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    • 2. 发明申请
    • 感光性ポリイミド前駆体組成物
    • 光敏聚酰亚胺前体组合物
    • WO2005116770A1
    • 2005-12-08
    • PCT/JP2005/009770
    • 2005-05-27
    • 東洋紡績株式会社今橋 聡涌井 洋行本田 直弘
    • 今橋 聡涌井 洋行本田 直弘
    • G03F7/039
    • G03F7/0392G03F7/0387
    • 【課題】 熱膨張係数が小さく、このため、基材との密着性の低下や基材の反り等が軽減され、電気特性、解像性などが劣化することがない樹脂膜を与えることができる感光性ポリイミド前駆体組成物を提供すること。 【解決手段】 本発明の感光性ポリイミド前駆体組成物は、主鎖にベンゾアゾール骨格を有し、且つ側鎖又は主鎖に特定の基を含有するポリイミド前駆体と必要に応じて感光剤を含有することを特徴とする。本発明の感光性ポリイミド前駆体組成物は、ポリイミド化後の熱膨張係数が小さいので、シリコンウエハなどの低熱膨張係数の基材上に塗布、熱環化した後に得られるポリイミドと基材との熱膨張係数の差が小さく、また、基材とポリイミドとの密着性が良く、かつ反りなどを軽減でき、また、現像性、感光性などを良好に維持でき、良好なパターンが得られる。
    • [问题]公开了一种感光性聚酰亚胺前体组合物,其能够形成热膨胀系数低的树脂膜,从而不会降低与基材的粘合性或基材翘曲,并且不会劣化电特性,分辨率或 喜欢。 解决问题的方法这种感光性聚酰亚胺前体组合物的特征在于,在主链中含有具有苯并唑骨架的聚酰亚胺前体,同时在侧链或主链中具有特定基团,如果需要,还含有敏化剂。 由于该感光性聚酰亚胺前体组合物在聚酰亚胺化后的热膨胀系数低,因此通过将感光性聚酰亚胺前体组合物涂布在基材上而使其在硅晶片和聚酰亚胺前体组合物上进行热固化而得到的热膨胀系数差 可以小 此外,由于基材和聚酰亚胺之间的粘合性良好,并且可以在保持良好的显影性和灵敏度的同时抑制翘曲,因此可以获得良好的图案。