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    • 2. 发明申请
    • VORRICHTUNG MIT EINER MEHRSCHICHTPLATTE SOWIE LICHT EMITTIERENDEN DIODEN
    • WITH A多层板和发光二极管器件
    • WO2009129947A1
    • 2009-10-29
    • PCT/EP2009/002711
    • 2009-04-14
    • ALCAN TECHNOLOGY & MANAGEMENT LTD.BECHER, Christoph
    • BECHER, Christoph
    • H01L33/00H01L23/14
    • H05K1/184F21K9/00F21V33/006F21W2111/00F21Y2115/10H05K2201/092H05K2201/10106
    • Bei einem Mehrlagenverbund für Strom- und/oder Signalversorgung mit einer mehrschichtigen Platte (21) sowie an ihr angeordneten, an eine Stromführung angeschlossenen Licht emittierenden Dioden (30), enthält die mehrschichtige Platte (21) mehrere Schichten (22) aus Metall -- bevorzugt aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung -- die jeweils beidseits einer Mittelschicht (24) aus einem Kunststoff angeordnet sowie anderseits von einer weiteren Mittelschicht oder einer Decklage (26) aus entsprechendem Werkstoff überdeckt sind. Die jeweils in einer Ausnehmung (28) der Platte (21) angeordneten Dioden (30) sind über einen mehrere Schichten (32) aus Metall sowie zwischen diesen verlaufende Schichten (36) aus Kunststoff enthaltenden Diodenkörper (31) mit den stromleitenden Schichten (22) aus Metall der Platte verbunden. Es sind zumindest drei -- bevorzugt vier -- jeweils durch eine Schicht (24, 36) aus Kunststoff gegeneinander isolierte stromleitende Schichten (22, 32) vorgesehen.
    • 布置在多层复合用于电源和/或具有多层基板(21)的信号供给,并在其中,连接到电流承载发光二极管(30),所述多层盘(21)包含由金属制成的多个层(22), - 优选 从铝或铝合金 - 布置由塑料材料和,另一方面,通过进一步的层或覆盖层(26)的中央层(24)的每一侧上从对应材料覆盖。 通过多个金属制成的层(32)布置在所述板(21)二极管(30)的凹部,分别为(28),以及包含塑料二极管主体(31)与所述电流传导层的那些延伸的层(36)(22)之间 板的连接金属。 有至少三个 - 优选四个 - 各自通过另一导电层设置(22,32)从一个绝缘的塑料层(24,36)。