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1. 发明申请

WO2007114002A1 圧電アクチュエータ审中-公开
标题翻译：压电致动器
公开(公告)号：WO2007114002A1
公开(公告)日：2007-10-11
申请号：PCT/JP2007/054936
申请日：2007-03-13
申请人：株式会社村田製作所 , 竹井正道 , 高岡英清 , 葛西重治 , 林宏一 , 渡辺静晴
发明人：竹井正道 , 高岡英清 , 葛西重治 , 林宏一 , 渡辺静晴
IPC分类号： H01L41/083 , H01L41/187 , H01L41/22 , H02N2/00
CPC分类号： H01L41/0472 , H01L41/293
摘要：　厚膜導体を用いて構成された外部導体を有し、外部導体における導通不良が生じ難い、信頼性に優れた圧電アクチュエータを提供する。　圧電体２の外表面に外部導体５，６が形成されており、外部導体５，６が、厚膜導体と導電性補強材９とを有し、厚膜導体が、圧電体２の外表面に形成された第１の厚膜導体７と、第１の厚膜導体７の外表面に部分的にかつ面接触的に形成された第２の厚膜導体８ａ，８ｂと、第２の厚膜導体８ａ，８ｂの外表面に接合された導電性補強材９とを備える、圧電アクチュエータ１。
摘要翻译：提供一种压电致动器，其具有由厚膜导体构成的外部导体，不容易在外部导体中产生导通故障，并且具有优异的可靠性。在压电致动器（1）中，在压电体（2）的外表面上形成外部导体（5,6），外部导体（5,6）设置有厚膜导体和导电性增强材料（9）。厚膜导体设置有形成在压电体（2）的外表面上的第一厚膜导体（7）。形成在第一厚膜导体（7）的外表面上的第二厚膜导体（8a，8b）与外表面接触; 以及接合在第二厚膜导体（8a，8b）的外表面上的导电性增强材料（9）。

2. 发明申请

WO2007018288A1 鉛フリーソルダペーストとその応用审中-公开
标题翻译：无铅焊膏及其应用
公开(公告)号：WO2007018288A1
公开(公告)日：2007-02-15
申请号：PCT/JP2006/315920
申请日：2006-08-11
申请人：千住金属工業株式会社 , 株式会社村田製作所 , 渡辺静晴 , 高岡英清 , 中野公介 , 清野雅文 , 稲葉耕
发明人：渡辺静晴 , 高岡英清 , 中野公介 , 清野雅文 , 稲葉耕
IPC分类号： B23K35/26 , B23K35/363 , C22C12/00 , H05K3/34 , B23K1/00 , B23K101/42
CPC分类号： H05K3/3484 , B22F1/0059 , B22F2001/0066 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/264 , B23K35/3613 , B23K35/362 , C22C12/00 , H05K3/3463 , Y10T428/31678
摘要：　はんだ合金粉末とフラックスとからなるソルダペーストであって、はんだ合金の溶融時の体積膨張率が0.5％以下で、フラックスがビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とカルボン酸無水物およびジカルボン酸から選ばれた硬化剤とを含有するソルダペーストは、高温はんだの用途に使用できる。はんだ合金は、質量％でBi: 70～98％、Ag、Cu、Sb、In、Zn、Ni、Cr、Fe、Mo、P、Ge、およびGaから選ばれた１種以上: 合計0～0.5％、残部: Snからなる合金組成を有する。
摘要翻译：焊膏由焊料合金粉末和焊剂组成。焊料合金在熔融时体积膨胀系数为0.5％以下，助熔剂包含双酚A型环氧树脂和选自羧酸酐和二羧酸的固化剂。焊膏可应用于高温焊接。焊料合金具有Bi：70-98质量％的Bi，选自Ag，Cu，Sb，In，Zn，Ni，Cr，Fe，Mo，P，Ge和Ga中的一种或多种的0- 总共为0.5质量％，其余为Sn。

