부분 상에 배치되고, 상기 제1 파트와 연결되는 상기 홈부의 제2 파트를 포함하는 제2 부분을 포함하고, 상기 홈부의 제2 파트의 폭은 상기 홈부의 제1 파트의 폭보다 크다.

4. 发明申请

WO2022131861A1 회로기판 审中-公开
公开(公告)号：WO2022131861A1
公开(公告)日：2022-06-23
申请号：PCT/KR2021/019307
申请日：2021-12-17
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 라세웅 , 김상일 , 한정은
IPC分类号： H05K3/10 , H05K3/38 , H05K1/11 , H05K1/09
摘要： 실시 예에 따른 회로 기판은 절연층; 상기 절연층 상에 배치된 회로 패턴; 및 상기 절연층 및 상기 회로 패턴 상에 배치되고, 서로 다른 높이를 가지는 제1 영역 및 제2 영역을 포함하는 보호층을 포함하고, 상기 회로 패턴은, 상기 보호층의 상기 제1 영역에 대응하는 제1-1 회로 패턴과, 상기 보호층의 상기 제2 영역에 대응하는 제1-2 회로 패턴을 포함하고, 상기 보호층의 상기 제1 영역의 높이는, 상기 제1-1 회로 패턴의 높이보다 낮고, 상기 보호층의 상기 제2 영역의 높이는 상기 제1-2 회로 패턴의 높이보다 높으며, 상기 제1-1 회로 패턴의 표면은, 상기 보호층의 상기 제1 영역과 접촉하는 제1 부분과, 상기 제1 부분을 제외한 제2 부분을 포함하고, 상기 제1 부분의 표면 거칠기(Ra)는 상기 제2 부분의 표면 거칠기(Ra)와 다르다.

5. 发明申请

WO2021215879A1 회로기판 审中-公开
公开(公告)号：WO2021215879A1
公开(公告)日：2021-10-28
申请号：PCT/KR2021/005180
申请日：2021-04-23
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 라세웅 , 한정은
IPC分类号： H05K3/28 , H05K3/34 , H05K3/46 , H05K1/11
摘要： 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 절연층; 상기 절연층의 상면 위에 배치된 회로 패턴; 상기 절연층의 상면 위에 상기 회로 패턴의 상면을 노출하며 배치되고, 상기 회로 패턴의 측면과 접촉하는 지지층; 및 상기 지지층 및 상기 회로 패턴의 상면 위에 배치된 보호층을 포함하고, 상기 절연층의 상부 영역은 제1 영역 및 제2 영역을 포함하고, 상기 보호층은, 상기 제1 영역에 배치된 지지층 및 회로 패턴의 상면을 노출하는 오픈 영역을 포함하며, 상기 지지층은, 상기 지지층의 상면 중 가장 높게 위치한 제1 상면과, 상기 지지층의 상면 중 가장 낮게 위치하고, 상기 제1 상면보다 낮은 제2 상면을 포함하고, 상기 보호층은, 상기 제1 영역의 상기 회로 패턴의 상면과 접촉하는 제1 부분과, 상기 제1 영역의 상기 지지층의 상면과 접촉하는 제2 부분을 포함하고, 상기 보호층의 상기 제2 부분은, 상기 지지층의 상기 제2 상면과 접촉하고, 상기 회로 패턴의 상면보다 낮게 위치하는 제1 하면을 포함한다.

6. 发明申请

WO2020105957A1 비아 홀 가공을 위한 지그, 비아 홀 가공 장치 및 이를 이용한 비아 홀 가공방법 审中-公开
公开(公告)号：WO2020105957A1
公开(公告)日：2020-05-28
申请号：PCT/KR2019/015538
申请日：2019-11-14
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 윤종흠 , 임지희 , 김홍익 , 라세웅
IPC分类号： H05K1/11 , H05K3/00 , H05K3/40 , B23K26/382 , B23K37/04
摘要： 실시 예에 따른 비아 홀 가공을 위한 지그는, 하부에 흡착부가 배치된 가공 플레이트와 피가공물 사이에 배치되는 판상의 보조 부재이고, 상기 부조 부재에는, 상기 흡착부를 통해 제공되는 흡입 공기에 의해 상기 피가공물을 흡착 지지하는 복수의 제1 흡입 홀이 형성되고, 상기 복수의 제1 흡입 홀 각각은, 제1 방향으로 연장되는 제1 홀부와, 상기 제1 방향과 다른 제 2 방향으로 연장되는 제2 홀부를 포함하고, 상기 제1 방향은, 상기 제 2 방향에 대해 직각이다.

