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1. 发明申请

WO2009041696A1 高周波モジュールおよび配線基板审中-公开
标题翻译：高频模块和接线板
公开(公告)号：WO2009041696A1
公开(公告)日：2009-04-02
申请号：PCT/JP2008/067688
申请日：2008-09-29
申请人：京セラ株式会社 , 杉本好正 , 白崎隆行
发明人：杉本好正 , 白崎隆行
IPC分类号： H01P5/107 , H01P1/04
CPC分类号： H01P5/107
摘要：高周波モジュールは、誘電体基板と、該誘電体基板の第１表面に形成された線路導体と、誘電体基板の第１表面に対向する第２表面に形成された、第１開口および第１開口の周囲に設けられた第２開口を有する第１接地導体層とを備えた配線基板と、第２表面に接続され、第１開口に対向する開口を備えた、線路導体と電磁的に結合される導波管とを有する。配線基板は、少なくとも一部が第２開口から第２表面に垂直な方向に延在する垂直チョーク部を有する。また、配線基板と導波管との間において、第２表面に沿って導波管の開口と第２開口との間に水平チョーク部が形成されている。
摘要翻译：高频模块包括具有电介质基板的布线板，形成在电介质基板的第一表面上的线导体和形成在与介质基片的第一表面相对的第二表面上的第一接地导体层，开口和第一开口的周边上的第二开口，以及与第二表面连接的波导管，同时具有面向第一开口的开口并与线路导体电磁耦合。布线板具有至少一部分从第二开口沿垂直于第二表面的方向延伸的垂直扼流部分。此外，在波导管的开口和沿着布线板和波导管之间的第二表面的第二开口之间形成水平扼流部。

2. 发明申请

WO2009096568A1 高周波用配線基板、電子部品収納用パッケージ、電子装置および通信機器审中-公开
标题翻译：高频接线板，包含电子元件的包装，电子设备和通讯设备
公开(公告)号：WO2009096568A1
公开(公告)日：2009-08-06
申请号：PCT/JP2009/051664
申请日：2009-01-30
申请人：京セラ株式会社 , 白崎隆行
发明人：白崎隆行
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/02
CPC分类号： H01L23/047 , H01L23/49838 , H01L23/647 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19051 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/023 , H05K1/0237 , H05K9/0064 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：　高周波用配線基板4 は、誘電体基板4a と、誘電体基板4a の第１表面に接続端4bc から終端4ba にかけて形成された高周波信号伝送用の線路導体4b と、線路導体4b と間隔を設けて、線路導体4b の片側4bb に沿わせて配置され、終端4ba より線路導体4b の線路方向に平行に延長される仮想の延長線上を横切るように配設された接地導体4c と、線路導体4b の終端部と接地導体4cとを電気的に接続する終端抵抗体4d とを具備している。
摘要翻译：用于高频的布线板（4）包括电介质基板（4a），用于将形成在电介质基板（4a）的第一表面上的高频信号从连接边缘（4bc）传送到端部的线路导体（4b）（4ba），沿着所述线路导体（4b）的一侧（4bb）布置的接地导体（4c），与所述线路导体（4b）的线方向平行地从所述端部（4ba）延伸的虚拟延伸线线路导体（4b）。

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