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1. 发明申请

WO2005117107A3 POWER SEMICONDUCTOR MODULE AND METHOD FOR COOLING A POWER SEMICONDUCTOR MODULE 审中-公开
标题翻译：功率半导体模块和方法冷却半导体功率模块
公开(公告)号：WO2005117107A3
公开(公告)日：2006-03-09
申请号：PCT/DK2005000341
申请日：2005-05-24
申请人： DANFOSS SILICON POWER GMBH , OLESEN KLAUS KRISTEN , EISELE RONALD
发明人： OLESEN KLAUS KRISTEN , EISELE RONALD
IPC分类号： H01L23/473 , H01L25/07
CPC分类号： H01L23/473 , H01L25/072 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： The invention relates to a power semiconductor module comprising a plurality of power semiconductors that are fixed to a first side of a printed circuit board (26), and a cooling device that acts by means of a coolant, on a second side of the printed circuit board (26), opposite the first side, the cooling device comprising a plurality of cells through which the coolant is guided. The aim of the invention is to minimise the risk of failure of one such power semiconductor module. To this end, a non-cooled region (d, e, f) is arranged between at least two cells.
摘要翻译：它与多个功率半导体，其被安装在印刷电路板（26），功率半导体模块的第一侧，并且其作用在PCB（26）与第一侧相对的第二侧与冷却剂的冷却装置指定其中，所述冷却装置包括多个通过其冷却剂被引导的细胞。要最大限度地减少这样的功率半导体模块的风险。为了这个目的，它提供了一个未冷却的部分（D，E，F）被布置在至少两个小区之间。

2. 发明申请

WO2005040709A1 FLOW DISTRIBUTING UNIT AND COOLING UNIT 审中-公开
标题翻译：流量分配单元和冷却单元
公开(公告)号：WO2005040709A1
公开(公告)日：2005-05-06
申请号：PCT/DK2004/000735
申请日：2004-10-26
申请人： DANFOSS SILICON POWER GMBH , OLESEN, Klaus, Kristen
发明人： OLESEN, Klaus, Kristen
IPC分类号： F28F3/12
CPC分类号： F28F9/0268 , F28F3/12 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： A distributor (1) for distributing a flow of cooling fluid over surface(s) (3) to be cooled has a housing (13) manufactured in a single piece with inlet (8) and outlet (9) manifolds and a plurality of flow cells (26, 27, 28, 29) which makes it easier and more cost effective to manufacture the distributor (1). The flow cells (26, 27, 28, 29) may be connected in parallel between the manifolds (8, 9) and may be adapted to cool two or more surfaces (3) simultaneously. Also disclosed is a fluid-coolable unit comprising the distributor (1) is furthermore suitable for removing heat from an electronic circuit, such as integrated circuit or CPU.
摘要翻译：用于在要冷却的表面（3）上分配冷却流体流的分配器（1）具有壳体（13），该壳体以单件制造，具有入口（8）和出口（9）歧管以及多个流电池（26,27,28,29），使制造分配器（1）更容易并且更具成本效益。流通池（26,27,28,29）可以在歧管（8,9）之间并联连接，并且可以适于同时冷却两个或更多个表面（3）。还公开了一种流体冷却单元，其包括分配器（1）还适合于从诸如集成电路或CPU的电子电路去除热量。