7. 发明申请

WO2023043183A1 회로 기판 및 이를 포함하는 반도체 패키지 审中-公开
公开(公告)号：WO2023043183A1
公开(公告)日：2023-03-23
申请号：PCT/KR2022/013714
申请日：2022-09-14
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 라세웅 , 김상일 , 이기한
IPC分类号： H05K3/34 , H05K1/11 , H05K3/40 , H01L23/28 , H01L23/52
摘要： 실시 예에 따른 회로 기판은 절연층; 상기 절연층 상에 배치된 제1 금속층을 포함하는 회로 패턴층; 상기 절연층 상에 배치되고, 상기 제1 금속층과 수직으로 중첩되고 수평 방향으로 단차를 가지는 홈부를 포함하는 보호층; 및 상기 보호층의 상기 홈부에 배치된 제2 금속층을 포함하고, 상기 홈부는, 상기 제1 금속층보다 큰 폭을 가지는 부분을 포함하고, 상기 제2 금속층은, 상기 홈부의 상기 부분에 상기 제1 금속층보다 큰 폭을 가지고 배치된다.

8. 发明申请

WO2023043172A1 회로기판 审中-公开
公开(公告)号：WO2023043172A1
公开(公告)日：2023-03-23
申请号：PCT/KR2022/013692
申请日：2022-09-14
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 라세웅 , 김상일 , 이기한
IPC分类号： H05K1/11 , H05K3/34 , H05K3/28 , H01L23/12 , H01L23/28 , H01L23/498
摘要： 실시 예에 따른 회로 기판은 제1 절연층; 상기 제1 절연층의 상면에 배치되고, 제1 패드를 포함하는 제1 회로 패턴층; 상기 제1 절연층의 하면에 배치되는 제2 회로 패턴층; 및 상기 제1 절연층 내에 배치되고, 상기 제1 패드와 수직으로 중첩되는 제1 전극부를 포함하고, 상기 제1 전극부의 하면은 상기 제2 회로 패턴층의 상면보다 높게 위치하고, 상기 제1 패드는 상기 제1 전극부와 수직으로 중첩된 영역에 형성되는 제1 오목부를 포함한다.

9. 发明申请

WO2014208907A1 광원 회로유닛 및 이를 포함하는 조명장치 审中-公开
标题翻译：光源电路单元和包含该光源单元的照明设备
公开(公告)号：WO2014208907A1
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：PCT/KR2014/005117
申请日：2014-06-11
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 최만휴 , 김민재 , 김비이 , 라세웅 , 박현규 , 조인희 , 홍승권
IPC分类号： F21S2/00
CPC分类号： G02B6/0083 , G02B6/0085 , G02B6/0091 , H05K1/021 , H05K1/05 , H05K1/111 , H05K1/189 , H05K3/0061 , H05K2201/10106 , H05K2201/10128 , H05K2201/2009
摘要： 본 발명은 인쇄회로기판 상부면에 절곡형 금속기판을 형성함으로써 기판 벤딩시 절곡부에서의 회로 손상에 의한 불량 발생을 방지하고 장치의 슬림화와 방열성을 향상시킬 수 있는 광원 회로유닛과 이를 포함하는 조명장치에 관한 것으로, 광원 회로유닛은, 적어도 하나의 개구부를 가지는 제1부분, 및 제1부분으로부터 절곡된 제2부분을 구비하는 기판, 기판의 일면 상의 인쇄회로기판, 및 인쇄회로기판에 실장되어 개구부에 삽입되고 기판의 타면측으로 광을 출사하는 광원소자를 포함한다.
摘要翻译：本发明涉及：一种光源电路单元，其能够防止当基板弯曲时由于弯曲部处的电路损坏而发生缺陷，并且通过形成弯曲型金属来改善器件的纤细度和散热性基板在印刷电路板的上表面上; 以及包括该照明装置的照明装置，所述光源电路单元包括：基板，包括具有至少一个开口部分的第一部分和从所述第一部分弯曲的第二部分; 形成在所述基板的一个表面上的印刷电路板; 以及光源元件，安装在印刷电路板上并插入到开口部分中以朝向基板的另一表面发光。

10. 发明申请

WO2014193084A1 인쇄회로기판 및 그 인쇄회로기판을 포함하는 조명 유닛 审中-公开
标题翻译：印刷电路板和包含相同印刷电路板的照明单元
公开(公告)号：WO2014193084A1
公开(公告)日：2014-12-04
申请号：PCT/KR2014/003486
申请日：2014-04-22
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 라세웅
IPC分类号： F21S2/00 , H05K1/18
CPC分类号： H05K1/056 , G02B6/0001 , G02B6/0011 , H05K1/0203 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K3/0061 , H05K3/303 , H05K2201/10106 , Y02P70/611
摘要： 본 발명은 인쇄회로기판 및 그 인쇄회로기판을 포함하는 조명 유닛에 관한 것으로, 본 발명에 따른 인쇄회로기판은 금속 기판; 상기 금속 기판에 배치되는 발광 소자; 및 상기 발광 소자와 상기 금속 기판의 사이에 배치되는 배선부;를 포함한다.
摘要翻译：本发明涉及一种印刷电路板和包括印刷电路板的照明单元。根据本发明的印刷电路板包括：金属基板; 设置在所述金属基板上的发光装置; 以及设置在发光元件与金属基板之间的配线部。

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