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1. 发明申请

WO2023277588A1 커버 및 이를 포함하는 전자 장치 审中-公开
公开(公告)号：WO2023277588A1
公开(公告)日：2023-01-05
申请号：PCT/KR2022/009354
申请日：2022-06-29
申请人： 삼성전자 주식회사
发明人： 정현정 , 황한규 , 라토르프런비르 싱 , 조성호 , 황창연 , 최종철
IPC分类号： A45C11/00 , H04B1/3888 , B05D7/00 , B05D5/06 , B23K26/359
摘要： 본 개시는 3D(3-dimension) 형상을 갖는 외관에 컬러 또는 광택의 변화를 갖도록 구현하여 패턴을 다양화 한 커버 및 이를 포함하는 전자 장치, 그리고 이를 제조하기 위한 공법에 관한 것이다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치에 있어서, 상기 전자 장치의 하우징의 적어도 일부를 둘러싸거나 또는 상기 전자 장치 후면 플레이트의 적어도 일부를 이루도록 형성된 커버;를 포함하고, 상기 커버는, 모재; 상기 모재 위에 형성된 제 1 층; 상기 제 1 층 위에 형성된 제 2 층; 상기 제 1 층에 형성된 제 1 가공부; 및 상기 제 2 층에 형성된 제 2 가공부;를 포함하며, 기 제 1 가공부 및 상기 제 2 가공부에 의해 상기 커버의 외부에서 시인되는 색상이 상이하게 구현된 전자 장치를 제공할 수 있다.

2. 发明申请

WO2010093117A2 틸트형 휴대폰 슬라이딩 모듈 및 이를 이용한 단말기 지지대 审中-公开
标题翻译：倾斜式手机滑动模块和使用该模块的终端支架
公开(公告)号：WO2010093117A2
公开(公告)日：2010-08-19
申请号：PCT/KR2009/007816
申请日：2009-12-26
申请人： 주식회사 세이텍 , 삼성전자 주식회사 , 이성준 , 박상화 , 박정민 , 황한규 , 안성호
发明人： 이성준 , 박상화 , 박정민 , 황한규 , 안성호
IPC分类号： H04B1/38
CPC分类号： H04M1/0237 , H04M1/0216
摘要： 본 발명은 틸트형 휴대폰 슬라이딩 모듈 및 이를 이용한 단말기 지지대에 관한 것으로서, 본 발명의 목적은 휴대폰 화면부의 평면 슬라이딩 동작을 가능하도록 함과 동시에, 상기 휴대폰 화면부가 상향 경사지도록 해주는 틸트 동작이 더 가능하도록 함으로써 사용자의 의도에 따라 최적의 편의를 제공해줄 수 있는 틸트형 휴대폰 슬라이딩 모듈 및 이를 이용한 단말기 지지대을 제공하는 것이다. 본 발명에 따른 틸트형 휴대폰 슬라이딩 모듈은 상기 프레임 양단에 각각 하나씩 형성된 틸트회전부에 의한 회전동작과 휴대폰 중간부재에 결합 고정되어 상기 틸트회전부의 회전동작 및 걸림동작을 제어하기 위한 제어브라켓; 스탑퍼샤프트; 및 스프링볼을 통하여 휴대폰 화면부의 안정적인 틸트동작이 가능하도록 구성된다.
摘要翻译：倾斜式手机滑动模块及使用该倾斜式手机滑动模块的终端支架技术领域本发明涉及一种倾斜式手机滑动模块及使用该倾斜式手机滑动模块的终端支架，本发明还提供了一种倾斜式手机滑动模块及使用该倾斜式手机滑动模块的终端支架。倾斜的滑动式移动电话模块被固定地联接到旋转操作以及用于控制的旋转动作，并通过每一个转动件的倾斜旋转部的锁定操作上，根据本发明的倾斜框架的两端被形成在蜂窝电话控制托架中间构件; 止动轴; 还有一个弹簧球，可以实现手机屏幕的稳定倾斜操作。

3. 发明申请

WO2023027484A1 절연부를 포함하는 하우징을 포함하 는전자 장치 및 이의 제조 방법 审中-公开
公开(公告)号：WO2023027484A1
公开(公告)日：2023-03-02
申请号：PCT/KR2022/012606
申请日：2022-08-23
申请人： 삼성전자 주식회사
发明人： 황한규 , 이윤희
IPC分类号： H05K5/00 , H05K5/04
摘要： 절연부를 포함하는 하우징을 포함하는 전자 장치 및 이의 제조 방법이 개시된다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 하우징을 포함하는 전자 장치로서, 상기 하우징은, 상기 전자 장치의 외부면으로 노출된 표면 상에 형성된 표면 처리 층을 포함하는 복수의 금속 영역, 상기 전자 장치의 외부면으로 노출되고, 상기 금속 영역들의 사이에 위치하고 상기 금속 영역들과 결합되며, 합성수지 재질을 포함하는 절연 영역을 포함하고, 상기 절연 영역은, 상기 절연 영역의 상기 전자 장치의 외부면으로 노출된 표면 상에 형성되고, 폴리머 기재(matrix) 및 실록산(siloxane)계 성분을 포함하는 코팅층을 포함할 수 있다.