3. 发明申请

WO2006073023A1 導電性ペーストおよびそれを用いた圧電電子部品审中-公开
标题翻译：导电胶料和压电电子部件
公开(公告)号：WO2006073023A1
公开(公告)日：2006-07-13
申请号：PCT/JP2005/020746
申请日：2005-11-11
申请人：株式会社村田製作所 , 竹井正道 , 高岡英清
发明人：竹井正道 , 高岡英清
IPC分类号： H01B1/22 , H01L41/09 , H01L41/22
CPC分类号： H01B1/22 , H01L41/0472 , H01L41/0477 , H01L41/083
摘要：　少なくともＡｇ粉末からなる導電性粉末と、ガラスフリットと、有機ビヒクルとを含む、圧電電子部品の外部電極を形成するのに適した導電性ペーストにおいて、ガラスフリットは、一般式：［ｘＢ 2 Ｏ 3 －ｙＳｉＯ 2 －ｚＣａＯ］（ｘ，ｙ，ｚの単位は重量％）で示される組成範囲が、図１の３成分組成図において、（ｘ、ｙ、ｚ）がＡ（３０、５０、２０）、Ｂ（３０、６０、１０）、Ｃ（１５、７５、１０）およびＤ（１５、６５、２０）を結ぶ多角形の範囲内にあり、かつｘ＋ｙ＋ｚ＝１００であり、かつ、ＺｎＯ、Ａｌ 2 Ｏ 3 、アルカリ金属酸化物から選ばれる１種以上の酸化物を含み、アルカリ金属酸化物がＬｉ 2 Ｏ、Ｎａ 2 Ｏ、Ｋ 2 Ｏから選ばれる１種以上であり、酸化物のいずれかを含有する場合のガラスフリット中の酸化物の含有率が、２重量％≦ＺｎＯ≦１３重量％、１重量％≦Ａｌ 2 Ｏ 3 ≦５重量％、３重量％≦アルカリ金属酸化物≦２５重量％の範囲内とする。
摘要翻译：一种适于形成压电电子部件的外部电极的导电浆料，至少包括Ag粉末，玻璃料和有机载体的导电粉末，其中玻璃料具有以下通式的组成：xB 2 其中x，y和z各自的单位：重量％，其范围使得在三元组成图中的图 1，（x，y，z）落在多边形结合点A（30,50,20），B（30,60,10），C（15,75,10）和D（15,65）的范围内，20）和x + y + z = 100，并且其中所述玻璃料含有选自ZnO，Al 2 O 3 3和碱金属氧化物中的至少一种氧化物所述碱金属氧化物是选自Li 2 O 2，Na 2 O和K 2 O 2中的至少一种，并且其中当任何的玻璃料中的氧化物的含量满足以下关系：2重量％= ZnO = 13重量％，1重量％= Al 2 O 3 < / SUB> = 5重量％，3重量％=碱金属氧化物= 25重量％。

4. 发明申请

WO2009034834A1 セラミック多層基板及びその製造方法审中-公开
标题翻译：陶瓷多层基板及其制造方法
公开(公告)号：WO2009034834A1
公开(公告)日：2009-03-19
申请号：PCT/JP2008/065217
申请日：2008-08-26
申请人：株式会社村田製作所 , 岡田佳子 , 近川修 , 高岡英清 , 竹井正道
发明人：岡田佳子 , 近川修 , 高岡英清 , 竹井正道
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4629 , H01G2/02 , H01G4/005 , H01G4/30 , H01L2224/82039 , H01L2224/82047 , H01L2924/01004 , H01L2924/01025 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K1/186 , H05K3/4611 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y10T29/49155
摘要：　セラミック多層基板にチップ型セラミック部品を内蔵し、セラミック多層基板の表面にチップ型セラミック部品を搭載しても、チップ型セラミック部品とセラミック多層基板の内部導体や表面電極との接合強度を高めることができるセラミック多層基板を提供する。　本発明のセラミック多層基板１０は、複数のセラミック層１１Ａが積層されてなるセラミック積層体１１と、セラミック積層体１１内に形成された内部導体１２と、セラミック積層体１１の上面に形成された表面電極１３と、内部導体１２または表面電極１３に外部電極１４Ａを介して接合されたチップ型セラミック部品１４と、を備え、内部導体１２または表面電極１３と外部電極１４Ａは接続電極１５を介して接合され、且つ、接続電極１５は内部導体１２、表面電極１３及び外部電極１４Ａの何れとも固溶している。
摘要翻译：一种陶瓷多层基板，其结合了芯片型陶瓷部件，其中即使芯片型陶瓷部件安装在芯片型陶瓷部件的表面上，芯片型陶瓷部件与陶瓷多层基板的内部导体或表面电极的结合强度也能够提高陶瓷多层基板。陶瓷多层基板（10）包括通过层叠多个陶瓷层（11A），形成在陶瓷层压体（11）中的内部导体（12），形成在陶瓷层叠体上的表面电极（13）陶瓷层叠体（11）的上表面和通过外部电极（14A）接合到内导体（12）或表面电极（13）的芯片型陶瓷部件（14）。内部导体（12）或表面电极（13）通过连接电极（15）与外部电极（14A）连接，连接电极（15）固体可溶于内部导体（12），表面电极（13）和外部电极（14A）。

