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1. 发明申请

WO2001097285A3 ELEKTRONISCHES BAUTEIL AUS EINEM GEHÄUSE UND EINEM SUBSTRAT 审中-公开
公开(公告)号：WO2001097285A3
公开(公告)日：2001-12-20
申请号：PCT/DE2001/001989
申请日：2001-05-28
申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG , HACKE, Hans-Jürgen , HÜBNER, Holger , KÖNIGER, Axel , SEITZ, Max-Gerhard , TILGNER, Rainer
发明人： HACKE, Hans-Jürgen , HÜBNER, Holger , KÖNIGER, Axel , SEITZ, Max-Gerhard , TILGNER, Rainer
IPC分类号： H01L23/498
摘要： Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil aus einem Gehäuse (1) und einem mindestens eine integrierte Schaltung aufweisenden ersten Substrat (2), wobei eine Vielzahl von Kontaktflächen (4) willkürlich auf der Oberfläche des ersten Substrats (2) verteilt angeordnet ist und ein gehäusebildendes zweites Substrat (3) flächig über eine isolierende Verbindungsschicht (5) mit der Oberfläche des ersten Substrats (2) mechanisch verbunden ist, wobei das zweite Substrat (3) Kontaktanschlußflächen (6) aufweist, die mit den Kontaktflächen (4) des ersten Substrats (2) flächig und elektrisch leitend verbunden sind und symmetrisch angeordnete Außenkontaktflächen (9) aufweist, die über Durchkontakte (8) in dem zweiten Substrat (3) mit den Kontaktanschlußflächen (6) leitend verbunden sind.

2. 发明申请

WO1989008927A1 ASSEMBLY PROCESS FOR PRODUCING LED ROWS 审中-公开
标题翻译：生产LED路灯的组装过程
公开(公告)号：WO1989008927A1
公开(公告)日：1989-09-21
申请号：PCT/DE1989000163
申请日：1989-03-15
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT , HACKE, Hans-Jürgen , MAIER, Manfred , UNGER, Gregor , WIRBSER, Oscar
发明人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
IPC分类号： H01L25/04
CPC分类号： H01L25/0753 , B41J2/45 , H01L21/68 , H01L2924/0002 , H01L2933/0066 , H01L2924/00
摘要： A process for assembling strip-like LED chips (112) in a row on a solid metal support (M) permits compliance with extremely close tolerances in all three directions as regards interspacing, linearity and surface planarity. In addition, optimal thermal coupling to the metal support (M) ensures dissipation of the high heat loses from the LEDs (113) of an LED chip (112). The LED chips (112) are placed on the metal support (M) by a transfer process. They are accurately positioned, face upward, and glued onto an auxiliary support (H1). The prefabricated LED row (114) is then soldered to the previously soldered metal support (M), after which the auxiliary support (H1) is detached.
摘要翻译：在固体金属支撑件（M）上一排地组装条状LED芯片（112）的工艺允许在间隔，线性和表面平面度方面在所有三个方向上符合极其公差。此外，与金属支撑件（M）的最佳热耦合确保了散热来自LED芯片（112）的LED（113）的高热损失。通过转印处理将LED芯片（112）放置在金属支架（M）上。它们被精确地定位，面向上并粘合到辅助支撑件（H1）上。然后将预制LED排（114）焊接到先前焊接的金属支撑件（M），之后分离辅助支撑件（H1）。

3. 发明申请

WO1989008896A1 CHARACTER GENERATOR FOR A NON-MECHANICAL PRINTER 审中-公开
标题翻译：非机械打印机的特征发生器
公开(公告)号：WO1989008896A1
公开(公告)日：1989-09-21
申请号：PCT/DE1988000465
申请日：1988-07-26
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT , CREUTZMANN, Edmund , MAIER, Manfred , HACKE, Hans, Jürgen
发明人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
IPC分类号： G06K15/12
CPC分类号： B41J2/45
摘要： A non-mechanical printer usually comprises a character generator (1) with a plurality of light sources (113) in the form of chips (112) fastened to the character generator (1). In the event of failure of one light source (113), it is not possible to simply interchange individual chips (112) and the entire character generator (1) must be replaced. The character generator (1) according to the invention is of modular design, i.e. individual modules (11), each with a plurality of light sources (113), are detachably fastened to a module carrier (13) of the character generator (1), so that in the event of failure of individual light sources (113) or other electronic components, individual modules (11) can be simply interchanged. The character generator is particularly suitable for non-mechanical printers, in particular electrophotographic printers.
摘要翻译：非机械打印机通常包括具有紧固到字符发生器（1）的芯片（112）形式的多个光源（113）的字符发生器（1）。在一个光源（113）发生故障的情况下，不可能简单地交换单个芯片（112），并且必须更换整个字符发生器（1）。根据本发明的字符发生器（1）是模块化设计的，即具有多个光源（113）的单个模块（11）可拆卸地紧固到字符发生器（1）的模块载体（13），使得在各个光源（113）或其他电子部件发生故障的情况下，可以简单地互换各个模块（11）。字符发生器特别适用于非机械打印机，特别是电子照相打印机。

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