4. 发明申请

WO2022169308A1 하우징을 포함하는 전자 장치 및 하우징의 제조 방법 审中-公开
公开(公告)号：WO2022169308A1
公开(公告)日：2022-08-11
申请号：PCT/KR2022/001776
申请日：2022-02-04
申请人： 삼성전자 주식회사
发明人： 황한규 , 싱흐라토프프런비르 , 김봉준 , 이진수 , 유민우
IPC分类号： B29C45/00 , H05K5/00 , B29B9/00 , C08K5/34 , B29L31/34 , B29K69/00 , B29K77/00 , B29K67/00
摘要： 하우징을 포함하는 전자 장치에 있어서, 상기 하우징은 상기 하우징의 형상을 구성하는 베이스 레진(base regin); 상기 베이스 레진의 적어도 일부에 배치되는 입자 레진; UV 안정제; 및 유동 개선제를 포함하며, 상기 입자 레진의 녹는점은 상기 베이스 레진의 녹는점보다 높고, 상기 하우징은 한 개의 게이트를 포함하는 챔퍼(chamfer) 구조를 통해 형성될 수 있다. 이 밖에 다양한 실시예들이 가능하다.

5. 发明申请

WO2022086129A1 하우징을 포함하는 전자 장치, 및 하우징의 제조 방법 审中-公开
公开(公告)号：WO2022086129A1
公开(公告)日：2022-04-28
申请号：PCT/KR2021/014599
申请日：2021-10-19
申请人： 삼성전자 주식회사
发明人： 정현정 , 황한규 , 조성호 , 홍인국 , 황창연 , 김종식 , 한승수
IPC分类号： H05K5/00 , H04M1/02 , C09K21/02
摘要： 본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 적어도 하나의 면을 형성하는 하우징, 및 상기 하우징에 배치된 난연 층을 포함하고, 상기 난연 층은 2액형 도료 및 난연 물질을 포함할 수 있다. 이 외에 다양한 다른 실시예들이 가능할 수 있다.

6. 发明申请

WO2023068568A1 하우징을 포함하는 전자 장치 및 이의 제조 방법 审中-公开
公开(公告)号：WO2023068568A1
公开(公告)日：2023-04-27
申请号：PCT/KR2022/014098
申请日：2022-09-21
申请人： 삼성전자 주식회사
发明人： 김창수 , 황한규 , 공영환 , 나상식 , 정현정
IPC分类号： H05K5/00 , H05K5/04 , B22D17/00 , B29C33/42 , B29C45/26 , B29C45/17
摘要： 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 전자 장치의 외관을 형성하는 무도장면을 포함하는 하우징을 포함하고, 무도장면은 활면(滑面, smooth surface)을 포함하는 복수개의 볼록부로 형성된 패턴 영역을 포함하고, 패턴 영역은 표면조도(surface roughness) 값이 일정 임계값 이하일 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

7. 发明申请

WO2022265237A1 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치 审中-公开
公开(公告)号：WO2022265237A1
公开(公告)日：2022-12-22
申请号：PCT/KR2022/007212
申请日：2022-05-20
申请人： 삼성전자 주식회사
发明人： 황한규 , 김창수 , 라토르프런비르 싱 , 이용석 , 나상식 , 정현정 , 임진호 , 유민우
IPC分类号： H05K5/06 , H05K5/04 , H01Q1/24 , H04M1/02
摘要： 본 개시의 전자 장치는 금속 하우징, 상기 금속 하우징 내에 위치한 안테나 모듈, 상기 안테나 모듈의 방사 방향 상에 위치하고, 제1 유전율을 가지는 제1 사출 부재, 상기 제1 사출 부재와 적어도 일부가 접촉 배치되고, 상기 안테나 모듈의 방사 방향 상에 위치하며, 상기 제1 유전율과 상이한 제2 유전율을 가지는 제2 사출 부재 및 상기 제1 사출 부재의 적어도 일부와 접합하기 위한 상기 금속 하우징의 내측면을 따라 배치된 제1 유기막을 포함하고, 상기 제2 사출 부재는 상기 금속 하우징과 함께 상기 휴대용 전자 장치의 외관을 형성하고, 적어도 일부가 상기 제1 사출 부재 내측을 향해 돌출 형성된 결합 구조를 통해 제1 사출 부재와 결합된 휴대용 전자 장치를 제안한다.