5. 发明申请

WO2006073024A1 導電性ペーストおよびそれを用いた圧電電子部品审中-公开
标题翻译：导电胶和压电电子部件
公开(公告)号：WO2006073024A1
公开(公告)日：2006-07-13
申请号：PCT/JP2005/020747
申请日：2005-11-11
申请人：株式会社村田製作所 , 竹井正道 , 高岡英清
发明人：竹井正道 , 高岡英清
IPC分类号： H01B1/22 , H01L41/09 , H01L41/22
CPC分类号： H01B1/22 , H01L41/0472 , H01L41/0477
摘要：　少なくともＡｇ粉末からなる導電性粉末と、ガラスフリットと、有機ビヒクルとを含む、圧電電子部品の外部電極を形成するのに適した導電性ペーストにおいて、ガラスフリットは、一般式：［ｘＢ 2 Ｏ 3 －ｙＳｉＯ 2 －ｚＣａＯ］（ｘ，ｙ，ｚの単位は重量％）で示される組成範囲が、図１の３成分組成図において、（ｘ、ｙ、ｚ）がＡ（７５、５、２０）、Ｂ（１５、６５、２０）、Ｃ（１５、４５、４０）およびＤ（５５、５、４０）を結ぶ多角形の範囲内にあり、かつｘ＋ｙ＋ｚ＝１００であり、かつ、ＺｎＯ、Ａｌ 2 Ｏ 3 、アルカリ金属酸化物から選ばれる１種以上の酸化物を含み、アルカリ金属酸化物がＬｉ 2 Ｏ、Ｎａ 2 Ｏ、Ｋ 2 Ｏから選ばれる１種以上であり、酸化物のいずれかを含有する場合のガラスフリット中の酸化物の含有率が、２重量％≦ＺｎＯ≦１３重量％、１重量％≦Ａｌ 2 Ｏ 3 ≦５重量％、３重量％≦アルカリ金属酸化物≦２５重量％の範囲内とする。
摘要翻译：一种适于形成压电电子部件的外部电极的导电浆料，至少包括Ag粉末，玻璃料和有机载体的导电粉末，其中玻璃料具有以下通式的组成：xB 2 其中x，y和z各自的单位：重量％，其范围使得在三元组成图中的图。 1，（x，y，z）落在多边形绑定点A（75,5,20），B（15,65,20），C（15,45,40）和D（55,5）的范围内，40）和x + y + z = 100，并且其中所述玻璃料含有选自ZnO，Al 2 O 3 3和碱金属氧化物中的至少一种氧化物所述碱金属氧化物是选自Li 2 O 2，Na 2 O和K 2 O 2中的至少一种，并且其中当任何的玻璃料中的氧化物的含量满足以下关系：2重量％= ZnO = 13重量％，1重量％= Al 2 O 3 < / SUB> = 5重量％，3重量％=碱金属氧化物= 25重量％。

6. 发明申请

WO2006075459A1 はんだペースト、及び電子装置审中-公开
标题翻译：焊膏和电子设备
公开(公告)号：WO2006075459A1
公开(公告)日：2006-07-20
申请号：PCT/JP2005/022380
申请日：2005-12-06
申请人：株式会社村田製作所 , 高岡英清 , 中野公介
发明人：高岡英清 , 中野公介
IPC分类号： B23K35/22 , H05K3/34
CPC分类号： B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/226 , B23K35/262 , B23K35/3006 , B23K35/3013 , B23K35/302 , B23K35/3613 , B23K35/362 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/0218 , H05K2201/0272
摘要：　本発明のはんだペーストは、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、及びＰｄ等の第１の金属材料を母材とし、第１の金属材料よりも融点の低いＳｎやＩｎ等の第２の金属材料を第１の金属材料の表面に付着してなる第１の金属粉末と、第１の金属材料よりも融点の低いＳｎやＩｎ等の金属材料からなる第２の金属粉末と、平均粒径が第１の金属材料より小さく、かつ第２の金属材料及び第２の金属粉末と化合可能なＣｕ、Ａｇ、Ａｕ、及びＰｄ等の第３の金属粉末とが、フラックス中又は熱硬化樹脂中に分散している。これにより、加熱処理後に未反応成分が残留するのを抑制することができ、これにより複数回のリフロー処理を繰り返し行なってもはんだ接合の接合強度の低下を招くのを回避することができるようにする。
摘要翻译：一种焊膏，其包含焊剂或热固性树脂，并分散在其中，作为基材的第一金属粉末，例如Cu，Ag，Au和Pd等第一金属材料和第二金属材料，例如 Sn和In，其熔点低于第一金属材料的熔点并且附着到第一金属材料的表面，第二金属粉末由诸如Sn或In的金属材料组成，其熔点较低以及第三金属粉末，例如Cu，Ag，Au和Pd，其平均粒径小于第一金属材料的平均粒径，并且能够与第二金属材料和第二金属材料组合金属粉末。使用上述焊膏可以抑制加热处理后的未反应成分的滞留，即使在反复回流处理后也能避免焊点的接合强度的降低。

