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    • 5. 发明申请
    • 회로기판
    • WO2021215879A1
    • 2021-10-28
    • PCT/KR2021/005180
    • 2021-04-23
    • 엘지이노텍 주식회사
    • 라세웅한정은
    • H05K3/28H05K3/34H05K3/46H05K1/11
    • 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 절연층; 상기 절연층의 상면 위에 배치된 회로 패턴; 상기 절연층의 상면 위에 상기 회로 패턴의 상면을 노출하며 배치되고, 상기 회로 패턴의 측면과 접촉하는 지지층; 및 상기 지지층 및 상기 회로 패턴의 상면 위에 배치된 보호층을 포함하고, 상기 절연층의 상부 영역은 제1 영역 및 제2 영역을 포함하고, 상기 보호층은, 상기 제1 영역에 배치된 지지층 및 회로 패턴의 상면을 노출하는 오픈 영역을 포함하며, 상기 지지층은, 상기 지지층의 상면 중 가장 높게 위치한 제1 상면과, 상기 지지층의 상면 중 가장 낮게 위치하고, 상기 제1 상면보다 낮은 제2 상면을 포함하고, 상기 보호층은, 상기 제1 영역의 상기 회로 패턴의 상면과 접촉하는 제1 부분과, 상기 제1 영역의 상기 지지층의 상면과 접촉하는 제2 부분을 포함하고, 상기 보호층의 상기 제2 부분은, 상기 지지층의 상기 제2 상면과 접촉하고, 상기 회로 패턴의 상면보다 낮게 위치하는 제1 하면을 포함한다.