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    • 3. 发明申请
    • ANORDNUNG ZUR KONTAKTIERUNG VON LEISTUNGSHALBLEITERN AN EINER KÜHLFLÄCHE
    • 安排用于接触功率半导体器件在凉爽之处
    • WO2007122084A1
    • 2007-11-01
    • PCT/EP2007/053310
    • 2007-04-04
    • ebm-papst Mulfingen GmbH & Co. KGMASCHKE, MatthiasSCHNEEWEISS, HartmutULMER, Anja
    • MASCHKE, MatthiasSCHNEEWEISS, HartmutULMER, Anja
    • C07D225/06A61K31/395A61P35/00
    • H01L23/4093H01L2924/0002H05K7/209H01L2924/00
    • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Anordnung zur Kontaktierung von mindestens einem in einem Gehäuse (4) mit Anschlussdrähten montiertem elektronischen Bauelement (24), insbesondere einem Leistungshalbleiter (24), an einer Kühlfläche (26) und einem im Gehäuse (4) befestigbaren Federelement (2) mit mindestens einem Federarm (10), der in einer Andruckposition des Federelements (2) das Bauelement (24) gegen die Kühlfläche (26) drückt. Das Federelement (2) ist ohne Berührung des Bauelements (24) in das Gehäuse (4) einführbar und das Gehäuse (4) ist derart mit Haltemitteln (46a, 46b) für das Federelement (2) versehen, dass bei der Montage des Federelements (2) keine Schubkräfte in Längsrichtung der Anschlussdrähte auftreten. Ferner betrifft die Erfindung ein Federelement (2) zur Verwendung in einer erfindungsgemäßen Anordnung sowie ein Elektronikgehäuse (4) zur Verwendung in einer erfindungsgemäßen Anordnung.
    • 本发明涉及一种装置,用于在至少一个在装配有连接线的电子部件(24),特别是功率半导体(24),在冷却表面(26)的壳体(4)接触并在所述壳体(4)附接弹簧元件(2 ),具有至少一个弹簧臂(10)(在弹簧元件2)的压力的位置压在冷却表面(26成分(24))。 弹簧元件(2)(4)被引入并且所述壳体(4)不与保持装置接触在壳体中的装置(24)以这样的方式(46A,46B)提供了一种用于弹簧元件(2)(在弹簧元件的组件 2)可发生在导线的纵向方向上没有剪切力。 此外,本发明涉及一种用于在根据本发明的装置中使用的弹簧元件(2),以及用于使用的电子装置壳体(4)在本发明的装置。