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    • 1. 发明申请
    • 不揮発性記憶装置およびその製造方法
    • 非易失性存储器件及其制造方法
    • WO2009104688A1
    • 2009-08-27
    • PCT/JP2009/052913
    • 2009-02-19
    • 日本電気株式会社辻 幸秀
    • 辻 幸秀
    • H01L21/8247H01L27/115H01L29/788H01L29/792
    • H01L29/792G11C16/0466G11C16/3427H01L27/11568H01L29/4234H01L29/66833
    •  スプリットゲート構造のトラップメモリにおいて、書き込み効率を向上させるとともに、ディスターブ耐性も向上させることが出来る不揮発性記憶装置の構造とその製造方法を提供する。  半導体基板上に形成されたトラップを有する積層膜と、積層膜上に形成されたメモリゲート電極と、メモリゲート電極と基板に絶縁膜を介して接するように形成されたワードゲート電極と、2つのゲート電極を挟み込むように基板内に形成されたソース領域とドレイン領域を少なくとも含み、ワードゲート電極と基板の間に挟まれた絶縁膜の積層膜と接する一部の酸化膜換算膜厚を、接しない部分よりも大きくする。
    • 提供了一种用于非易失性存储器件的架构,其可以增加分闸阱陷阱存储器的写入效率,并且增加对扰动的抵抗力; 以及制造所述存储器件的方法。 该装置至少包括形成在半导体衬底上的具有阱的层状膜; 形成在层叠膜的顶部的记忆栅电极; 一个字栅电极布置成通过绝缘膜与存储栅电极和衬底接触; 以及衬底中的源极和漏极区域,夹着两个栅电极。 夹层在字栅电极和基板之间的绝缘膜的等效氧化物厚度在分层膜接触时比在不接触的情况下更大。