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1. 发明申请

WO2006080073A1 多層回路基板の製造方法、多層回路基板审中-公开
标题翻译：多层电路基板制造方法及多层电路基板
公开(公告)号：WO2006080073A1
公开(公告)日：2006-08-03
申请号：PCT/JP2005/001136
申请日：2005-01-27
申请人：松下電器産業株式会社 , 上田洋二 , 松岡進 , 沖本力也 , 越智正三 , 留河悟
发明人：上田洋二 , 松岡進 , 沖本力也 , 越智正三 , 留河悟
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/024 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K3/4652 , H05K2201/0191 , H05K2201/0355 , H05K2201/09318 , H05K2201/09327 , H05K2201/10378 , H05K2203/061 , H05K2203/1461 , Y10T428/24843
摘要：　従来の多層回路基板の製造方法では、特性インピーダンスのミスマッチングが生じる。　両面に接地配線Ｇ１，信号配線Ｓ１がパターニングされた両面回路基板の少なくとも一方に、所定厚みのプリプレグ１３２を積層して積層体を作成する工程と、積層体を加熱加圧して、両面回路基板とプリプレグ１３２との境界において信号配線Ｓ１がプリプレグ１３２内へ埋設されている層構造を完成する工程とを備え、完成された層構造において、両面回路基板のプリプレグ１３１の厚みｔ１が、プリプレグ１３２の両面回路基板に対向しない側の面とプリプレグ１３２内に埋設された信号配線Ｓ１との距離ｔ２より小さくなるような、所定厚みｔ２′のプリプレグシートを用いる、多層回路基板の製造方法。
摘要翻译：根据传统的多层电路制造方法，引起特性阻抗的失配。提供了一种多层电路基板的制造方法，其特征在于，包括：通过在两面电路基板的至少一个表面上设置预定厚度的预浸料坯来形成层叠体的工序，）和信号布线（S1）被图案化; 以及在双面电路基板和预浸料坯（132）之间的边界处完成将信号布线（S1）嵌入预浸料坯（132）中的层结构的加热/加压层叠体的步骤。在完成的层结构中，使用预定厚度t2'的预浸料片，其中双面电路基板的预浸料坯（131）的厚度t1小于预浸料坯（132）的表面之间的距离t2，与两面电路基板和嵌入预浸料坯（132）中的信号布线（S1）相对。

2. 发明申请

WO2005054400A1 不凍液审中-公开
标题翻译：防止流体
公开(公告)号：WO2005054400A1
公开(公告)日：2005-06-16
申请号：PCT/JP2004/018026
申请日：2004-12-03
申请人：本田技研工業株式会社 , 旭電化工業株式会社 , 松岡進 , 篠田功 , 岸本靖弘
发明人：松岡進 , 篠田功 , 岸本靖弘
IPC分类号： C09K5/08
CPC分类号： C09K5/20 , C23F11/10 , C23F11/126 , C23F11/149
摘要：　環境負荷が小さく、かつ、金属を腐食させにくい不凍液を提供することを目的とする。プロピレングリコールと、第１物質と、第２物質とを含有している。その第１物質は、炭素原子数が１０～１２である直鎖脂肪族ジカルボン酸、その直鎖脂肪族ジカルボン酸の塩である直鎖脂肪族ジカルボン酸塩、または、それらの混合物である。その第２物質は、ベンゾイミダゾール骨格を有するベンゾイミダゾール骨格化合物、そのベンゾイミダゾール骨格化合物の塩であるベンゾイミダゾール骨格化合物塩、トリアジン骨格を有してメルカプト基を有するトリアジン骨格化合物、そのトリアジン骨格化合物の塩であるトリアジン骨格化合物塩、または、これらの化合物の混合物である。このような不凍液は、エチレングリコールを含有する不凍液より環境負荷が小さく、かつ、金属をより腐食させにくい。
摘要翻译：为了提供减少环境负荷和腐蚀金属少的防冻液，本发明提供了包含丙二醇，第一物质和第二物质的防冻流体，其中第一物质是直链脂族二羧酸，其具有 10至12个碳原子，二羧酸盐或它们的混合物与第二物质是具有苯并咪唑骨架的苯并咪唑化合物，苯并咪唑化合物的盐，具有三嗪骨架和巯基的三嗪化合物，三嗪化合物的盐或它们的混合物。与含有乙二醇的防冻液相比，防冻液的环境负荷和对金属的腐蚀性降低。