3. 发明申请

WO2005089034A3 AN ELEMENT FOR CARRYING ELECTRONIC COMPONENTS 审中-公开
标题翻译：携带电子元件的元件
公开(公告)号：WO2005089034A3
公开(公告)日：2005-10-20
申请号：PCT/DK2005000156
申请日：2005-03-09
申请人： DANFOSS SILICON POWER GMBH , OLESEN KLAUS KRISTEN
发明人： OLESEN KLAUS KRISTEN
IPC分类号： F28F3/12 , H01L21/473 , H05K1/02 , H05K1/03 , H05K3/06 , H05K7/20 , H01L23/34
CPC分类号： H05K7/20254 , F28F3/12 , H05K1/0272 , H05K1/0306 , H05K3/06 , H05K2201/0355
摘要： The invention provides an element for carrying electronic components, e.g. a DCB substrate with cells formed into one layer of the element to conduct a heat conductive fluid for cooling electronic components attached to the element. The invention further provides a method of making such an element, wherein the cells are formed by etching grooves into the element.
摘要翻译：本发明提供一种用于承载电子部件的元件，例如， DCB衬底，其具有形成为元件的一个层的电池，以传导用于冷却附接到元件的电子元件的导热流体。本发明还提供一种制造这种元件的方法，其中通过将凹槽蚀刻到元件中而形成电池。

4. 发明申请

WO2005088222A1 A FLUID COOLING SYSTEM 审中-公开
标题翻译：流体冷却系统
公开(公告)号：WO2005088222A1
公开(公告)日：2005-09-22
申请号：PCT/DK2005/000157
申请日：2005-03-09
申请人： DANFOSS SILICON POWER GMBH , EISELE, Ronald , OLESEN, Klaus, Kristen
发明人： EISELE, Ronald , OLESEN, Klaus, Kristen
IPC分类号： F28F3/12
CPC分类号： F28F3/12 , F28F9/0268 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： The invention provides a fluid cooling system comprising a heat exchanger (1) with an outer wall (2) forming a chamber with an inlet (3) and an outlet (4) for circulating a heat exchange medium in the chamber. The chamber has an opening towards the component which is to be cooled, and to protect the component, the opening is closed by a flexible wall (5) which is attached to the outer wall. To protect the cover and the component against overload, the flexible wall (5) is attached to an inner wall (7) inside the chamber. The cooling system could be applied to electronic systems, e.g. for cooling a DCB substrate or similar electronic components.
摘要翻译：本发明提供一种流体冷却系统，其包括具有外壁（2）的热交换器（1），所述外壁（2）形成具有入口（3）的室和用于使所述室中的热交换介质循环的出口（4）。腔室具有朝向要冷却的部件的开口，并且为了保护部件，开口由附接到外壁的柔性壁（5）封闭。为了保护盖和部件免于过载，柔性壁（5）附接到室内的内壁（7）。冷却系统可以应用于电子系统，例如，用于冷却DCB基板或类似的电子部件。

5. 发明申请

WO2005089034A2 AN ELEMENT FOR CARRYING ELECTRONIC COMPONENTS 审中-公开
标题翻译：携带电子元件的元件
公开(公告)号：WO2005089034A2
公开(公告)日：2005-09-22
申请号：PCT/DK2005/000156
申请日：2005-03-09
申请人： DANFOSS SILICON POWER GMBH , OLESEN, Klaus, Kristen
发明人： OLESEN, Klaus, Kristen
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20254 , F28F3/12 , H05K1/0272 , H05K1/0306 , H05K3/06 , H05K2201/0355
摘要： The invention provides an element for carrying electronic components, e.g. a DCB substrate with cells formed into one layer of the element to conduct a heat conductive fluid for cooling electronic components attached to the element. The invention further provides a method of making such an element, wherein the cells are formed by etching grooves into the element.
摘要翻译：本发明提供了一种用于承载电子元件的元件，例如电子元件。 DCB衬底，其中单元形成为元件的一层，以导热导热流体用于冷却附着于元件的电子元件。本发明还提供了制造这种元件的方法，其中通过在元件中蚀刻凹槽来形成单元。

