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1. 发明申请

WO2009041593A1 ポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物审中-公开
标题翻译：阳离子型光敏聚酰胺树脂组合物
公开(公告)号：WO2009041593A1
公开(公告)日：2009-04-02
申请号：PCT/JP2008/067455
申请日：2008-09-26
申请人：東洋紡績株式会社 , 李莉 , 松岡豪 , 涌井洋行 , 明石真由美
发明人：李莉 , 松岡豪 , 涌井洋行 , 明石真由美
IPC分类号： G03F7/023 , C08G73/10 , C08L79/08
CPC分类号： G03F7/0233 , C08G73/10 , C08G73/1067 , C08G73/22 , C08L79/04 , C08L79/08
摘要：【課題】微細パターンの加工ができ、得られた被膜の耐熱性と基材との線膨張係数が近接し、かつ高温でのイミド化を必要としない、電気特性や解像性などを劣化させることのない、耐熱性樹脂膜を与えることができるポジ型感光性ポリイミド組成物を提供する。【解決手段】特定の骨格を有する有機溶剤可溶性のポリイミド樹脂と、（ｂ）活性光線照射により酸を発生する化合物とを含有することを特徴とするポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物。
摘要翻译： [问题]为了提供能够加工精细图案的正型感光性聚酰亚胺组合物，可以形成具有优异的耐热性和与基材接近的线膨胀系数的涂膜，不需要高的酰亚胺化温度不劣化任何电性，分辨性等，并且能够形成耐热树脂膜。解决问题的手段公开了一种正型感光性聚酰亚胺树脂组合物，其包含：具有特定骨架且可溶于有机溶剂的聚酰亚胺树脂; 以及在用活性射线照射时可以产生酸的化合物（b）。

2. 发明申请

WO2008047591A1 ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス、及びポリイミドフィルム审中-公开
标题翻译：聚酰胺树脂，聚酰亚胺和聚酰亚胺膜
公开(公告)号：WO2008047591A1
公开(公告)日：2008-04-24
申请号：PCT/JP2007/069171
申请日：2007-10-01
申请人：東洋紡績株式会社 , 涌井洋行 , 松岡豪
发明人：涌井洋行 , 松岡豪
IPC分类号： C08G73/10 , C08J5/18
CPC分类号： C08G73/10 , C08J5/08 , C08J2379/08 , C09D179/08 , H05K1/0346 , H05K3/4676
摘要：【課題】有機溶剤に易溶でかつ耐熱性が高く、フィルムにした時の線膨張係数が低い、低温での加工が可能な、電気電子部品、配線基板を構成する材料として、特に加工性や高寸法安定性が必要とされる部位に好適に利用されるポリイミド樹脂、該樹脂溶液及び該樹脂フィルムを提供すること。【解決手段】下記の一般式（１Ａ）及び一般式（１Ｂ）の少なくともいずれかで表される繰り返し単位を含むポリイミド樹脂。（式中、Ｒ１はフェニル、３－ビフェニル、４－ビフェニル、１－ナフチル、２－ナフチルのいずれかの基を示す。Ａｚはベンズアゾール構造を有する２価の有機基を示す。）　　
摘要翻译：为了提供可以容易地溶解在有机溶剂中的聚酰亚胺树脂，具有高耐热性，当成膜时显示出低的线膨胀系数，可以在低温下加工，并且可以适当地用作构成电气或电子部件或布线基板的材料，特别是在需要加工性和高尺寸稳定性的部分中，还提供树脂和树脂膜的溶液。解决问题的手段具有由通式（1A）和（1B）中的至少一个表示的重复单元的聚酰亚胺树脂[其中R 1表示苯基，3-联苯基， 4-联苯基，1-萘基和2-萘基; 并且Az表示具有苯并唑结构的二价有机基团。

3. 发明申请

WO2005116770A1 感光性ポリイミド前駆体組成物审中-公开
标题翻译：光敏聚酰亚胺前体组合物
公开(公告)号：WO2005116770A1
公开(公告)日：2005-12-08
申请号：PCT/JP2005/009770
申请日：2005-05-27
申请人：東洋紡績株式会社 , 今橋聡 , 涌井洋行 , 本田直弘
发明人：今橋聡 , 涌井洋行 , 本田直弘
IPC分类号： G03F7/039
CPC分类号： G03F7/0392 , G03F7/0387
摘要：【課題】　熱膨張係数が小さく、このため、基材との密着性の低下や基材の反り等が軽減され、電気特性、解像性などが劣化することがない樹脂膜を与えることができる感光性ポリイミド前駆体組成物を提供すること。【解決手段】　本発明の感光性ポリイミド前駆体組成物は、主鎖にベンゾアゾール骨格を有し、且つ側鎖又は主鎖に特定の基を含有するポリイミド前駆体と必要に応じて感光剤を含有することを特徴とする。本発明の感光性ポリイミド前駆体組成物は、ポリイミド化後の熱膨張係数が小さいので、シリコンウエハなどの低熱膨張係数の基材上に塗布、熱環化した後に得られるポリイミドと基材との熱膨張係数の差が小さく、また、基材とポリイミドとの密着性が良く、かつ反りなどを軽減でき、また、現像性、感光性などを良好に維持でき、良好なパターンが得られる。
摘要翻译： [问题]公开了一种感光性聚酰亚胺前体组合物，其能够形成热膨胀系数低的树脂膜，从而不会降低与基材的粘合性或基材翘曲，并且不会劣化电特性，分辨率或喜欢。解决问题的方法这种感光性聚酰亚胺前体组合物的特征在于，在主链中含有具有苯并唑骨架的聚酰亚胺前体，同时在侧链或主链中具有特定基团，如果需要，还含有敏化剂。由于该感光性聚酰亚胺前体组合物在聚酰亚胺化后的热膨胀系数低，因此通过将感光性聚酰亚胺前体组合物涂布在基材上而使其在硅晶片和聚酰亚胺前体组合物上进行热固化而得到的热膨胀系数差可以小此外，由于基材和聚酰亚胺之间的粘合性良好，并且可以在保持良好的显影性和灵敏度的同时抑制翘曲，因此可以获得良好的图案。

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