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1. 发明申请

WO2011021384A1 電子機器の冷却構造审中-公开
标题翻译：电子设备冷却结构
公开(公告)号：WO2011021384A1
公开(公告)日：2011-02-24
申请号：PCT/JP2010/005086
申请日：2010-08-17
申请人：パナソニック株式会社 , 松元昂 , 小森晃 , 高橋康文
发明人：松元昂 , 小森晃 , 高橋康文
IPC分类号： H05K7/20 , H01L23/36
CPC分类号： H01L23/3672 , F28F3/027 , H01L23/467 , H01L2924/0002 , H05K7/20145 , H01L2924/00
摘要：　電子機器の冷却構造（１０Ａ）は、吸気口および排気口が設けられた筐体と、ファンと、筐体内に配置された回路基板（２）とを備えている。回路基板（２）の一方面には、発熱部品（３）が実装されている。回路基板（２）の一方面と筐体の対向壁（１２）との間には、フィン（４５）および伝熱プレート（４１）を有する放熱部材（４）が配置されている。放熱部材（４）は、フィン（４５）の配列方向において発熱部品（３）の両側に張り出している。例えば、中間区間では、フィン（４５）の対向壁（１２）側に、フィン（４５）から対向壁（１２）への熱移動を抑制する抵抗層（８）が形成される。
摘要翻译：公开了一种电子设备冷却结构（10A），其包括设置有进气口和排出口的壳体，风扇和设置在壳体内的电路板（2）。发电部件（3）安装在电路板（2）的表面上。具有翅片（45）和传热板（41）的散热构件（4）设置在电路板（2）的表面和壳体的相对壁（12）之间。散热构件（4）在翅片（45）的排列方向上延伸超过发热部件（3）的两侧。例如，在散热片（45）的相对壁侧形成有中间区域，抑制从散热片（45）向相对壁（12）的热传递的耐电介质层（8）。

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