6. 发明申请

WO2003095922A3 COOLING UNIT AND FLOW DISTRIBUTING ELEMENT FOR USE IN SUCH UNIT 审中-公开
公开(公告)号：WO2003095922A3
公开(公告)日：2003-11-20
申请号：PCT/DK2003/000303
申请日：2003-05-07
申请人： DANFOSS SILICON POWER GMBH , OLESEN, Klaus, Kristen , EISELE, Ronald , LAURIDSEN, Steen
发明人： OLESEN, Klaus, Kristen , EISELE, Ronald , LAURIDSEN, Steen
IPC分类号： H01L23/473
摘要： A liquid-cooled power semi-conductor unit has components to be cooled arranged on the upper side of a plate. The bottom side of the plate is cooled by liquid, which is guided along the plate by means of a distributing element, and the liquid inlet and the liquid outlet of the distributing element are preferably arranged perpendicular to the plate. The distributing element is divided into cells, where each cell has a liquid inlet and a liquid outlet perpendicular to the cooled plate, and the distributing element has multiple cells along the plate.

7. 发明申请

WO2003063240A3 KÜHLVORRICHTUNG 审中-公开
公开(公告)号：WO2003063240A3
公开(公告)日：2003-07-31
申请号：PCT/DK2003/000038
申请日：2003-01-22
申请人： DANFOSS SILICON POWER GMBH , EISELE, Ronald , OLESEN, Klaus, Kristen
发明人： EISELE, Ronald , OLESEN, Klaus, Kristen
IPC分类号： H01L23/473
摘要： Eine Kühlvorrichtung hat eine wärmeleitende Kühlplatte (6) auf seiten zu kühlender elektronischer Leistungsbauteile (5) und eine plattenartige Kühlfluid-Verteilereinrichtung (4). Die Verteilereinrichtung hat auf ihrer der Kühlplatte (6) zugekehrten Seite Kühlfluid-Austrittsöffnungen (9), die mit Abstand von der Kühlplatte (6) angeordnet und auf diese gerichtet sind. Ferner enthält die Verteilereinrichtung (4) wenigstens eine Abführöffnung (10) für das Kühlfluid. Damit die Kühlvorrichtung für verschiedenste Formen von Leistungsbauteilen geeignet ist, eine gleichmässige Kühlung auf der gesamten Kühlfläche für Leistungsbauteile in verschiedenster Form und Anzahl sichergestellt und die Kühlvorrichtung einfacher herstellbar ist, enthält die Verteilereinrichtung (4) eine erste Platte (1), in der die Austrittsöffnungen (9) und eine Vielzahl von Abführöffnungen (10) gleichmässig verteilt sind, eine zweite Platte (2) und eine dritte Platte (3), die übereinander angeordnet sind, wobei jeweils zwei Platten (1, 2; 2, 3) einen mit allen Austrittsöffnungen (9) verbundenen Zuführkanal (13) und einen mit allen Abführöffnungen (10) verbundenen Abführkanal (12) begrenzen.

8. 发明申请

WO2006056199A1 A FLOW DISTRIBUTION MODULE AND A STACK OF FLOW DISTRIBUTION MODULES 审中-公开
标题翻译：流量分布模块和流量分布模块堆栈
公开(公告)号：WO2006056199A1
公开(公告)日：2006-06-01
申请号：PCT/DK2005/000746
申请日：2005-11-22
申请人： DANFOSS SILICON POWER GMBH , OLESEN, Klaus, Kristen
发明人： OLESEN, Klaus, Kristen
IPC分类号： H01L23/473 , H05K7/20
CPC分类号： H01L23/473 , H01L25/117 , H01L2924/0002 , H05K7/20927 , H01L2924/00
摘要： A flow distribution module (5) for distributing a flow of cooling fluid across a surface. Is adapted to be connected to another at least substantially identical module (5). Makes it possible to provide a cooling unit which may be customized to meet specific cooling needs without requiring special adaptation of the `building blocks'. Thereby provides a flexible, yet simple, system. Furthermore a stack of flow distribution modules (5). Provides a very compact cooling unit when cooling is needed for several surfaces, no need for a cooling unit having a large surface area because the modules may be stacked in stead of positioned side-by-side.
摘要翻译：一种用于分布冷却流体流过表面的流量分配模块（5）。适于连接到另一个至少基本相同的模块（5）。可以提供可以定制的冷却单元，以满足特定的冷却需求，而不需要对“积木”进行特别的调整。从而提供一个灵活但简单的系统。此外，一组流量分配模块（5）。在几个表面需要冷却时，提供非常紧凑的冷却单元，不需要具有大表面积的冷却单元，因为模块可以被并排定位并排。