3. 发明申请

WO2003039828A1 ハニカム構造体成形用口金、及びその製造方法审中-公开
标题翻译：蜂窝结构体的形成及其制造方法
公开(公告)号：WO2003039828A1
公开(公告)日：2003-05-15
申请号：PCT/JP2002/011489
申请日：2002-11-05
申请人：日本碍子株式会社 , 松岡進 , 井上晴一 , 伊藤晴己 , 松本圭司
发明人：松岡進 , 井上晴一 , 伊藤晴己 , 松本圭司
IPC分类号： B28B3/26
CPC分类号： C23C18/1644 , B01J35/04 , B28B3/26 , B28B3/269 , B29C47/0028 , B29C47/0852 , B29C47/12 , B29L2031/60 , C23C16/045 , C23C16/32 , C23C18/165
摘要： A honeycomb structural body forming ferrule and a method of manufacturing the ferrule, the honeycomb structural body forming ferrule comprising a ferrule base body with a removed soil inlet and slits communicating with the removed soil inlet having, in this order, a substrate layer for generally specifying the final widths of the slits and a surface layer for precisely specifying the final widths of the slits, wherein the slits are formed in a width of 15 to 200 mum, and the surface layer is formed of a material having tungsten carbide particles of 5 mum or below in average grain size formed mainly of W3C, whereby a very small variation in extruding rate and an extruding resistance of each part of the ferrule at the time of extrusion molding and excellent productivity and durability can be provided to the honeycomb structural body ferrule.
摘要翻译：一种蜂窝结构体成形套圈及其制造方法，所述蜂窝结构体形成套圈包括具有去除的土壤入口的套圈基体和与所述移除的土壤入口连通的狭缝，所述基底层依次具有用于大体规定的基底层狭缝的最终宽度和用于精确地确定狭缝的最终宽度的表面层，其中狭缝形成为15至200μm的宽度，并且表面层由具有5μm的碳化钨颗粒的材料形成以下，主要由W3C形成的平均粒径，能够在蜂窝结构体套圈上提供挤出成形时的套管各部分的挤出速度和挤出阻力的极小变化以及优异的生产率和耐久性。

4. 发明申请

WO2005039262A1 部品内蔵モジュールの製造方法及び部品内蔵モジュール审中-公开
标题翻译：用嵌入式组件生产模块的方法和嵌入式组件的模块
公开(公告)号：WO2005039262A1
公开(公告)日：2005-04-28
申请号：PCT/JP2004/014546
申请日：2004-09-27
申请人：松下電器産業株式会社 , 林祥剛 , 小山雅義 , 祐伯聖 , 大谷和夫 , 松岡進 , 谷口泰士 , 中谷誠一
发明人：林祥剛 , 小山雅義 , 祐伯聖 , 大谷和夫 , 松岡進 , 谷口泰士 , 中谷誠一
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H01L23/5389 , H01L21/4857 , H01L23/49833 , H01L23/5385 , H01L25/0657 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06551 , H01L2225/06555 , H01L2225/06572 , H01L2225/06582 , H01L2924/0002 , H05K1/186 , H05K1/187 , H05K3/20 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
摘要：本発明の部品内蔵モジュールは、第１配線パターン(12)と、第１配線パターン(12)上に実装された電子部品(14)と、第２配線パターン(22)と、第１配線パターン(12)と第２配線パターン(22)との間に配置され、電子部品(14)を内蔵する電気絶縁性シート(30)と、電気絶縁性シート(30)を貫通するビアホール(31)内に形成され、第１配線パターン(12)と第２配線パターン(22)とを電気的に接続するビア導体(32)とを含み、ビア導体(32)の側面(32a)は、ビア導体(32)の軸方向に連続して繋がっている部品内蔵モジュール(1)である。これにより、電気的接続に関する信頼性が高い部品内蔵モジュールを提供することができる。
摘要翻译：具有嵌入式部件的模块（1）具有第一布线图案（12），安装在第一布线图案（12）上的电子部件（14），第二布线图案（22），电绝缘片（30）在第一布线图案（12）和第二布线图案（22）之间并嵌有电子部件（14），以及通孔导体（32），形成在贯通电绝缘片（30）的通路孔）并且电连接第一布线图案（12）和第二布线图案（22），并且通孔导体（32）的侧面（32a）沿轴向连续。这使得能够提供具有嵌入式部件的模块，具有高可靠性的电连接。

5. 发明申请

WO2003074764A1 チタン系膜及びチタン酸化物の除去方法审中-公开
标题翻译：用于去除钛酸钡的涂层膜或氧化钛的方法
公开(公告)号：WO2003074764A1
公开(公告)日：2003-09-12
申请号：PCT/JP2003/001501
申请日：2003-02-13
申请人：日本碍子株式会社 , 松本圭司 , 松岡進 , 浅井裕次
发明人：松本圭司 , 松岡進 , 浅井裕次
IPC分类号： C23G1/02
CPC分类号： C23G1/081 , B28B2003/203 , C23G1/02 , C23G1/085
摘要： A method for removing a titanium based coating film from a mouthpiece for forming a honeycomb member having a base material and, formed on the surface thereof, the titanium based coating film or for removing an oxide of titanium from a mouthpiece for forming a honeycomb member having the oxide of titanium attached or deposited on the surface of its base material, which comprises using a releasing solution comprising a mixture of an acid and hydrogen peroxide. The method allows a large amount of a titanium based coating film to be removed from the mouthpiece for forming a honeycomb member, with no erosion of the base material thereof and with the prevention of re-precipitation of a dissolved titanium ion onto the base material.
摘要翻译：一种从用于形成具有基材的蜂窝构件的接口部件中除去钛基涂膜的方法，并且在其表面上形成钛基涂膜或从用于形成蜂窝构件的接口管中除去钛的氧化物的方法，附着或沉积在其基材表面上的钛的氧化物，其包括使用包含酸和过氧化氢的混合物的释放溶液。该方法允许从用于形成蜂窝构件的接口管中除去大量的钛基涂膜，而不会损害其基材，并且防止溶解的钛离子再沉淀到基材上。

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