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    • 1. 发明申请
    • 弾性表面波デバイス
    • 表面声学设备
    • WO2005099089A1
    • 2005-10-20
    • PCT/JP2005/003998
    • 2005-03-08
    • 東洋通信機株式会社森田 孝夫大脇 卓弥
    • 森田 孝夫大脇 卓弥
    • H03H9/145
    • H03H9/02551
    •  水晶基板を用いたSAWデバイスにおいて、従来構造よりデバイスサイズが小型で、Q値が高く、周波数温度特性に優れたSAWデバイスを提供することを目的とする。そのために、圧電基板1上に、それぞれ互いに間挿し合う複数本の電極指からなるIDT2と、該IDT2の両側にグレーティング反射器3a、3bを配置する。前記圧電基板1は、回転Yカット水晶基板のカット角θを結晶Z軸より反時計方向に−64.0°<θ<−49.3°の範囲に設定し、且つ、弾性表面波の伝搬方向を結晶X軸に対し90°±5°にした水晶平板であり、励振する弾性表面波はSH波である。また、IDT2及びグレーティング反射器3a、3bはAl又はAlを主成分とする合金からなり、弾性表面波の波長をλとした時、波長で基準化した電極膜厚H/λを0.04<H/λ<0.12に設定する。
    • 一种SAW器件,采用具有比常规结构小的器件尺寸的石英衬底,并具有高Q值和优异的频率 - 温度特性。 由多个交叉指状电极指构成的IDT(2)安装在压电基板(1)上,并且在IDT(2)的两侧配置有光栅反射器(3a,3b)。 压电基板(1)是平面石英板,旋转Y切石英基板的切角θ从晶体Z轴沿逆时针方向设定在-64.0°<-49.3°的范围内 表面声波的传播方向相对于晶体X轴设定在90°±5°,激发声波为SH波。 IDT(2)和反射器(3a,3b)由Al或主要包含Al的合金组成,并且由波长H /λ标准化的电极膜厚度设置在0.04
    • 2. 发明申请
    • 弾性表面波デバイス
    • 表面声波设备
    • WO2007004661A1
    • 2007-01-11
    • PCT/JP2006/313365
    • 2006-06-28
    • エプソントヨコム株式会社大脇 卓弥森田 孝夫
    • 大脇 卓弥森田 孝夫
    • H03H9/145H03H9/25
    • H03H9/02551
    • 課題 SH波型表面波を用いたSAWデバイスのQ値を改善する手段を得る。解決手段 カット角θをZ軸より反時計方向に−64.0°<θ<−49.3°とした回転Yカット水晶基板の結晶軸Xの垂直方向(Z’軸方向)沿って、少なくとも1つのIDT電極を配置すると共に、その両側にグレーティング反射器を配設し、該電極の膜厚Hを前記IDT電極の電極周期λで基準化して0.04<H/λ<0.12とし、前記IDT電極の交差幅をWとした弾性表面波デバイスにおいて、前記IDT電極の電極周期λで基準化した基準化交差幅W/λを20≦W/λ≦50として弾性表面波デバイスを構成する。
    • [问题]提供一种改善使用SH波型表面声波的SAW器件的Q值的方法。 解决问题的手段旋转的Y切割晶体基板在Z轴的逆时针方向上具有满足-64.0°<α<49.3°的不等式的切割角(θ)。 在声表面波装置中,沿晶体基板的晶轴(X)的垂直方向(Z'轴方向)配置至少一个IDT电极,并且在两侧设置光栅反射器。 电极的膜厚(H)通过IDT电极的电极周期(λ)进行标准化,以满足0.04
    • 3. 发明申请
    • 弾性表面波デバイス、モジュール、及び発振器
    • 弹性表面波装置,模块和振荡器
    • WO2006137464A1
    • 2006-12-28
    • PCT/JP2006/312464
    • 2006-06-15
    • エプソントヨコム株式会社大脇 卓弥森田 孝夫
    • 大脇 卓弥森田 孝夫
    • H03H9/145H03H9/25
    • H03H9/02551H03H9/14538
    • 課題 水晶基板を用いたSAWデバイスにおいて、IDTの放射コンダクタンスのピーク周波数と反射器の反射係数のピーク周波数のずれによるQ値の劣化を防止する。解決手段 圧電基板1上に、IDT2と、該IDT2の両側にグレーティング反射器3a、3bを配置する。前記圧電基板1は、回転Yカット水晶基板のカット角θを結晶Z軸より反時計方向に−64.0°<θ<−49.3°の範囲に設定し、且つ、弾性表面波の伝搬方向を結晶X軸に対し90°±5°にした水晶平板である。そして、弾性表面波の波長をλとし、IDTの電極ピッチをLt、前記反射器の電極ピッチをLrとした時、波長で基準化した電極膜厚H/λを0.05≦H/λ≦0.07とし、IDTと反射器の電極ピッチ比Lt/Lrを31.500×(H/λ)2−4.435×(H/λ)+1.133≦Lt/Lr≦−3.000×(H/λ)2+0.5000×(H/λ)+0.9796の範囲に設定する。
    • [问题]为了防止由IDT的辐射电导的峰值频率与反射器的反射系数的峰值频率之间的差导致的Q值的劣化。 解决问题的手段在压电基板(1)上,配置IDT(2)和夹着IDT(2)的光栅反射器(3a,3b)。 压电基板(1)是具有切割角度θ的晶体平板, 的旋转Y切割晶体基板设置在-64.0度< 在逆时针方向上<-49.3度,弹性表面波传播方向相对于晶体X轴设定为90度±5度。 什么时候 ? 是弹性表面波的波长,Lr是IDT电极间距为Lt,Lt为反射器电极间距,电极膜厚度基于波长H /λ 设定在0.05 = H / = 0.07,IDT与反射体Lt / Lr的电极间距比设定在31.500×(H /λ)2 -4.435×(H /λ)+ 1.133 = Lt / Lr = -3.000×(H / )2 + 0.5000×(H /λ)+0.9796。