9. 发明申请

WO2005117107A2 LEISTUNGSHALBLEITERMODUL UND VERFAHREN ZUM KÜHLEN EINES LEISTUNGSHALBLEITERMODULS 审中-公开
标题翻译：功率半导体模块和方法冷却半导体功率模块
公开(公告)号：WO2005117107A2
公开(公告)日：2005-12-08
申请号：PCT/DK2005/000341
申请日：2005-05-24
申请人： DANFOSS SILICON POWER GMBH , OLESEN, Klaus, Kristen , EISELE, Ronald
发明人： OLESEN, Klaus, Kristen , EISELE, Ronald
IPC分类号： H01L23/473
CPC分类号： H01L23/473 , H01L25/072 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： Es wird ein leistungshalbleitermodul angegeben mit mehreren leistungshalbleitern, die auf einer ersten seite einer leiterplatte (26) befestigt sind, und einer Kühl-einrichtung, die auf eine zweite Seite der leiterplatte (26), die der ersten Seite gegenüberliegt, mit einem Kühlmittel wirkt, wobei die Kühleinrichtung mehrere Zellen aufweist, durch die das Kühlmittel geführt ist. Man möchte das Ausfallrisiko eines derartigen Leistungshalbleitermoduls minimieren. Hierzu ist vorgesehen, daβ zwischen mindestens zwei Zellen ein ungekühlter Bereich (d, e, f) angeordnet ist.
摘要翻译：它与多个功率半导体，其被安装在印刷电路板（26），功率半导体模块的第一侧，并且其作用在PCB（26）与第一侧相对的第二侧与冷却剂的冷却装置指定其中，所述冷却装置包括多个通过其冷却剂被引导的细胞。要最大限度地减少这样的功率半导体模块的风险。为了这个目的，它提供了dabeta未冷却部（D，E，F）被布置在至少两个小区之间。

10. 发明申请

WO2005041627A3 FLOW DISTRIBUTING UNIT AND COOLING UNIT HAVING BYPASS FLOW 审中-公开
标题翻译：具有旁路流量的流量分配单元和冷却单元
公开(公告)号：WO2005041627A3
公开(公告)日：2005-06-30
申请号：PCT/DK2004000736
申请日：2004-10-26
申请人： DANFOSS SILICON POWER GMBH , OLESEN KLAUS KRISTEN
发明人： OLESEN KLAUS KRISTEN
IPC分类号： F28F3/12 , F28F27/02 , H01L23/473 , H05K7/20
CPC分类号： F28F9/0268 , F28F3/12 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： A cooling unit for cooling in particular power semiconductors contains a distributor for guiding liquid across a surface to be cooled. The distributor comprises an inlet manifold (8) and outlet manifold (9), whereby the inlet and outlet manifolds are connected through a flow cell, which has a main flow channel (50). The main channel is formed as a meandering sequence of channel segments (61, 62, 63, 64). It has been found, that the transfer of heat by the liquid in the main flow channel can be improved by introducing a bypass flow channel (71, 72, 73) which allows the flow of liquid from the cell inlet to the cell outlet, wherein the bypass flow channel interconnects the channel segments of the main flow channel.
摘要翻译：用于特定功率半导体的冷却的冷却单元包含用于引导液体穿过待冷却表面的分配器。分配器包括入口歧管（8）和出口歧管（9），由此入口歧管和出口歧管通过具有主流动通道（50）的流动池连接。主通道形成为通道段（61,62,63,64）的曲折序列。已经发现，通过引入允许液体从细胞入口流向细胞出口的旁路流动通道（71,72,73），可以改善主流动通道中液体的热传递，其中旁路流动通道互连主流动通道的通道区段。

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