7. 发明申请

WO2007055308A1 ソルダペーストとはんだ継手审中-公开
标题翻译：焊接和焊接接头
公开(公告)号：WO2007055308A1
公开(公告)日：2007-05-18
申请号：PCT/JP2006/322441
申请日：2006-11-10
申请人：千住金属工業株式会社 , 株式会社村田製作所 , 中野公介 , 高岡英清 , 上島稔
发明人：中野公介 , 高岡英清 , 上島稔
IPC分类号： B23K35/14
CPC分类号： B23K35/264 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/302 , B23K35/362 , H05K3/3484 , H05K2201/0272
摘要：固相線温度が２５５°C以上、更に、ＢｉとＣｕ、Ａｇ電極とのぬれ性を改善し、低温はんだ付けでもＰｂ含有高温はんだに近いぬれ性を達成するソルダペーストを提供する。ＢｉまたはＢｉ合金と、Ｂｉに対する固相線温度低下金属と、該固相線温度低下金属と金属間化合物を形成する固相金属から成る金属粉末成分と、フラックス成分とから構成されるソルダペーストである。
摘要翻译：本发明提供一种固相线温度为255℃以上的焊膏，并且在Bi和Cu或Ag电极之间的润湿性提高，即使在低温下也能获得与含Pb高温焊料大致相同的润湿性焊接。由Bi或Bi合金构成的金属粉末成分，Bi系固溶体降温金属和能够与固相线降温金属形成金属间化合物的固相金属和助熔剂成分组成的焊膏。

8. 发明申请

WO2008026517A1 導電性接合材料、及び電子装置审中-公开
标题翻译：导电粘接材料和电子器件
公开(公告)号：WO2008026517A1
公开(公告)日：2008-03-06
申请号：PCT/JP2007/066475
申请日：2007-08-24
申请人：株式会社村田製作所 , 野村昭博 , 高岡英清 , 中野公介
发明人：野村昭博 , 高岡英清 , 中野公介
IPC分类号： H01B1/22 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01B1/00 , H05K3/32
CPC分类号： H05K3/321 , C08K3/08 , C08K7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01B1/22 , H05K2201/0272 , H05K2201/10636 , H05K2203/0425 , Y02P70/611 , Y10T428/2857 , Y10T428/31678
摘要：　熱硬化性樹脂７と、該熱硬化性樹脂７の熱硬化温度以下で溶融する低融点金属粉末８と、前記熱硬化性樹脂７の熱硬化温度以下では溶融せず、熱硬化性樹脂７の加熱硬化時に低融点金属粉末８と反応して３００°C以上の高融点を有する反応物を生成する高融点金属粉末９と、高融点金属粉末９の表面に形成される酸化物を除去する還元性物質とを含有し、低融点金属粉末８及び高融点金属粉末９の総含有量が７５～８８重量％であり、低融点金属粉末８の平均粒径Ｄ１と高融点金属粉末９の平均粒径Ｄ２との粒径比Ｄ１／Ｄ２が、０．５～６．０である。これによりリフロー加熱処理が繰り返されたり、急激な温度変化を伴う熱衝撃が負荷された場合であっても、良好な導通性と高い接続強度を有する導電性接合材料及びこれを用いた電子装置を実現する。
摘要翻译：一种导电接合材料，包括：热固性树脂（7）; 在不高于热固性树脂（7）的热固化温度的温度下熔化的低熔点金属颗粒（8）; 在不高于热固性树脂（7）的热固化温度的温度下熔化并在热固性树脂（7）的热固化期间与低熔点金属颗粒（8）反应的高熔点金属颗粒（9）），得到熔点高于300℃的反应产物; 以及去除形成在高熔点金属颗粒（9）的表面上的氧化物的还原物质。低熔点金属颗粒（8）和高熔点金属颗粒（9）的总含量为75-88重量％，低熔点金属颗粒（8）的平均粒径（D1））与高熔点金属颗粒（9）的平均粒径（D2）D1 / D2成为0.5-6.0。即使重复回流加热，伴随着突然的温度变化的热冲击也能够实现良好的导通性和高的连接强度。还实现了用该导电接合材料制造的电子器件。

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