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    • 1. 发明申请
    • 터치 패널용 패드와 기판의 결합 방법 및 이에 의해 제조되는 결합체
    • 用于将触摸板的焊盘连接到电路板的方法,以及由该方法制造的组件
    • WO2012105790A2
    • 2012-08-09
    • PCT/KR2012/000730
    • 2012-01-31
    • 주식회사 티메이박준영정주현문형태노수천배상모정대영김세현원종윤
    • 박준영정주현문형태노수천배상모정대영김세현원종윤
    • G06F3/041
    • G06F3/041G06F2203/04103
    • 상면에 터치 패턴 및 리드선이 형성되고 상기 리드선의 일단이 가장자리로 연장하여 금속 코팅층을 가지는 연결 전극과 절연체층을 형성하는 터치 패널용 패드와 연결 전극에 대응한 결합 전극을 포함한 기판을 서로 전기적으로 연결하는 터치 패널용 패드와 기판을 결합하는 결합 방법에 있어서, 터치 패널용 패드에서 금속 코팅층의 상면 중 일부 또는 전부 영역에 산화 방지 물질을 도포하는 단계와, 금속 코팅층과 산화 방지 물질의 일부 영역에 접착제층과, 접착제층의 상면에 결합하는 결합층을 적층한 적층 결합체를 준비하는 단계 및 금속 코팅층의 개방된 일부 영역인 연결 전극에 대응하여 마주보게 이방성 전도성 접착제를 사이에 두고 결합 전극을 포함하는 기판을 적층하여 결합하는 단계를 포함한다. 본 발명은 터치 패널용 패드와 기판의 결합 과정에서 노출된 금속 코팅층을 산화 방지 물질로 도포하여 기밀과 결합을 동시에 수행할 수 있어 터치 패널용 패드와 기판의 결합체 제조 공정 시간을 줄일 수 있고 생산성을 향상시키는 효과가 있다.
    • 本发明涉及一种用于将触摸面板的焊盘接合到电路板的方法,该方法包括将触摸面板的焊盘和电路板电互连,其中,在所述触摸面板的上表面上形成有触摸图案和引线 焊盘,引线的一端延伸到焊盘的边缘,以形成具有金属涂层的连接电极,并形成绝缘层,其中电路板包括对应于连接电极的耦合电极 。 接合方法包括以下步骤:将抗氧化剂材料施加到用于触摸面板的焊盘的金属涂层的上表面的一部分或全部; 制备在金属涂层的一部分和抗氧化剂材料的一部分中层叠有粘合剂层的层叠体,并且粘合层粘合到粘合剂层的上表面上; 并且将包括所述耦合电极的所述电路板堆叠并结合到作为所述金属涂层的开口部分的所述连接电极,使得所述电路板与所述连接电极之间具有各向异性导电粘合剂。 根据本发明,将抗氧化剂材料施加到在触摸面板焊盘与电路板接合期间暴露的金属涂层,以同时密封和粘合金属涂层,从而缩短制造所需的时间 包括用于触摸面板的焊盘和电路板的组件,并且提高生产率。