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1. 发明申请

WO2006038530A1 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物审中-公开
标题翻译：环氧树脂组合物用于光学半导体封装
公开(公告)号：WO2006038530A1
公开(公告)日：2006-04-13
申请号：PCT/JP2005/018010
申请日：2005-09-29
申请人：日本化薬株式会社 , 押見克彦 , 中山幸治 , 梅山智江 , 川田義浩 , 宮川直房
发明人：押見克彦 , 中山幸治 , 梅山智江 , 川田義浩 , 宮川直房
IPC分类号： C08G59/68 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC分类号： C08G59/3254 , C08L83/06
摘要：　本発明は、ＸＳｉ（Ｒ１）ｎ（ＯＲ２）３－ｎ（式中、Ｘはエポキシ基を有する有機基、Ｒ１は炭素数１～１０の置換又は非置換のアルキル基、置換又は非置換のアリール基又は炭素数２～５の置換又は非置換のアルケニル基を示し、Ｒ２は炭素数１～４のアルキル基を示す。ｎは０～２の整数を示し、Ｒ１が複数である場合、複数のＲ１は互いに同一であっても異なっていてもよい。）で示されるアルコキシケイ素化合物同士、または該アルコキシケイ素化合物とその他の特定のアルコキシケイ素化合物を、共加水分解縮合させることにより得られるエポキシ樹脂を含む光半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
摘要翻译：公开了一种用于光学半导体封装的环氧树脂组合物，其包含通过以XSi（R 1）N（OR）表示的烷氧基硅化合物的共水解/缩合获得的环氧树脂 3-n（其中X表示具有环氧基的有机基团; R 1表示取代或未取代的具有1- 10个碳原子，取代或未取代的芳基或具有2-5个碳原子的取代或未取代的烯基; R 2表示具有1-4个碳原子的烷基; n表示0的整数 -2;当包含多于一个R 1'时，它们可以彼此相同或不同）或这种烷氧基硅化合物与另一种特定烷氧基硅化合物的共水解/缩合。

2. 发明申请

WO2006003990A1 光導波路用感光性樹脂組成物及びその硬化物からなる光導波路审中-公开
标题翻译：用于其固化产物的光波导和光波导的光敏树脂组合物
公开(公告)号：WO2006003990A1
公开(公告)日：2006-01-12
申请号：PCT/JP2005/012076
申请日：2005-06-30
申请人：日本化薬株式会社 , 中山幸治 , 川田義浩 , 梅山智江
发明人：中山幸治 , 川田義浩 , 梅山智江
IPC分类号： G02B6/12
CPC分类号： G02B6/1221 , C08G59/306 , C08G77/14 , C08G77/80 , G02B1/045 , G02B2006/12073 , G02B2006/1219 , G03F7/0005 , G03F7/0757 , C08L83/06
摘要：【課題】加工性、透明性、現像性、密着性、半田耐熱性等に優れた光導波路を与える感光性樹脂組成物が望まれている。【解決手段】本発明はエポキシ含有アルキルトリアルコキシシランの縮合物及び該エポキシ含有アルキルトリアルコキシシランと炭化水素トリアルコキシシランの縮合物からなる群から選ばれる少なくとも１種及び光重合開始剤を含有する光導波路用感光性樹脂組成物及びその硬化物からなる光導波路に関するもので、該感光性樹脂組成物はフォトリソグラフィー法を用いて容易に光導波路用パターンを形成することができることから光導波路を容易に形成することが出来、かつ、その硬化物は、透明性が高く、耐熱性、密着性に優れることから、光導波路として優れているものである。
摘要翻译：公开了一种光敏树脂组合物，其提供了具有优异的可加工性，透明性，显影性，粘合性和耐焊接耐热性的光波导。具体公开了一种用于光波导的光敏树脂组合物，其包含至少一种选自由含环氧基的烷基三烷氧基硅烷的缩合产物和含环氧基的烷基三烷氧基硅烷和烃三烷氧基硅烷之间的缩合产物的缩合物和光聚合引发剂。还公开了由这种感光性树脂组合物的固化物构成的光波导。感光性树脂组合物能够容易地形成光波导，因为可以使用光刻法从该感光性树脂容易地形成光波导图案。此外，由于该感光性树脂组合物的固化物透明性高，耐热性和粘合性优异，因此成为优异的光波导。

3. 发明申请

WO2003072634A1 感光性樹脂、樹脂組成物並びにその硬化物审中-公开
标题翻译：感光树脂，树脂组合物及其固化产品
公开(公告)号：WO2003072634A1
公开(公告)日：2003-09-04
申请号：PCT/JP2003/002081
申请日：2003-02-25
申请人：日本化薬株式会社 , 小柳敬夫 , 中山幸治 , 梅山智江 , 川田義浩 , 横島実
发明人：小柳敬夫 , 中山幸治 , 梅山智江 , 川田義浩 , 横島実
IPC分类号： C08G63/91
CPC分类号： C09D167/07 , C08F290/06 , C08F290/061 , C08G63/668 , C08G63/91 , C08L67/07 , G02B6/138 , Y10S430/109 , Y10S430/117 , Y10S525/921
摘要： A photosensitive resin (A) consisting substantially of a product obtained by reacting a polyester (c) which is a reaction product of a polyol (a) with a tetrabasic acid dianhydride (b) with a compound (d) having an ethylenically unsaturated group and an epoxy group in the molecule; an alkali-soluble photosensitive resin (AA) obtained by reacting the photosensitive resin (A) with a di- or tri-basic acid mono- anhydride (e); photosensitive resin compositions prepared by incorporating the above photosensitive resin with a diluent (XX), a crosslinking agent (B) and/or a photopolymerization initiator (C); products of curing of the compositions; and articles equipped with these products. The resins and resin compositions give cured articles which are suitable for the formation of optical waveguides and excellent in processability, transparency, developability, close adhesion, resistance to soldering heat, and so on.
摘要翻译：基本上由通过使多元醇（a）与四元酸二酐（b）的反应产物的聚酯（c）与具有烯键式不饱和基团的化合物（d）反应得到的产物的光敏树脂（A）和分子中的环氧基; 将感光性树脂（A）与二 - 或三 - 碱性酸酐（e）反应得到的碱溶性感光性树脂（AA）通过将上述感光性树脂与稀释剂（XX），交联剂（B）和/或光聚合引发剂（C）并入而制备的感光性树脂组合物; 组合物的固化产物; 和配备这些产品的物品。树脂和树脂组合物提供适合于形成光波导的固化物，加工性，透明性，显影性，密合性，耐焊接性等优异。

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