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    • 1. 发明申请
    • メッキ端子圧着方法
    • 用于冲击终端的方法
    • WO2009081799A1
    • 2009-07-02
    • PCT/JP2008/072894
    • 2008-12-16
    • 矢崎総業株式会社近藤 貴哉坂口 忠久
    • 近藤 貴哉坂口 忠久
    • H01R43/048H01R4/02H01R4/18H01R4/62H01R13/03
    • H01R4/62H01R4/186H01R43/0242H01R2201/26
    •  圧着によるアルミニウム電線(W)のアルミニウム製の導体(Wa)への圧着端子(10)の凝着を促進させ、これにより電気接続性能の向上を図るために、端子母材の表面に電気接続性能の向上のためのスズメッキが施された圧着端子(10)の導体圧着部(13)にアルミニウム電線(W)のアルミニウム製の導体(Wa)を圧着する前に、メッキしたスズが軟化しアルミニウム製の導体(Wa)が軟化しない温度(具体的には、100~150°C)まで圧着端子(10)の導体圧着部(13)を予熱し、メッキしたスズが軟化した状態で、アルミニウム電線(W)のアルミニウム製の導体(Wa)に導体圧着部(13)を圧着する。
    • 为了通过在将铝电缆(W)的铝导体(Wa)压接之前通过卷曲加速压接端子(10)与铝电缆(W)的铝导体(Wa)的粘合来改善电连接性能, 压接端子(10)的端子母材表面镀锡以提高电连接性能的压接端子(10)的导体压接部分(13),压接端子(10)的导体压接部分(13)被预热到 电镀锡软化,铝电缆(Wa)不软化(具体为100-150℃)。 然后,在电镀锡软化的状态下,将导体压接部(13)压接到铝电缆(W)的铝导体(Wa)。