8. 发明申请

WO2021251594A1 하우징을 포함하는 전자 장치 审中-公开
公开(公告)号：WO2021251594A1
公开(公告)日：2021-12-16
申请号：PCT/KR2021/002868
申请日：2021-03-09
申请人： 삼성전자 주식회사
发明人： 황한규 , 권기범 , 박진형 , 김영일 , 조성호 , 라토르프런비르싱 , 홍인국
IPC分类号： H04M1/02 , H05K5/00 , H05K5/03
摘要： 일 실시 예에 따른 전자 장치는 전자 장치의 전면의 적어도 일부를 형성하는 디스플레이, 및 전자 장치의 후면을 형성하는 바닥부(bottom portion) 및 바닥부로부터 디스플레이를 향하여 연장되고 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 측벽(side wall) 을 포함하는 하우징을 포함하고, 하우징은, 측벽에 의해 형성되는 측면의 적어도 일부 중 지정된 영역을 형성하고, 제1 길이를 갖는 침상형의 제1 입자들을 포함하는 제1 부분 및 측면의 적어도 일부 및 후면 중 일부를 형성하고, 제1 길이보다 짧은 제2 길이를 갖는 제2 입자들을 포함하는 제2 부분을 포함하고, 제1 부분은, 제1 입자들이 제2 입자들보다 무질서하게 배향됨으로써, 제2 부분과 다른 색을 가질 수 있다.

9. 发明申请

WO2020013424A1 전자 장치가 결합되는 커버 장치 审中-公开
公开(公告)号：WO2020013424A1
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：PCT/KR2019/004501
申请日：2019-04-15
申请人： 삼성전자 주식회사
发明人： 전종배 , 김창수 , 나상식 , 라토르프런비르 싱 , 황한규
IPC分类号： A45C11/00 , A45C13/36
摘要： 본 발명의 일 실시 예에 따른 커버 장치는, 제 1 면 및 상기 제 1 면과는 반대로 향하는(facing away from the first surface) 제 2 면을 포함하고, 실질적으로 직사각형이며, 제 1 길이를 가지고 제 1 방향으로 연장된 제 1 엣지(edge)와, 상기 제 1 길이보다 긴 제 2 길이를 가지고 상기 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향으로 연장된 제 2 엣지와, 상기 제 1 엣지와 평행하고 상기 제 1 길이를 가지며, 상기 제 2 엣지로부터 상기 제 1 방향으로 연장된 제 3 엣지, 및 상기 제 2 엣지와 평행하고 상기 제 2 길이를 가지며, 상기 제 1 엣지로부터 상기 제 2 방향으로 연장된 제 4 엣지를 포함하는 제 1 플레이트(plate)와, 상기 제 1 면과 수직이고 상기 제 1 엣지로부터 연장된 제 1 측벽(sidewall)과, 상기 제 1 면 및 상기 제 1 측벽과 수직이고 상기 제 2 엣지로부터 연장된 제 2 측벽과, 상기 제 1 면 및 상기 제 2 측벽과 수직이고 상기 제 3 엣지로부터 연장된 제 3 측벽, 및 상기 제 1 면 및 상기 제 3 측벽과 수직이고 상기 제 4 엣지로부터 연장된 제 4 측벽을 포함하고, 상기 제 1 면, 상기 제 1 측벽, 상기 제 2 측벽, 상기 제 3 측벽 및 상기 제 4 측벽은 전자 장치를 결합(receiving and holding)하기 위한 리세스(recess)를 함께 형성하며, 상기 제 1 면은, 상기 제 1 길이보다 길고 상기 제 2 길이보다 짧은 제 3 길이를 가지고 상기 제 2 방향으로 연장된 적어도 하나의 파팅 라인(parting line)을 포함할 수 있다.

10. 发明申请

WO2023027563A1 세라믹 수지 복합체를 포함하는 전자 장치 审中-公开
公开(公告)号：WO2023027563A1
公开(公告)日：2023-03-02
申请号：PCT/KR2022/012892
申请日：2022-08-29
申请人： 삼성전자 주식회사
发明人： 김학수 , 김진호 , 남원석 , 황한규 , 김솔
IPC分类号： H05K5/00 , H04M1/02 , C04B35/106 , C08L101/00 , C08L23/26 , C08K5/5419 , C09J201/00 , C09J11/06 , C09J11/04
摘要： 본 개시의 다양한 실시 예는, 세라믹 수지 복합체 프레임을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 세라믹 구조체를 포함하는 전자 장치에 있어서, 상기 전자 장치 하우징의 일부분을 형성하는 세라믹 구조체; 및 상기 전자 장치 내부에 배치되어 상기 세라믹 구조체와 연결될 수 있도록 구성된 지지 부재;를 포함하고, 상기 세라믹 구조체와 상기 지지 부재 사이에는 수지 접합층이 배치된 것을 특징으로 하는 세라믹 구조체를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

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